2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica Shanghai）將在上海新國際博覽中心（E1-E5, W1-W4館）盛大舉辦。作為電子制造行業(yè)重要的展示與交流平臺，本屆展會以近100,000平方米展示面積、超1,100家參展企業(yè)的規(guī)模，聚焦汽車、工業(yè)、通訊電子、醫(yī)療電子等多領(lǐng)域需求，旨在為行業(yè)呈現(xiàn)一場覆蓋電子生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈的“創(chuàng)新盛宴”，重點聚焦智慧工廠、新能源汽車技術(shù)及數(shù)字化未來。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高精度、高集成、小型化快速進階，封裝、熱處理、點膠等核心制造環(huán)節(jié)的技術(shù)門檻持續(xù)提升，成為決定芯片性能、可靠性與量產(chǎn)效率的關(guān)鍵。從芯片封裝的精密貼裝、高效熱處理，到封裝環(huán)節(jié)的微量點膠，每一個工序都離不開專業(yè)設(shè)備的支撐。即將于2026年3月25-27日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將匯聚一眾行業(yè)廠商，用適配行業(yè)需求的半導(dǎo)體制造專用設(shè)備，以創(chuàng)新推動工藝升級，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入奠定基礎(chǔ)。

SMT精密智造，賦能半導(dǎo)體封裝與熱處理關(guān)鍵流程

半導(dǎo)體封裝作為芯片與終端應(yīng)用銜接的核心環(huán)節(jié)，隨著SiP、WLCSP等先進封裝技術(shù)的普及，對貼裝精度、熱處理效率、精密切割等設(shè)備提出了更高要求。封裝質(zhì)量直接決定芯片后續(xù)檢測難度與點膠適配性，多家廠商聚焦封裝流程，推出針對性設(shè)備，助力企業(yè)突破量產(chǎn)瓶頸，實現(xiàn)半導(dǎo)體制造全鏈條的高效聯(lián)動。

在SiP（系統(tǒng)級封裝）等半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，F(xiàn)UJI憑借強勁的技術(shù)實力與全自動化解決方案，精準攻克封裝貼裝環(huán)節(jié)的行業(yè)痛點——面對貼裝點多導(dǎo)致效率下降、微型錫球元件/密間距適配能力不足、元件/錫膏受沖擊引發(fā)品質(zhì)波動等難題，給出了針對性的全鏈條解決方案：以行業(yè)前沿的貼裝速度（如2RV模組實現(xiàn)120,000cph高效產(chǎn)出）保障生產(chǎn)效率，通過豐富的功能單元適配不同元件高度與拼板定位需求，依托先進的傳感技術(shù)精準匹配微型元件、密間距等復(fù)雜場景，再配合品質(zhì)追溯功能實現(xiàn)生產(chǎn)全流程的穩(wěn)定管控。其SiP半導(dǎo)體制造解決方案也將通過富士德中國、佳力科技、北亞美亞電子科技、技鼎機電等代理商在國內(nèi)市場廣泛落地。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高精度、高集成、小型化快速進階，封裝環(huán)節(jié)的技術(shù)門檻持續(xù)提升，成為決定芯片性能、可靠性與量產(chǎn)效率的核心。邁康尼 MY700JP 錫膏噴印機以全軟件驅(qū)動與精準體積控制的核心優(yōu)勢，為半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)提供高效解決方案。面對SIP封裝的多階臺、凹坑等工藝難題，其突破傳統(tǒng)階梯鋼網(wǎng)局限，以微米級精度精準控制點焊參數(shù)，保障焊點的體積重復(fù)性與穩(wěn)定性；而在大 GPU 封裝場景中，其自動電路板變形補償功能可有效應(yīng)對熱力翹曲，確保錫膏噴印均勻一致。MY700JP 搭載 100% 全軟件驅(qū)動系統(tǒng)，無需人工即可實現(xiàn)錫膏體積精準可控，結(jié)合基準點飛行識別等功能，從根源上減少人工操作與誤差。其雙噴頭設(shè)計可同步完成最小 BGA、01005 元件的小間距精細噴印，以及 QFN、連接器的大點噴印。同時，設(shè)備支持 108 萬點 / 時的高速噴印，幾分鐘內(nèi)即可完成 CAD/Gerber 設(shè)置，成為高端封裝場景打造高品質(zhì)焊點的優(yōu)選設(shè)備。

騰盛精密針對半導(dǎo)體底部填充工藝中填充不飽滿、空洞形成、熱管理等核心技術(shù)難點，結(jié)合不同封裝場景需求，開發(fā)了數(shù)款專業(yè)化底部填充設(shè)備，精準適配晶圓級、面板級、板級等多類型先進封裝需求，銜接前端貼裝、熱處理工藝與后端檢測、點膠環(huán)節(jié)，為半導(dǎo)體封裝可靠性提供有力支撐。例如針對板級底部填充的Sherpa900采用一體式鑄造成型工藝，搭載龍門雙驅(qū)U型直線電機，點膠快準穩(wěn)。同時其支持選配傾斜旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，實現(xiàn)芯片四邊的傾斜點膠，對于提升Fillet，減小KOZ效果顯著，適用于FCBGA、FCCSP、SiP等封裝中的倒裝技術(shù)。

銳德熱力VisionX系列回流焊接系統(tǒng)，其中全新VisionXP+ 和 VisionXP+ VAC兩款機型，在節(jié)能、工藝穩(wěn)定性及可持續(xù)性上樹立行業(yè)新基準，為半導(dǎo)體貼裝強效助力。該系列機型具備卓越能效，集成EC風(fēng)機、優(yōu)化氣流設(shè)計與智能軟件ProMetrics，可精準維持溫度曲線，實現(xiàn)資源高效利用；搭載獨有的進出口機電一體化專利簾幕，能降低氮氣消耗高達20%，兼顧節(jié)能與成本控制；其中VAC機型配備集成真空腔，支持甲酸焊接工藝，可實現(xiàn)免助焊劑、無空洞且極度潔凈的焊點，完美適配半導(dǎo)體封裝對焊點品質(zhì)的高要求；同系列VisionXC機型則憑借緊湊設(shè)計與智能功能，可適配任何生產(chǎn)環(huán)境，提升場景兼容性。

德國埃莎（ERSA）推出了HOTFLOW THREE思睿系列高端回流焊爐，專為AI算力板焊接量身打造，精準破解AI算力板大尺寸多層PCB、超大GPU/BGA與微型器件共存的焊接痛點，完美匹配高可靠焊接、低氧環(huán)境的嚴苛需求。該產(chǎn)品憑借四大核心技術(shù)實現(xiàn)工藝突破：AI大模型驅(qū)動的CFD熱流設(shè)計，有效減小大小器件間溫差；溫區(qū)獨立風(fēng)速可調(diào)，大幅拓寬制程工藝窗口；“大盆地” 式殘氧分布，提升產(chǎn)品可焊性并保護敏感器件；多組松香熱解技術(shù)，分解殘留物降低滴油風(fēng)險，減少維護成本，為AI算力板高端焊接提供穩(wěn)定、高效的熱處理解決方案。

精準化點膠，護航半導(dǎo)體芯片高精密封裝品質(zhì)

半導(dǎo)體點膠是封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵配套工序，主要用于芯片底部填充、Dome Coating、Dam & fill、Glob top等場景，核心作用是保護芯片、增強芯片穩(wěn)定性、實現(xiàn)絕緣密封，其點膠精度、膠量控制直接取決于前端封裝工藝與檢測結(jié)果，更是芯片最終品質(zhì)達標的重要保障。隨著半導(dǎo)體芯片小型化、高集成化趨勢加劇，對點膠設(shè)備的微量涂覆、精準控制、速度穩(wěn)定性提出極高要求。

武藏（MUSASHI）作為專業(yè)點膠設(shè)備制造商，憑借高精度流體控制技術(shù)與豐富的產(chǎn)品陣容，為半導(dǎo)體封裝提供全方位點膠解決方案。例如pl和nl級別的超微流體控制技術(shù)，可精確控制膠水等流體材料的分配，其研發(fā)生產(chǎn)的點膠機，在半導(dǎo)體封裝中，針對芯片粘貼、引線鍵合等工序所需的微量膠水涂抹，能夠?qū)崿F(xiàn)精準定量、均勻涂布，有效保障封裝的質(zhì)量和可靠性，為半導(dǎo)體制造向小型化、微型化方向發(fā)展提供有力支撐。同時，武藏擁有豐富的產(chǎn)品陣容，涵蓋點膠頭控制器、控制精密點膠的臺式機械臂、全自動點膠設(shè)備以及噴嘴、注射器等各類相關(guān)產(chǎn)品，可滿足半導(dǎo)體高精密封裝的核心需求，為客戶量身提供適宜的點膠解決方案。

銘賽科技SS300高精度Panel級點膠系統(tǒng)，專為FoPLP Underfill工藝需求開發(fā)，具備優(yōu)異的精度和效率。支持標準600600mm/515510mm以內(nèi)的面板尺寸。單臺設(shè)備可實現(xiàn)四閥同時作業(yè)，效率提升3.7倍；支持四閥同步帶插補作業(yè)與獨立作業(yè)模式。抗翹曲能力高達10mm，有效解決Void或Flowmark問題。智能膠水控制算法，確保膠量動態(tài)平衡，配備智能補膠系統(tǒng)。豐富的工藝模塊，四點校正、針頭掛膠檢測等，提升作業(yè)穩(wěn)定性。支持OHT/AGV/RGV/PGV，符合AMHS自動化工廠趨勢，且符合SEMI S2和SEMI STANDARD 3D20標準。

軸心自控深耕半導(dǎo)體精密點膠領(lǐng)域，精準對接半導(dǎo)體前段制程（含電路設(shè)計、涂層、腐蝕、切片、貼片、封裝、測試等）的復(fù)雜點膠需求，其半導(dǎo)體精密點膠設(shè)備可適配半導(dǎo)體行業(yè)各類點膠工藝——涵蓋芯片固定用紅膠、電氣連接固定用銀漿、MEMS器件固定用硅膠、COB封裝防護用環(huán)氧膠、芯片錫球保護（Underfill）用環(huán)氧膠等多種膠水應(yīng)用，同時兼容時間壓力式、螺桿式、柱塞式、噴射式、壓電式等多種點膠方式，全方位滿足半導(dǎo)體點膠核心需求。旗下Au系列全自動點膠設(shè)備可處理多種不同基板尺寸的產(chǎn)品，支持雙軌、雙閥、傾斜、底部加熱等多種功能模塊靈活配置，通用平臺可適配多種點膠工藝及膠水，實現(xiàn)機種快速更換，契合半導(dǎo)體芯片小型化、高集成化的點膠需求。

廣東凱特精密是集滾動功能部件研發(fā)、生產(chǎn)、制造、銷售服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)，其核心產(chǎn)品覆蓋精密滾動直線導(dǎo)軌副及其關(guān)鍵功能部件、滾珠絲杠副、鉗制器、阻尼器等十大系列上百個規(guī)格型號，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、數(shù)控機床、工業(yè)自動化等多個領(lǐng)域，為半導(dǎo)體制造設(shè)備提供核心精密傳動支撐。12 及15規(guī)格微小型滾柱直線導(dǎo)軌副兼具小型、高精度、承載大的核心特點，精準匹配半導(dǎo)體、PCB 等行業(yè)高端設(shè)備的精密傳動需求，成功填補國內(nèi)該領(lǐng)域技術(shù)空白，實現(xiàn)高端微小型滾柱直線導(dǎo)軌副的國產(chǎn)替代，為半導(dǎo)體封裝、點膠、檢測等各類高端設(shè)備的高精度運行提供堅實的傳動保障。

同期論壇| 寬禁帶半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)研討與產(chǎn)業(yè)高峰論壇

2025至2030年，全球碳化硅(SiC)功率器件市場將進入一個高速增長的黃金周期。其驅(qū)動力已從單一的新能源汽車，擴展至數(shù)據(jù)中心、工業(yè)與能源等多元領(lǐng)域。將碳化硅(SiC)功率器件直接埋入印刷電路板(PCB)的封裝技術(shù)，是當前功率電子領(lǐng)域一項頗具前瞻性的探索。話題將圍繞性能突破需求、封裝技術(shù)演進、材料科學(xué)進步、系統(tǒng)集成趨勢等維度來深入探討。

同期論壇| 功率半導(dǎo)體與電驅(qū)動系統(tǒng)協(xié)同發(fā)展論壇

本屆論壇旨在搭建汽車電子+電力電子的跨界平臺，打通“芯片-模塊-電驅(qū)-整車”技術(shù)鏈路，推動產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同突破，促進技術(shù)協(xié)同與產(chǎn)業(yè)融合。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正沿著高精度、高集成、綠色化、智能化的方向加速迭代，市場需求的持續(xù)升級的同時，也為產(chǎn)業(yè)鏈核心設(shè)備創(chuàng)新指明了方向——封裝環(huán)節(jié)向更精密、更高效的先進封裝技術(shù)進階，熱處理環(huán)節(jié)聚焦節(jié)能降耗與工藝穩(wěn)定，點膠環(huán)節(jié)追求微量化、精準化與多場景適配…2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（3月25-27日，上海新國際博覽中心）正是這場創(chuàng)新浪潮的集中呈現(xiàn)，誠邀觀眾注冊觀展來現(xiàn)場直觀感受半導(dǎo)體核心制造設(shè)備創(chuàng)新風(fēng)向，沉浸式洞察技術(shù)變革帶來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈絡(luò)。