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SGMTC27412:12V 雙 N 溝道 WLCSP 封裝 MOSFET 解析

lhl545545 ? 2026-03-20 16:15 ? 次閱讀
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SGMTC27412:12V 雙 N 溝道 WLCSP 封裝 MOSFET 解析

在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,MOSFET 作為關(guān)鍵元件,廣泛應(yīng)用于各類電路中。今天,我們就來詳細(xì)解析 SGMICRO 推出的 SGMTC27412 這款 12V 雙 N 溝道 WLCSP 封裝 MOSFET。

文件下載:SGMTC27412.pdf

產(chǎn)品特性與優(yōu)勢

低導(dǎo)通電阻與 ESD 保護(hù)

SGMTC27412 具有低導(dǎo)通電阻特性,在 VGS = 4.5V 時,典型導(dǎo)通電阻 RSSON (TYP) 為 2.1mΩ,最大導(dǎo)通電阻 RSSON (MAX) 為 2.75mΩ,且具備 ESD 保護(hù)功能,HBM > 2kV,能有效防止靜電對器件的損害。這一特性使得該 MOSFET 在功率轉(zhuǎn)換和開關(guān)應(yīng)用中能減少能量損耗,提高效率。

小尺寸 WLCSP 封裝

采用 WLCSP 封裝,其尺寸僅為 (3.08 ×1.80 ~mm^{2}),這種緊湊的封裝形式非常適合對空間要求較高的設(shè)計(jì),如便攜式設(shè)備和高密度電路板。同時,該封裝還具有良好的散熱性能,有助于提高器件的可靠性。

環(huán)保特性

產(chǎn)品符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)且無鹵,滿足環(huán)保要求,為綠色電子設(shè)計(jì)提供了選擇。

絕對最大額定值

參數(shù) 符號 數(shù)值 單位
源極 - 源極電壓 VSS 12 V
柵極 - 源極電壓 VGS ±8 V
源極電流(TA = +25℃) IS 12 A
源極電流(TA = +70℃) IS 9 A
源極脈沖電流 ISM 24 A
總功耗(TA = +25℃) PD 0.45 W
總功耗(TA = +70℃) PD 0.29 W
結(jié)溫 TJ +150
存儲溫度范圍 TSTG -55 至 +150
引腳焊接溫度(10s) +260

需要注意的是,超出絕對最大額定值的應(yīng)力可能會對器件造成永久性損壞,長時間處于絕對最大額定值條件下可能會影響器件的可靠性。其中,源極電流會受到 PCB、熱設(shè)計(jì)和工作溫度的限制,脈沖電流的脈沖寬度 (t_{PULSE }<10 mu s)。

電氣特性

靜態(tài)特性

  • 源極 - 源極擊穿電壓:VBR_SSS 在 VGS = 0V,IS = 250μA 時為 12V。
  • 零柵極電壓源極電流:ISSS 在 VGS = 0V,VSS = 12V 時為 1μA。
  • 柵極 - 源極泄漏電流:IGSS 在 VGS = ±8V,VSS = 0V 時為 ±10μA。
  • 柵極 - 源極閾值電壓:VGS_TH 在 VGS = VSS,IS = 250μA 時,范圍為 0.5 - 1.2V。
  • 源極 - 源極導(dǎo)通電阻:在不同的 VGS 和 IS 條件下有不同的值,如 VGS = 4.5V,IS = 6A 時,典型值為 2.1mΩ,最大值為 2.75mΩ。

二極管特性

二極管正向電壓 VF_S - S 在 VGS = 0V,IF = 6A 時,范圍為 0.7 - 1.2V。

動態(tài)特性

  • 輸入電容:CISS 在 VGS = 0V,VSS = 10V,f = 1MHz 時為 2411pF。
  • 輸出電容:COSS 為 682pF。
  • 反向傳輸電容:CRSS 為 134pF。
  • 總柵極電荷:QG 在 VGS = 4.5V,VSS = 8V,IS = 6A 時為 50.7nC。
  • 柵極 - 源極電荷:QGS 為 1.9nC。
  • 柵極 - 漏極電荷:QGD 為 9.8nC。

開關(guān)特性

  • 導(dǎo)通延遲時間:tD_ON 在 VGS = 4.5V,VSS = 8V,IS = 6A 時為 0.9μs。
  • 上升時間:tR 為 2.6μs。
  • 關(guān)斷延遲時間:tD_OFF 為 4.3μs。
  • 下降時間tF 為 6.5μs。

典型性能特性

導(dǎo)通電阻與電流、電壓關(guān)系

從典型性能曲線可以看出,源極 - 源極導(dǎo)通電阻與源極電流和柵極 - 源極電壓密切相關(guān)。隨著源極電流的增加,導(dǎo)通電阻會有所變化;不同的柵極 - 源極電壓下,導(dǎo)通電阻也不同。這對于工程師在設(shè)計(jì)電路時選擇合適的工作點(diǎn)非常重要。

溫度特性

包括歸一化閾值電壓與結(jié)溫的關(guān)系、歸一化導(dǎo)通電阻與結(jié)溫的關(guān)系等。了解這些溫度特性有助于工程師在不同的工作溫度環(huán)境下合理使用該 MOSFET,確保電路的穩(wěn)定性和可靠性。

封裝與訂購信息

封裝信息

采用 WLCSP - 3.08×1.80 - 6L 封裝,提供了詳細(xì)的封裝外形尺寸和推薦焊盤尺寸。工程師在進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)時,需要嚴(yán)格按照這些尺寸要求進(jìn)行布局,以確保器件的正常焊接和使用。

訂購信息

提供了不同的訂購型號和包裝選項(xiàng),如 SGM08V 型號,采用 Tape and Reel 包裝,每盤 3000 個。同時,標(biāo)記信息包含了日期代碼、跟蹤代碼、供應(yīng)商代碼、坐標(biāo)信息和晶圓 ID 號等,方便產(chǎn)品的追溯和管理。

熱阻特性

結(jié)到環(huán)境的熱阻 RθJA 典型值為 278℃ /W,這一參數(shù)對于評估器件的散熱性能和在高溫環(huán)境下的工作能力非常重要。工程師在設(shè)計(jì)散熱方案時,需要考慮這一熱阻特性,以確保器件在正常工作溫度范圍內(nèi)。

總結(jié)

SGMTC27412 作為一款高性能的 12V 雙 N 溝道 WLCSP 封裝 MOSFET,具有低導(dǎo)通電阻、ESD 保護(hù)、小尺寸封裝和環(huán)保等諸多優(yōu)勢。其豐富的電氣特性和典型性能曲線為工程師在電路設(shè)計(jì)中提供了詳細(xì)的參考依據(jù)。在實(shí)際應(yīng)用中,工程師需要根據(jù)具體的設(shè)計(jì)需求,合理選擇工作參數(shù),確保電路的穩(wěn)定性和可靠性。同時,要注意封裝尺寸和熱阻特性等因素,做好 PCB 布局和散熱設(shè)計(jì)。你在使用類似 MOSFET 時遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)。

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