智能手表、TWS耳機、可穿戴健康監(jiān)測設(shè)備、便攜式醫(yī)療設(shè)備……越來越多的設(shè)備正在變得更小、更輕，也更智能。但與此同時，一個問題也越來越明顯——續(xù)航焦慮。

當(dāng)一顆紐扣電池需要驅(qū)動智能手表運行數(shù)周，當(dāng)醫(yī)療傳感器需要長期穩(wěn)定工作甚至幾年無需更換電池，傳統(tǒng)電源管理方案在低功耗和效率上的瓶頸開始顯現(xiàn)。

在這樣的產(chǎn)業(yè)趨勢下，電源管理芯片的能效能力正在成為決定設(shè)備體驗的重要因素。

為此，北京昂瑞微電子推出OM73111同步升壓轉(zhuǎn)換器，專為智能穿戴與便攜醫(yī)療設(shè)備設(shè)計。OM73111支持0.7V超低輸入電壓、200nA靜態(tài)電流，為電池供電系統(tǒng)帶來革命性的能效突破，在高端便攜市場實現(xiàn)技術(shù)突圍。

讓每一毫安時的電量都物盡其用

在許多便攜設(shè)備中，電池往往并不是一次性耗盡，而是在電壓下降后就無法繼續(xù)驅(qū)動系統(tǒng)運行。

OM73111支持0.7V–5.5V寬輸入電壓范圍，最低啟動電壓僅0.9V。簡單來說，這意味著：即使電池電量接近耗盡，設(shè)備仍然能夠繼續(xù)穩(wěn)定工作

對于使用鋰錳電池、鎳氫電池或干電池等設(shè)備來說，這種能力能夠更充分地釋放電池剩余能量，延長整體使用時間。

從系統(tǒng)設(shè)計的角度看，這不僅提升了續(xù)航能力，也減少了電池更換頻率，為終端產(chǎn)品帶來更好的用戶體驗。

讓“待機時間”真正變得更長

在很多便攜式設(shè)備中，待機時間往往占據(jù)使用場景的90%以上。因此，決定續(xù)航能力的關(guān)鍵之一，是芯片在待機狀態(tài)下的能耗。

OM73111在低功耗方面進行了專門優(yōu)化：

靜態(tài)電流低至200nA

關(guān)斷狀態(tài)下VIN到GND的漏電流僅100nA

得益于此，智能手環(huán)、健康監(jiān)測設(shè)備等長期運行的產(chǎn)品可以擁有：

更長的待機時間

更穩(wěn)定的低功耗運行表現(xiàn)

在需要持續(xù)監(jiān)測、長時間工作的應(yīng)用場景中，這一點尤為重要。

更小體積，為產(chǎn)品設(shè)計釋放空間

隨著智能設(shè)備形態(tài)不斷演進，空間已經(jīng)成為產(chǎn)品設(shè)計的重要約束。例如：

TWS耳機

智能戒指

智能眼鏡

這些產(chǎn)品對于芯片尺寸和封裝都有極高要求。

OM73111提供三種小型封裝：

6-Pin WLCSP

SOT-563

DFN 2×2-6L

其中WLCSP封裝尤其適用于對體積極為敏感的可穿戴設(shè)備，能夠幫助終端廠商在有限空間內(nèi)實現(xiàn)更高集成度設(shè)計。

面向下一代便攜設(shè)備

在新能源與智能化雙輪驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)浪潮中，市場對低功耗、高效率、小尺寸電源方案的需求不斷提升。

OM73111在uA級輕負(fù)載下效率可達(dá)80%，百mA級重載效率高達(dá)94%

OM73111適用于多個場景，包括：

智能手表 / 智能手環(huán)

智能眼鏡

便攜式醫(yī)療設(shè)備

1.5V電池供電系統(tǒng)

相關(guān)方案也已在CGM連續(xù)血糖監(jiān)測設(shè)備、智能手表、智能玩具等產(chǎn)品中實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

昂瑞微將持續(xù)深耕低功耗電源管理技術(shù)，讓每一分電量都充分發(fā)揮價值。同時，作為國家專精特新重點“小巨人”企業(yè)，昂瑞微的芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、汽車電子等多個領(lǐng)域，助力產(chǎn)業(yè)升級。

面向今年“兩會”提出的智能經(jīng)濟新形態(tài)和自主創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略，昂瑞微也將持續(xù)創(chuàng)新和完善生態(tài)，為新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展提供“持續(xù)動力”，助力中國智造邁向高質(zhì)量發(fā)展的新高度。

關(guān)于昂瑞微

昂瑞微成立于2012年，是一家專注于射頻、模擬領(lǐng)域的集成電路設(shè)計企業(yè)，是國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)。公司主要從事射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售。自成立以來，公司通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累，不斷進行產(chǎn)品高效迭代，為客戶提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射頻及模擬芯片產(chǎn)品。

公司打造了多元化核心產(chǎn)品矩陣，核心產(chǎn)品線涵蓋三大類，超四百款芯片，包括2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片(射頻前端模組及功率放大器、射頻開關(guān)、LNA等)、射頻SoC芯片(低功耗藍(lán)牙類及2.4GHz私有協(xié)議類無線通信芯片)、模擬芯片(電量計、降壓轉(zhuǎn)換器、線性穩(wěn)壓器等)，主要應(yīng)用于智能手機、智能汽車、衛(wèi)星通信、智慧工業(yè)、智能穿戴、智能家居、智慧物流、智慧零售等領(lǐng)域。

公司通過深入布局具有技術(shù)協(xié)同、市場協(xié)同、供應(yīng)鏈協(xié)同的賽道，致力于打造具有持續(xù)競爭力的射頻、模擬芯片公司。