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博通推出行業(yè)首款3nm光DSP!破解1.6T/3.2T光模塊量產(chǎn)難題

Hobby觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:梁浩斌 ? 2026-03-19 09:17 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友綜合報道 當(dāng)AI大模型向萬億參數(shù)演進、算力集群規(guī)模持續(xù)擴容,數(shù)據(jù)中心光互連的帶寬需求正迎來指數(shù)級爆發(fā)。作為光模塊的“核心大腦”,DSP數(shù)字信號處理器)的性能升級直接決定了AI網(wǎng)絡(luò)的傳輸效率與擴容潛力。
行業(yè)主流光DSP多采用5nm及以上工藝,通道速率停留在200G/lane,要實現(xiàn)1.6T光模塊,需通過多通道疊加實現(xiàn),不僅增加了模塊體積與功耗,還提升了成本與信號干擾風(fēng)險。據(jù)LightCounting預(yù)測,未來5年全球1.6T與3.2T光模塊出貨量將突破1億只,其中近半數(shù)將采用400G光學(xué)方案,市場對更高速率、更低功耗的DSP芯片需求極為迫切。
近日,博通(Broadcom)正式推出行業(yè)首款3nm工藝400G/lane PAM-4光DSP——Taurus? BCM83640,不僅實現(xiàn)了制程與速率的雙重突破,更為下一代1.6T/3.2T光模塊量產(chǎn)掃清障礙,推動AI數(shù)據(jù)中心從102.4T向204.8T時代跨越,成為半導(dǎo)體與光通信產(chǎn)業(yè)融合升級的關(guān)鍵里程碑。
Taurus? BCM83640采用業(yè)界領(lǐng)先的3nm monolithic(單片)工藝制造,這也是光DSP領(lǐng)域首次實現(xiàn)3nm節(jié)點的商業(yè)化應(yīng)用。得益于3nm工藝的晶體管密度提升與漏電率優(yōu)化,該DSP芯片在實現(xiàn)400G/lane高速傳輸?shù)耐瑫r,功耗較5nm同類產(chǎn)品降低20%以上,有效解決了1.6T光模塊高密度部署中的散熱瓶頸。
Taurus BCM83640 DSP采用1.6T(8:4)PAM-4架構(gòu),核心亮點在于實現(xiàn)了400G/lane的串行光接口速率,這是對當(dāng)前200G/lane架構(gòu)的迭代升級,也是實現(xiàn)更高帶寬光模塊的關(guān)鍵突破。單通道速率達到400Gbps,采用PAM-4調(diào)制技術(shù)(4電平脈沖幅度調(diào)制),通過8個200G電信號通道轉(zhuǎn)換為4個400G光信號通道,單芯片即可支撐1.6T光模塊的帶寬需求;同時支持向上擴展至3.2T光模塊(8×400G通道),為未來204.8T交換機部署奠定基礎(chǔ)。
同時主機側(cè)支持8×200G電接口,可直接適配當(dāng)前102.4T交換機接口需求;線路側(cè)支持4×400G光接口,實現(xiàn)電信號與光信號的高效轉(zhuǎn)換,無需額外的速率轉(zhuǎn)換芯片,簡化了光模塊的內(nèi)部設(shè)計。
Taurus BCM83640還將強度調(diào)制直接檢測(IMDD)技術(shù)成功推向400G/lane的極限,相較于相干技術(shù),IMDD方案更具成本優(yōu)勢,且功耗更低,完美適配AI數(shù)據(jù)中心短距互聯(lián)場景,進一步降低了1.6T光模塊的商用成本。
從光模塊產(chǎn)業(yè)來看,該DSP的量產(chǎn)將助力光模塊廠商以更低成本、更高效率推出1.6T可插拔模塊。此前,1.6T光模塊的研發(fā)面臨功耗高、設(shè)計復(fù)雜、成本居高不下等問題,而Taurus BCM83640的高集成度與低功耗設(shè)計,將大幅降低光模塊的研發(fā)與生產(chǎn)成本,加速1.6T光模塊的規(guī)?;逃?。
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