SGM4563:SPI總線或UART接口的4位電平轉(zhuǎn)換器
在電子設(shè)計(jì)中,電平轉(zhuǎn)換是一個(gè)常見且關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。今天我們要介紹的SGM4563,就是一款專門為SPI總線或UART接口設(shè)計(jì)的4位電平轉(zhuǎn)換器,它來自SGMICRO,具備諸多出色特性。
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一、產(chǎn)品概述
SGM4563是一款4位、非反相、雙向電壓電平轉(zhuǎn)換器,擁有兩條獨(dú)立可配置的電源線。A端口和B端口分別跟蹤(VCCA)電源和(VCCB)電源,A端口的電源電壓范圍為1.2V至5.5V,B端口為1.65V至5.5V,能夠在不同電壓節(jié)點(diǎn)(包括1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V和5V)之間實(shí)現(xiàn)雙向轉(zhuǎn)換功能。
它還具備輸出使能(OE)功能,可控制輸出狀態(tài)。當(dāng)OE為低電平時(shí),所有輸出進(jìn)入高阻態(tài)。OE應(yīng)通過下拉電阻連接到GND,最小電阻值取決于驅(qū)動(dòng)器的電流源能力,且OE輸入電路參考(V_{CCA})。此外,三個(gè)通道的方向是從A到B,另一個(gè)通道是從B到A,這使得SGM4563非常適合完成SPI總線或UART接口的電平轉(zhuǎn)換。
二、產(chǎn)品特性
1. 電源電壓范圍
- A端口:1.2V至5.5V
- B端口:1.65V至5.5V
2. 電源隔離與掉電模式
支持(V{CCA})或(VCCB)隔離,當(dāng)(V{CCA})或(VCCB)為低電平時(shí),設(shè)備進(jìn)入掉電模式。
3. 通道方向
通道1、2和3的方向是從A到B,通道4的方向是從B到A。
4. OE輸入電路
OE輸入電路參考(V_{CCA})。
5. 其他特性
支持部分掉電功能、推挽輸出,具有低功耗特點(diǎn),工作溫度范圍為 -40℃至 +85℃,提供綠色SOIC - 14和UTQFN - 1.8×1.8 - 12L封裝。
三、應(yīng)用領(lǐng)域
SGM4563適用于多種場(chǎng)景,如智能手機(jī)、便攜式設(shè)備、通用異步收發(fā)器(UART)、通用輸入輸出(GPIO)以及SPI總線等。
四、封裝與訂購信息
| 型號(hào) | 封裝描述 | 溫度范圍 | 訂購編號(hào) | 封裝標(biāo)記 | 包裝選項(xiàng) |
|---|---|---|---|---|---|
| SGM4563 | SOIC - 14 | -40℃至 +85℃ | SGM4563YS14G/TR | SGM4563YS14 XXXXX | 卷帶包裝,2500個(gè) |
| UTQFN - 1.8×1.8 - 12L | -40℃至 +85℃ | SGM4563YUQN12G/TR | 4563 XXXX | 卷帶包裝,3000個(gè) |
注:XXXX = 日期代碼,XXXXX = 日期代碼和供應(yīng)商代碼。SGMICRO定義“綠色”為無鉛(符合RoHS)且無鹵化物物質(zhì)。
五、絕對(duì)最大額定值
在使用SGM4563時(shí),需要注意其絕對(duì)最大額定值,如電源電壓范圍、輸入電壓范圍、輸出電壓范圍、輸入鉗位電流、輸出鉗位電流、連續(xù)輸出電流、通過(VccA)、(VccB)或GND的連續(xù)電流、結(jié)溫、存儲(chǔ)溫度范圍、引腳溫度(焊接,10秒)以及ESD敏感度等。超過這些額定值可能會(huì)對(duì)設(shè)備造成永久性損壞。
六、推薦工作條件
- 電源電壓范圍:(VCCA)為1.2V至5.5V,(VCCB)為1.65V至5.5V。
- 高電平輸入電壓、低電平輸入電壓等也有相應(yīng)要求,同時(shí)要確保未使用的數(shù)據(jù)I/O對(duì)的A側(cè)和B側(cè)保持相同狀態(tài),且(V{CCA} ≤V{CCB}),(VCCA)不超過5.5V。
七、ESD敏感度注意事項(xiàng)
由于該集成電路對(duì)ESD較為敏感,如果不仔細(xì)考慮ESD保護(hù)措施,可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)備損壞。SGMICRO建議在處理所有集成電路時(shí)采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施,否則可能會(huì)造成從性能輕微下降到設(shè)備完全失效等不同程度的損害。
八、引腳配置與描述
SGM4563的引腳配置因封裝不同而有所差異,包括SOIC - 14和UTQFN - 1.8×1.8 - 12L兩種封裝。每個(gè)引腳都有其特定的功能,如(VCCA)為A端口的電源電壓,(A1 - A4)為輸入引腳,(B1 - B4)為輸出引腳等。了解這些引腳功能對(duì)于正確使用SGM4563至關(guān)重要。
九、封裝信息
1. 封裝外形尺寸
包括UTQFN - 1.8×1.8 - 12L和SOIC - 14兩種封裝的詳細(xì)尺寸信息,這些尺寸對(duì)于PCB設(shè)計(jì)時(shí)的布局非常關(guān)鍵。
2. 推薦焊盤圖案
提供了兩種封裝的推薦焊盤圖案,有助于確保良好的焊接效果。
3. 卷帶和卷軸信息
不同封裝對(duì)應(yīng)的卷帶和卷軸有不同的關(guān)鍵參數(shù),如卷軸直徑、寬度等,以及紙箱尺寸信息,方便在生產(chǎn)和運(yùn)輸過程中進(jìn)行合理安排。
SGM4563作為一款功能強(qiáng)大的電平轉(zhuǎn)換器,在SPI總線和UART接口的電平轉(zhuǎn)換應(yīng)用中有著出色的表現(xiàn)。電子工程師在設(shè)計(jì)相關(guān)電路時(shí),可以根據(jù)其特性和參數(shù)進(jìn)行合理選擇和使用。大家在實(shí)際應(yīng)用中有沒有遇到過類似電平轉(zhuǎn)換器的使用問題呢?可以一起交流探討。
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