美國加利福尼亞州圣何塞— 2026 年 3 月 11 日：

為突破限制人工智能性能發(fā)展的散熱瓶頸，F(xiàn)rore Systems 今日發(fā)布 LiquidJet? Nexus ——一款面向 AI 時代設(shè)計的全新一體化液冷系統(tǒng)。隨著 AI 計算密度持續(xù)攀升，散熱正逐漸成為影響系統(tǒng)性能的關(guān)鍵限制因素，并催生了業(yè)界所稱的 “AI Thermal Stack（AI 熱管理技術(shù)棧）” 概念。該技術(shù)棧負責(zé)將先進計算系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量有效導(dǎo)出并最終釋放到環(huán)境中，并正日益成為決定 AI 數(shù)據(jù)中心 算力密度、系統(tǒng)效率以及整體性能 的核心基礎(chǔ)設(shè)施。

LiquidJet Nexus 專為 ?U 計算托盤（compute trays） 的液冷需求設(shè)計，例如 NVIDIA Kyber 等新一代 AI 服務(wù)器系統(tǒng)。該方案能夠?qū)?GPU、CPU、DPU、NIC、DC-DC 電源轉(zhuǎn)換器以及電壓調(diào)節(jié)器（VR） 等關(guān)鍵組件進行直接液冷散熱。系統(tǒng)通過整合多個 多級三維短回路噴射通道（multi-stage 3D short-loop jetchannel）LiquidJet 冷板，構(gòu)建成統(tǒng)一的一體化散熱系統(tǒng)。

LiquidJet Nexus 可實現(xiàn) 75% 更高的熱傳導(dǎo)效率，使關(guān)鍵器件溫度降低 8°C，同時通過取消軟管、連接器和分配歧管，大幅簡化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，使整個熱管理系統(tǒng)重量減少 65%。這一統(tǒng)一架構(gòu)能夠有效應(yīng)對下一代 AI 硬件日益增長的散熱需求。

隨著 AI 模型規(guī)模持續(xù)擴大、計算密度不斷提高，散熱技術(shù)正逐漸成為影響系統(tǒng)性能的關(guān)鍵瓶頸。GPU 功率密度、機架級功率以及數(shù)據(jù)中心能源需求的快速增長，使 熱管理技術(shù)棧 從單一部件問題上升為 系統(tǒng)級基礎(chǔ)設(shè)施挑戰(zhàn)。

Seshu Madhavapeddy，F(xiàn)rore Systems 創(chuàng)始人兼 CEO 表示：

“過去十年，行業(yè)已經(jīng)徹底革新了 AI 軟件技術(shù)棧，并不斷擴展 AI 計算技術(shù)棧的能力。如今，AI 熱管理技術(shù)棧正成為 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的核心層之一，這一層的創(chuàng)新將決定 AI 性能能夠擴展到何種高度。”

LiquidJet? Nexus：簡化 AI 熱管理技術(shù)棧

LiquidJet Nexus 是一款 輕量化一體化冷板系統(tǒng)，專為 ?U AI 計算托盤設(shè)計。系統(tǒng)通過整合多個 LiquidJet? 冷板（以其創(chuàng)新的多級 3D 短回路噴射通道設(shè)計著稱），構(gòu)建統(tǒng)一散熱架構(gòu)，從而顯著簡化 AI 數(shù)據(jù)中心的熱管理系統(tǒng)。

傳統(tǒng)液冷系統(tǒng)通常需要在每個計算托盤中配置復(fù)雜的軟管、連接器以及歧管組件。LiquidJet Nexus 將這些組件整合為單一系統(tǒng)級設(shè)計，從而 簡化裝配流程、降低系統(tǒng)重量、提高可靠性，并支持更高密度的計算架構(gòu)。

LiquidJet Nexus 的核心能力包括：

支持?U 計算托盤架構(gòu)，使單機架算力密度提升 2 倍

熱傳遞效率提升 75%，可支持 53°C 入口液體溫度，從而無需機械制冷機組，并使數(shù)據(jù)中心整體功耗降低約 10%

取消托盤級軟管、連接器和歧管組件，顯著降低裝配復(fù)雜度并提升系統(tǒng)可靠性熱管理系統(tǒng)重量減少 65%。

通過這些創(chuàng)新，LiquidJet Nexus 使超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心能夠在 提升性能與可靠性的同時降低功耗和總體擁有成本（TCO）。

新興的 AI 熱管理技術(shù)棧

現(xiàn)代 AI 系統(tǒng)建立在三個相互關(guān)聯(lián)的技術(shù)層之上：

軟件技術(shù)棧（Software Stack）

AI 模型、智能代理與應(yīng)用軟件

計算技術(shù)棧（Compute Stack）

GPU、CPU、DPU、存儲、網(wǎng)絡(luò)以及電源電子系統(tǒng)

熱管理技術(shù)棧（Thermal Stack）

負責(zé)將計算系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出并釋放至環(huán)境的散熱架構(gòu)

雖然軟件、計算與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的進步推動了 AI 的快速發(fā)展，但 熱管理技術(shù)棧正逐漸成為決定這些性能提升能否持續(xù)擴展的關(guān)鍵因素。

Seshu Madhavapeddy 補充表示：

“散熱已不再只是系統(tǒng)設(shè)計中的附屬環(huán)節(jié)，而是 支撐下一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵能力?！?/p>

從云端到邊緣：全面支持 AI 計算。Frore Systems 的熱管理平臺覆蓋從 超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心到邊緣計算設(shè)備 的完整 AI 部署場景。

LiquidJet? 與 LiquidJet? Nexus —— Frore 的先進液冷技術(shù)，可提升 AI 數(shù)據(jù)中心的 性能、能效以及算力密度。

AirJet —— 全球首款 固態(tài)主動空氣冷卻芯片，可在超薄、靜音、防塵且防水的邊緣設(shè)備中實現(xiàn)高性能 AI 計算。

這些技術(shù)共同重新定義了支持 AI 在云端、工業(yè)以及消費級設(shè)備中快速發(fā)展的散熱架構(gòu)。

關(guān)于 Frore Systems

Frore Systems 是先進散熱技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)，致力于釋放數(shù)據(jù)中心與邊緣設(shè)備的計算性能。

公司的核心產(chǎn)品包括：

LiquidJet?：用于數(shù)據(jù)中心的多級 3D 短回路噴射通道液冷冷板，可提升 GPU 性能、優(yōu)化 PUE 并降低總體擁有成本（TCO）

LiquidJet? Nexus：輕量化一體化冷板系統(tǒng)，通過整合多個 LiquidJet 冷板并取消軟管、連接器和歧管，實現(xiàn) ?U 計算托盤架構(gòu)

AirJet ? ：全球首款固態(tài)主動空氣冷卻芯片，廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)設(shè)備及 IoT 領(lǐng)域，可在超緊湊、靜音、防塵、防水的設(shè)備中實現(xiàn)更高性能

Frore Systems 的專利散熱技術(shù)已被全球多家 OEM 與系統(tǒng)廠商集成到產(chǎn)品之中。公司總部位于硅谷，并在臺灣設(shè)有制造運營基地，正持續(xù)為 AI 時代重塑散熱架構(gòu)。

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