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英飛凌XHP 2系列新增2300V

IGBT模塊

英飛凌XHP 2系列新增2300V產(chǎn)品，順應(yīng)可再生能源等應(yīng)對(duì)更高直流母線電壓的趨勢(shì)。該模塊額定值為2300V/1400A，采用TRENCHSTOP IGBT 7芯片技術(shù)，在6kV電氣隔離電壓下，為高功率應(yīng)用提供了卓越的功率密度和效率。

可選預(yù)涂導(dǎo)熱界面材料TIM版本，以簡(jiǎn)化組裝并優(yōu)化散熱性能。

產(chǎn)品型號(hào)：

■FF1400R23T2E7_B5

■FF1400R23T2E7P_B5

產(chǎn)品框圖

產(chǎn)品特性

低寄生電感封裝XHP 2

對(duì)稱模塊設(shè)計(jì)

最高連續(xù)工作結(jié)溫175°C

CTI>600

6kV隔離電壓

鋁碳化硅AlSiC基板

應(yīng)用價(jià)值

高能效

高功率密度

惡劣環(huán)境下性能穩(wěn)定可靠

易于并聯(lián)

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

2300V阻斷電壓配合6kV隔離電壓，支持直流母線電壓高達(dá)3000V的三電平拓?fù)?/p>

模塊材料構(gòu)成支持最高工作結(jié)溫175°C，確保在嚴(yán)苛環(huán)境條件下性能更優(yōu)

高循環(huán)耐受能力

應(yīng)用領(lǐng)域

風(fēng)電

儲(chǔ)能系統(tǒng)

光伏

牽引系統(tǒng)