本文翻譯轉載于：Cadence Blog

作者：Rod M

隨著人工智能的普及，全球對計算能力永無止境的需求只會持續(xù)增長。隨著計算需求的增長，由于片上系統(tǒng) (SoC) 復雜性增加、上市時間縮短以及對每瓦能耗效率和每瓦性能提升的需求，本地芯片設計變得更加復雜和昂貴，對現有基礎設施構成了挑戰(zhàn)。為了支持設計人員在處理代理 AI 等應用時對可擴展計算的需求，Cadence 和 Arm 擴大了長期合作關系，旨在提供基于 Arm 架構基礎設施的全面、端到端 EDA 流程。

為加速基于 Arm 的 SoC 設計，Cadence 已將其數字設計與實現能力部署到 Arm 優(yōu)化的云環(huán)境中，以補充其現有的 Arm Neoverse 驗證支持基礎上的拓展，現在將 Cadence 全套 EDA 解決方案——包括Innovus 物理實現系統(tǒng)、Genus 邏輯綜合解決方案、Tempus 時序解決方案和 Pegasus 物理驗證系統(tǒng)——原生集成到基于 Arm 構建的云平臺中。

“Cadence 在 Arm Neoverse 上擴展其 EDA 產品組合，為設計人員應對日益復雜的 AI 驅動工作負載解鎖了全新的效率和可擴展性水平?！盇rm 產品與解決方案、云 AI 業(yè)務部門副總裁 Dermot O'Driscoll 表示，“通過將 Arm 的每瓦性能方面的領先優(yōu)勢與 Cadence 端到端的設計和驗證能力相結合，我們正助力客戶比以前更快、更高效地設計從云端到邊緣的復雜下一代硅片應用?！?/p>

“為滿足當下需求并實現未來創(chuàng)新，Cadence 和 Arm 已深化合作，將 Cadence 數字設計和實現工具引入 Arm Neoverse計算平臺?！盋adence 公司研發(fā)副總裁 Yufeng Luo 表示，“這拓展了現有的 Arm Neoverse 驗證解決方案，使設計師能夠根據其芯片設計需求選擇最佳的計算平臺?！?/p>

理解基于 Arm 架構的計算上的 EDA 工具

基于 Arm 架構的計算上的 EDA 工具，是指在可擴展的云平臺上部署先進的 EDA 解決方案，使工程師能夠高效地開發(fā)復雜的 SoC。這種方法利用高性能云基礎設施，來運行傳統(tǒng)上依賴于本地數據中心的、計算密集型設計工作流程。

隨著人工智能、5G 和超大規(guī)模數據中心驅動的高計算負載需求不斷增長，傳統(tǒng)基礎設施往往難以跟上發(fā)展步伐。云原生架構為設計團隊提供了無限的計算能力，確保了現代芯片驗證和開發(fā)所需的精度和與可靠性。這一策略解決了關鍵的行業(yè)挑戰(zhàn)，包括日益復雜的設計需求和快速迭代的要求。

Arm 的 Neoverse CPU 架構專為數據中心工作負載而設計，提供了一種可擴展、高能效的替代方案。目前，所有領先的超大規(guī)模企業(yè)都已經采用了基于 Arm 的基礎設施，這標志著行業(yè)主導地位的轉變。

Arm Neoverse CSS：云創(chuàng)新的基石

Arm Neoverse 計算子系統(tǒng) （CSS）為云端現代 EDA 工作負載提供了高性能、可擴展的計算基礎。通過提供經過驗證的硅片和穩(wěn)健的基礎設施平臺，Neoverse CSS 使合作伙伴能夠專注于構建差異化解決方案，而非底層的系統(tǒng)集成。

在這個基礎之上，Cadence 已對其 EDA 流程進行優(yōu)化，以實現無縫部署在基于 Neoverse 的平臺上。 Cadence 和 Arm 攜手合作，共同降低了設計基于 Arm 的定制解決方案的門檻，并確?？蛻魮碛幸粭l高效、云就緒的路徑，以開發(fā)下一代 SoC。

為什么 Cadence 要在基于 Arm 的計算上實現全流程 EDA？

展望未來，這一合作的影響遠不止于技術賦能。隨著代理 AI 發(fā)展為能夠自主規(guī)劃、決策并大規(guī)模執(zhí)行復雜工作流的系統(tǒng)，對高效、可擴展且靈活的計算基礎設施的需求達到了前所未有的高度。

云基礎設施的可擴展性，使設計團隊在需求高峰期可獲得幾乎無限的計算資源，同時在閑置期縮減規(guī)模。這種彈性對于在整個設計周期中計算需求波動極大的 EDA 工作負載而言，價值尤為突出。通過在由 Arm 計算驅動的云端部署 EDA，Cadence 正在幫助客戶：

? 滿足代理式 AI 應用對可擴展計算的需求

? 加快復雜芯片（包括基于 Arm 的 SoC）的上市時間

? 降低基礎設施成本與能耗

? 在云環(huán)境中彈性擴展設計工作流

? 通過優(yōu)化流程實現首次流片成功

此次合作也支撐了 Cadence 的智能系統(tǒng)設計戰(zhàn)略，整合 AI 與云原生能力，以滿足半導體創(chuàng)新不斷演進的需求。以下是 Cadence 在 Arm 架構提供的端到端芯片設計解決方案概覽。

結語

隨著行業(yè)不斷向更加復雜、異構化的設計演進，基于云的 EDA 工具的可擴展性和效率，對于保持競爭優(yōu)勢將變得愈發(fā)關鍵。Cadence 在基于 Arm 的云端提供從前端到流片的全流程 EDA 解決方案，消除了先進芯片設計的傳統(tǒng)壁壘，同時提供了前沿的AI驅動優(yōu)化功能。Cadence 與 Arm 在云端 EDA 部署方面的戰(zhàn)略合作，為半導體行業(yè)帶來了變革性機遇。