耐焊型NTC熱敏芯片與SiC碳化硅模塊

近年來(lái)，新能源汽車受到越來(lái)越多消費(fèi)者的青睞，由此也帶動(dòng)了高功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，SiC碳化硅模塊就是其中之一。在碳化硅模塊工作過(guò)程中，其溫度變化也會(huì)影響應(yīng)用終端的運(yùn)作，因此就需要加入EXSENSE耐焊型NTC熱敏芯片進(jìn)行實(shí)時(shí)溫度監(jiān)測(cè)，保障模塊的正常運(yùn)行。

相較于其它的功率器件，碳化硅模塊之所以能成為后起之秀，是因?yàn)槠渚邆涓鼉?yōu)越的特性：

一、開(kāi)關(guān)速度更快，這意味著開(kāi)關(guān)損耗降低，從而提高效率；

二、耐溫更高，這意味著碳化硅模塊可在更高溫度的環(huán)境中工作，可相對(duì)簡(jiǎn)化散熱器件及相關(guān)散熱機(jī)制；

三、尺寸更小，這意味著重量減輕，迎合當(dāng)下市場(chǎng)緊密化、小型化的發(fā)展需求；

通過(guò)NTC熱敏芯片的輔助，碳化硅模塊能在高溫狀態(tài)下亦保持其出色的工作特性。常規(guī)的碳化硅模塊用NTC熱敏芯片一般是在陶瓷體的上下表面印刷金屬電極，這種工藝技術(shù)使其在碳化硅模塊高溫工作過(guò)程中容易發(fā)生遷移現(xiàn)象，導(dǎo)致焊接強(qiáng)度下降。為協(xié)助碳化硅模塊廠商推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，推薦使用EXSENSE耐焊型NTC熱敏芯片。區(qū)別于常規(guī)的熱敏芯片，其在金屬電極及陶瓷體之間增加了保護(hù)層，有效降低遷移發(fā)生率的同時(shí)，防止NTC熱敏芯片電氣性能下降，確保在碳化硅模塊中的精準(zhǔn)溫度監(jiān)測(cè)及溫度保護(hù)。除此以外，相比于傳統(tǒng)熱敏芯片，EXSENSE耐焊型NTC熱敏芯片還具備以下特點(diǎn)：

一、靈敏度高，可在碳化硅模塊工作時(shí)快速響應(yīng)，及時(shí)反饋溫度情況；

二、適用于多種芯片鍵合工藝（銀膠、回流焊、銀燒結(jié)等），可配合客戶不同的的安裝需求；

三、工作溫度范圍廣（-50~200℃），可適應(yīng)碳化硅模塊的高溫工作環(huán)境。

EXSENSE耐焊型NTC熱敏芯片作為溫度保護(hù)元器件，不僅降低了碳化硅模塊的電源保護(hù)系統(tǒng)成本，而且簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)免于復(fù)雜的安裝過(guò)程，在碳化硅模塊中的作用必不可少。

審核編輯 黃宇