領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM公司，于近日宣布推出其最新的銅纜連接解決方案——MACD-41804 帶均衡器的電纜驅(qū)動(dòng)器。該產(chǎn)品旨在為下一代擴(kuò)容應(yīng)用提供低功耗、高密度的銅纜互連。MACOM的電纜驅(qū)動(dòng)器和均衡器產(chǎn)品組合為重定時(shí)架構(gòu)提供了一個(gè)理想的替代方案，具有顯著優(yōu)勢，包括更低的功耗、更低的延遲和更低的整體系統(tǒng)成本。

作為產(chǎn)品線的最新成員，MACD-41804帶均衡器的電纜驅(qū)動(dòng)器不僅完善了MACOM現(xiàn)有的多通道均衡器器件產(chǎn)品組合，同時(shí)提供了新一代的性能和靈活性。

MACOM總裁兼首席執(zhí)行官Stephen G. Daly表示：“MACOM致力于提供差異化的連接解決方案，助力高性能擴(kuò)容架構(gòu)。我們?nèi)碌碾娎|驅(qū)動(dòng)器解決方案能夠幫助客戶提高數(shù)據(jù)傳輸吞吐量，同時(shí)保留銅纜的優(yōu)勢，與光學(xué)方案相比，功耗和成本更低?！?/p>

MACD-41804集成了輸入均衡、寬動(dòng)態(tài)范圍、可選增益自適應(yīng)以及任務(wù)模式診斷功能。該產(chǎn)品專為包括1.6T OSFP在內(nèi)的多種封裝形態(tài)打造，旨在實(shí)現(xiàn)高成本效益和低功耗鏈路。增益自適應(yīng)及相關(guān)診斷特性的加入，為用戶提供了增強(qiáng)的鏈路能力及監(jiān)控反饋，從而實(shí)現(xiàn)了節(jié)能、經(jīng)濟(jì)高效的銅互連。該產(chǎn)品采用用于緊湊型倒裝芯片封裝的凸點(diǎn)芯片，支持大規(guī)模生產(chǎn)。MACOM在剛結(jié)束的2026 OFC上展示了該解決方案。如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問www.macom.com。

關(guān)于MACOM公司

MACOM公司設(shè)計(jì)和制造高性能的半導(dǎo)體產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電信和數(shù)據(jù)中心行業(yè)?？偛课挥隈R薩諸塞州洛厄爾，在北美、歐洲和亞洲設(shè)有設(shè)計(jì)中心和銷售辦事處。MACOM已通過ISO9001國際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。