RK3568是一款在性能、功能和成本之間取得了出色平衡的SoC。它或許不是性能最頂尖的芯片，但其豐富的接口、獨立的NPU以及成熟的生態(tài)支持，使其成為眾多工業(yè)、AIoT和多媒體應(yīng)用的理想選擇。我們也設(shè)計過不少RK3568 PCB的案子，設(shè)計工藝和層數(shù)是很多在我們這設(shè)計PCB的客戶最關(guān)心的點。

層疊設(shè)計：8層（核心板）/6層

最小過孔設(shè)計：14/8 mil / 16/8mil

最小線寬/最小線距設(shè)計：3.5/4 mil

RK3568的管腳間距為0.65mm，采用常用的20/10mil的過孔已經(jīng)沒辦法讓BGA的兩個孔之間穿線，這不僅會影響布線扇出，還會影響電源平面的設(shè)計；建議BGA區(qū)域采用14/8mil的過孔進行設(shè)計，這種過孔偏小，但以如今的主流PCB制板水平，已經(jīng)是可以進行大批量生產(chǎn)且保證良率，BGA區(qū)域以外的電源可以自行根據(jù)設(shè)計情況切換換大一點的過孔；以下為使用過孔和線寬線距詳解：

首先固定參數(shù)為焊盤間距= 兩個過孔中心間距 = 0.65mm = 25.591mil

1、假設(shè)采用20/10mil的過孔：

兩孔邊緣距離為：25.591-20=5.591mil

若只剩下5.591mil，還有過一根線，還有算上線兩端與過孔的安全間距，如果按均分則得出5.591/3=1.863mil，這肯定沒辦法生產(chǎn)。

2、假設(shè)采用16/8mil的過孔：(備選)

兩孔邊緣距離為：25.591-16=9.591mil

若只剩下5.591mil，還有過一根線，還有算上線兩端與過孔的安全間距，如果按均分則得出9.591/3=3.197mil，這個方案可以進行批量生產(chǎn)，但是加工難度以及生產(chǎn)成本會比第3種方案略高一點。

3、假設(shè)采用14/8mil的過孔：（建議）

兩孔邊緣距離為：25.591-14=11.591mil

現(xiàn)剩余11.591mil，還有過一根線，還有算上線兩端與過孔的安全間距，如果按均分則得出11.591/3=3.863mil，這是可以批量生產(chǎn)的最小線寬和線距，但是我們可以再稍微優(yōu)化一下，降低生產(chǎn)的難度，將線兩端與過孔的安全間距升到4mil，最小線寬按3.5mil即可，計算結(jié)果如下：4+4+3.5=11.5 ＜ 11.591mil ；這樣的方案既兼顧了加工難度，也兼顧了生產(chǎn)成本。

由于RK3568的電源種類和線比較多，板子空間比較大，正常情況下可以采用6層去設(shè)計，如果是密度比較高的核心板則采用8層板進行設(shè)計；核心板在層疊設(shè)計上的方案如下，此方案兼顧了無相鄰信號層、層壓結(jié)構(gòu)對稱，且具備2個電源層，能夠解決電源種類多的需求；但需要注意的是：由于主電源距離GND層較遠，電源平面阻抗較高，在層厚設(shè)計時，應(yīng)該拉開S2與P1的間距（同理拉開S3與P2的間距），縮小G1與S2的間距（同理縮小G3與S3的間距）。

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作者：深鑫勝 2026.03.20

審核編輯 黃宇