…在空間受限的紅外傳感器和X-射線探測器等應用中實現(xiàn)更高性能

2026年3月10日，德國羅森海姆（Rosenheim） ——全球領先的熱管理解決方案頭部制造商塔克熱系統(tǒng)（Tark Thermal Solutions，前身為萊爾德熱系統(tǒng)（Laird Thermal Systems））宣布推出兩級和三級OptoTEC ^?^ MSX系列微型多級熱電制冷器（TEC），專為紅外傳感器和X射線探測器等高性能（COP）應用而設計。

OptoTEC ^?^ MSX系列在可在真空環(huán)境中提供高達100～120°C的溫差（ΔT），微型冷側(cè)占位面積可小至2.0 x 4.0mm，總體高度可低至3.3mm（兩級）和3.8mm（三級）。

MSX系列采用下一代高級熱電材料、高溫焊料和專有的自動化技術(shù)構(gòu)建，與以前的產(chǎn)品相比，制冷能力提高了10%，能夠在空間極度受限的光學封裝中實現(xiàn)更大的溫差，同時可使系統(tǒng)運行功耗嚴格保持在預算范圍內(nèi)。對于希望加快設計周期和降低集成風險的制造商而言，MSX是進入高附加值光學TEA的無縫途徑。通過將制冷器直接集成到流行的行業(yè)標準TO-39、TO-46、TO-66和TO-8光學封裝中，MSX光學TEA（MSX Optical TEA）有助于加快上市時間，并提高產(chǎn)品質(zhì)量。

成像應用中的主要優(yōu)勢

· 深度制冷以降低熱噪聲：在真空低熱負荷下，MSX多級冷制冷器能夠?qū)⑾到y(tǒng)溫度保持在遠低于環(huán)境溫度-60至-80°C，顯著降低了熱噪聲，并可在要求苛刻的CCD成像應用中提高信噪比（SNR），這能夠確保在機器視覺、衛(wèi)星和天文成像以及高速檢測等應用中獲得更清晰的圖像和更好的低光照性能。

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· 針對X射線探測器進行了優(yōu)化：MSX系列通常在低于-20至-60°C的溫度下穩(wěn)定運行，無釋氣，以保護敏感的真空環(huán)境。這使得它們非常適合集成到光譜儀、衍射儀、粒度分析儀和便攜式XRF等儀器設備。通過降低探測器溫度，MSX可以降低漏電流和電子噪聲，從而在緊湊的X射線系統(tǒng)中實現(xiàn)更準確的材料識別和結(jié)構(gòu)分析。

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· 實現(xiàn)更緊湊的紅外設計：多級MSX設備可將溫度控制在-20至-80°C之間，同時能夠集成到緊湊的機械封裝中。冷側(cè)占位面積可小至2.0×4.0mm，堆疊高度低，可用于國防、氣體檢測、無損測試和安保等應用中的微尺寸光學端頭（optical header）深度制冷。

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· 微小體積實現(xiàn)高性能：與標準TEC相比，MSX系列采用的高級熱電材料和高充填率P型和N型元件，將制冷能力提高了10%，同時提高系統(tǒng)性能。通過將固態(tài)架構(gòu)與低焊料空隙工藝相結(jié)合，提高了熱均勻性、機械完整性和現(xiàn)場可靠性，可實現(xiàn)免維護的溫度穩(wěn)定，同時無釋氣。

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“塔克熱系統(tǒng)的MSX多級平臺與我們的集成式光學TEA能夠使設計工程師進一步突破圖像質(zhì)量的極限，同時進一步縮小系統(tǒng)占位面積。通過將深度穩(wěn)定制冷與基于TO的超小型化封裝，以及公司內(nèi)部自動化組裝工藝相結(jié)合，塔克熱系統(tǒng)能夠最大限度地降低集成復雜性，加快上市時間，因此我們客戶可以專注于提高傳感器和探測器的性能?！?/p>

– 塔克熱系統(tǒng)熱電產(chǎn)品總監(jiān)Andrew Dereka

塔克熱系統(tǒng)將于2026年3月17日至19日在加利福尼亞州洛杉磯會議中心（Los Angeles Convention Center）舉辦的“美國光網(wǎng)絡與通信研討會及博覽會（OFC 2026）”上展示MSX和MSX光學TEA，歡迎各位到訪5012展位進行交流。我們還將重點介紹用于高密度計算中EML和相干激光器溫度穩(wěn)定的MBX系列微型熱電制冷器，以及用于自主系統(tǒng)、機器視覺和數(shù)字光處理器的高溫ETX系列熱電制冷器。