德州儀器推出高性能隔離式電源模塊，助力數(shù)據(jù)中心和電動(dòng)汽車提高功率密度
全新電源模塊采用專有IsoShield?技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的功率密度
TI采用專有IsoShieldTM技術(shù)的新型隔離式電源模塊能夠在更小的空間內(nèi)封裝更多功率，同時(shí)降低面積、成本和重量。
新聞亮點(diǎn)：
·與離散解決方案相比，IsoShieldTM技術(shù)可將隔離式電源模塊的功率密度提升多達(dá)三倍，使解決方案尺寸縮減高達(dá)70%。
·在加入TI的產(chǎn)品組合（包含350余款采用優(yōu)化封裝的電源模塊）后，這類新器件將能夠幫助工程師在任何電源應(yīng)用中更大限度地提高功率密度，同時(shí)降低材料成本和縮短設(shè)計(jì)時(shí)間。
中國(guó)上海（2026 年 3 月 23 日）- 德州儀器(TI) 今日發(fā)布新型隔離式電源模塊，幫助從數(shù)據(jù)中心到電動(dòng)汽車(EV) 等眾多應(yīng)用領(lǐng)域提升功率密度、效率和安全性。UCC34141-Q1和UCC33420隔離式電源模塊采用TI的IsoShieldTM技術(shù)，這種專有的多芯片封裝解決方案在隔離式電源設(shè)計(jì)中，功率密度比分立式解決方案高出多達(dá)三倍。3月23日至26日，在德克薩斯州圣安東尼奧市舉行的2026年應(yīng)用電力電子技術(shù)展覽會(huì)(APEC) 上，TI將展示這些創(chuàng)新。
“封裝創(chuàng)新正在革新電源行業(yè)，而電源模塊正處于這場(chǎng)變革的前沿，”TI高壓產(chǎn)品副總裁兼總經(jīng)理KannanSoundarapandian表示，“TI的新型IsoShieldTM技術(shù)滿足了電源工程師最迫切的需求：更小巧的解決方案，兼具更高的效率和可靠性，以及更快的上市速度。這再次體現(xiàn)了TI致力于推進(jìn)功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，以幫助解決當(dāng)今工程挑戰(zhàn)的決心?！?/strong>
如需更多信息，請(qǐng)?jiān)L問ti.com.cn/IsoShield。
TI封裝技術(shù)重新定義功率密度
長(zhǎng)期以來，電源設(shè)計(jì)人員一直采用電源模塊來節(jié)省寶貴的電路板空間并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程。隨著芯片尺寸接近物理極限，小型化也變得日益重要，封裝技術(shù)的進(jìn)步正在進(jìn)一步推動(dòng)性能和效率的提升。
TI的新IsoShieldTM技術(shù)將高性能平面變壓器與隔離式功率級(jí)封裝于一體，提供功能、基礎(chǔ)和增強(qiáng)隔離功能。它支持分布式電源架構(gòu)，通過避免單點(diǎn)故障幫助制造商滿足功能安全要求。封裝技術(shù)的進(jìn)步可使得解決方案尺寸縮小多達(dá)70%，同時(shí)提供高達(dá)2W的功率，從而為需要增強(qiáng)隔離的汽車、工業(yè)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供緊湊、高性能和可靠的設(shè)計(jì)。
通過電源創(chuàng)新提升數(shù)據(jù)中心和電動(dòng)汽車性能
在當(dāng)今不斷發(fā)展的數(shù)據(jù)中心和汽車設(shè)計(jì)中，功率密度創(chuàng)新至關(guān)重要。滿足這些應(yīng)用的設(shè)計(jì)要求始于先進(jìn)的模擬半導(dǎo)體，這些元件能夠?qū)崿F(xiàn)更智能、更高效的運(yùn)行。隨著全球數(shù)據(jù)中心不斷擴(kuò)展以滿足指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的需求，高性能電源模塊必須在更小的空間內(nèi)集成更多功率。借助TI的IsoShieldTM封裝技術(shù)，設(shè)計(jì)人員可以在緊湊的尺寸下實(shí)現(xiàn)更高的功率密度，從而確保全球數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的可靠安全運(yùn)行。同樣，IsoShieldTM技術(shù)帶來的更高功率密度也有助于工程師設(shè)計(jì)更輕便、更高效的電動(dòng)汽車，顯著延長(zhǎng)續(xù)航里程并提升性能。
有關(guān)TI專有IsoShieldTM技術(shù)的更多信息，請(qǐng)參閱技術(shù)文章“采用IsoShield?技術(shù)的隔離式電源模塊可將解決方案尺寸縮小多達(dá)70%”。
基于我們的電源模塊創(chuàng)新
數(shù)十年來，TI一直致力于電源管理技術(shù)的戰(zhàn)略性創(chuàng)新投入，近期在集成變壓器和集成電感器的電源模塊方面取得了顯著進(jìn)展。憑借IsoShieldTM和MagPack?等創(chuàng)新專有封裝解決方案，以及包含350多種優(yōu)化封裝電源模塊的全面產(chǎn)品組合，TI的半導(dǎo)體產(chǎn)品助力工程師在任何功率設(shè)計(jì)或應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)性能最大化。
有關(guān)TI電源模塊產(chǎn)品系列的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問ti.com/powermodules。
在2026年APEC上探索下一代電源技術(shù)創(chuàng)新
在HenryB.González會(huì)議中心1819號(hào)展位，TI將在一款高功率、高性能的汽車級(jí)300kW碳化硅(SiC) 牽引逆變器參考設(shè)計(jì)中，展示采用IsoShieldTM技術(shù)的隔離式電源模塊。此外，TI還將首次推出數(shù)據(jù)中心、汽車、人形機(jī)器人、可持續(xù)能源和USBType-C?應(yīng)用領(lǐng)域的其他創(chuàng)新成果，包括一款800V至6V的直流/直流配電板。該設(shè)計(jì)采用了TI的氮化鎵集成功率級(jí)、數(shù)字隔離器和微控制器產(chǎn)品組合，有助于為搭載AI處理器的下一代數(shù)據(jù)中心計(jì)算平臺(tái)實(shí)現(xiàn)高效率和高功率密度的電源轉(zhuǎn)換。
TI計(jì)算電源技術(shù)專家PradeepShenoy將于3月24日（周二）下午1:30至2:00在1號(hào)展廳發(fā)表題為“重新構(gòu)想數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)”的演講。
有關(guān)APECTI的更多信息，請(qǐng)參閱ti.com/APEC。
供貨情況
全新隔離式電源模塊的試產(chǎn)和量產(chǎn)版本現(xiàn)在均可通過TI.com訂購(gòu)。還提供了評(píng)估模塊、參考設(shè)計(jì)及仿真模型。
關(guān)于德州儀器
德州儀器（TI）（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導(dǎo)體公司，從事設(shè)計(jì)、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心、個(gè)人電子產(chǎn)品和通信設(shè)備等市場(chǎng)。我們致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用，讓世界更美好。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，使我們的技術(shù)變得更可靠、更經(jīng)濟(jì)、更節(jié)能，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。訪問TI.com.cn了解更多詳情。
TI采用專有IsoShieldTM技術(shù)的新型隔離式電源模塊能夠在更小的空間內(nèi)封裝更多功率，同時(shí)降低面積、成本和重量。
新聞亮點(diǎn)：
·與離散解決方案相比，IsoShieldTM技術(shù)可將隔離式電源模塊的功率密度提升多達(dá)三倍，使解決方案尺寸縮減高達(dá)70%。
·在加入TI的產(chǎn)品組合（包含350余款采用優(yōu)化封裝的電源模塊）后，這類新器件將能夠幫助工程師在任何電源應(yīng)用中更大限度地提高功率密度，同時(shí)降低材料成本和縮短設(shè)計(jì)時(shí)間。
中國(guó)上海（2026 年 3 月 23 日）- 德州儀器(TI) 今日發(fā)布新型隔離式電源模塊，幫助從數(shù)據(jù)中心到電動(dòng)汽車(EV) 等眾多應(yīng)用領(lǐng)域提升功率密度、效率和安全性。UCC34141-Q1和UCC33420隔離式電源模塊采用TI的IsoShieldTM技術(shù)，這種專有的多芯片封裝解決方案在隔離式電源設(shè)計(jì)中，功率密度比分立式解決方案高出多達(dá)三倍。3月23日至26日，在德克薩斯州圣安東尼奧市舉行的2026年應(yīng)用電力電子技術(shù)展覽會(huì)(APEC) 上，TI將展示這些創(chuàng)新。
“封裝創(chuàng)新正在革新電源行業(yè)，而電源模塊正處于這場(chǎng)變革的前沿，”TI高壓產(chǎn)品副總裁兼總經(jīng)理KannanSoundarapandian表示，“TI的新型IsoShieldTM技術(shù)滿足了電源工程師最迫切的需求：更小巧的解決方案，兼具更高的效率和可靠性，以及更快的上市速度。這再次體現(xiàn)了TI致力于推進(jìn)功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，以幫助解決當(dāng)今工程挑戰(zhàn)的決心?！?/strong>
如需更多信息，請(qǐng)?jiān)L問ti.com.cn/IsoShield。
TI封裝技術(shù)重新定義功率密度
長(zhǎng)期以來，電源設(shè)計(jì)人員一直采用電源模塊來節(jié)省寶貴的電路板空間并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程。隨著芯片尺寸接近物理極限，小型化也變得日益重要，封裝技術(shù)的進(jìn)步正在進(jìn)一步推動(dòng)性能和效率的提升。
TI的新IsoShieldTM技術(shù)將高性能平面變壓器與隔離式功率級(jí)封裝于一體，提供功能、基礎(chǔ)和增強(qiáng)隔離功能。它支持分布式電源架構(gòu)，通過避免單點(diǎn)故障幫助制造商滿足功能安全要求。封裝技術(shù)的進(jìn)步可使得解決方案尺寸縮小多達(dá)70%，同時(shí)提供高達(dá)2W的功率，從而為需要增強(qiáng)隔離的汽車、工業(yè)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供緊湊、高性能和可靠的設(shè)計(jì)。
通過電源創(chuàng)新提升數(shù)據(jù)中心和電動(dòng)汽車性能
在當(dāng)今不斷發(fā)展的數(shù)據(jù)中心和汽車設(shè)計(jì)中，功率密度創(chuàng)新至關(guān)重要。滿足這些應(yīng)用的設(shè)計(jì)要求始于先進(jìn)的模擬半導(dǎo)體，這些元件能夠?qū)崿F(xiàn)更智能、更高效的運(yùn)行。隨著全球數(shù)據(jù)中心不斷擴(kuò)展以滿足指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的需求，高性能電源模塊必須在更小的空間內(nèi)集成更多功率。借助TI的IsoShieldTM封裝技術(shù)，設(shè)計(jì)人員可以在緊湊的尺寸下實(shí)現(xiàn)更高的功率密度，從而確保全球數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的可靠安全運(yùn)行。同樣，IsoShieldTM技術(shù)帶來的更高功率密度也有助于工程師設(shè)計(jì)更輕便、更高效的電動(dòng)汽車，顯著延長(zhǎng)續(xù)航里程并提升性能。
有關(guān)TI專有IsoShieldTM技術(shù)的更多信息，請(qǐng)參閱技術(shù)文章“采用IsoShield?技術(shù)的隔離式電源模塊可將解決方案尺寸縮小多達(dá)70%”。
基于我們的電源模塊創(chuàng)新
數(shù)十年來，TI一直致力于電源管理技術(shù)的戰(zhàn)略性創(chuàng)新投入，近期在集成變壓器和集成電感器的電源模塊方面取得了顯著進(jìn)展。憑借IsoShieldTM和MagPack?等創(chuàng)新專有封裝解決方案，以及包含350多種優(yōu)化封裝電源模塊的全面產(chǎn)品組合，TI的半導(dǎo)體產(chǎn)品助力工程師在任何功率設(shè)計(jì)或應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)性能最大化。
有關(guān)TI電源模塊產(chǎn)品系列的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問ti.com/powermodules。
在2026年APEC上探索下一代電源技術(shù)創(chuàng)新
在HenryB.González會(huì)議中心1819號(hào)展位，TI將在一款高功率、高性能的汽車級(jí)300kW碳化硅(SiC) 牽引逆變器參考設(shè)計(jì)中，展示采用IsoShieldTM技術(shù)的隔離式電源模塊。此外，TI還將首次推出數(shù)據(jù)中心、汽車、人形機(jī)器人、可持續(xù)能源和USBType-C?應(yīng)用領(lǐng)域的其他創(chuàng)新成果，包括一款800V至6V的直流/直流配電板。該設(shè)計(jì)采用了TI的氮化鎵集成功率級(jí)、數(shù)字隔離器和微控制器產(chǎn)品組合，有助于為搭載AI處理器的下一代數(shù)據(jù)中心計(jì)算平臺(tái)實(shí)現(xiàn)高效率和高功率密度的電源轉(zhuǎn)換。
TI計(jì)算電源技術(shù)專家PradeepShenoy將于3月24日（周二）下午1:30至2:00在1號(hào)展廳發(fā)表題為“重新構(gòu)想數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)”的演講。
有關(guān)APECTI的更多信息，請(qǐng)參閱ti.com/APEC。
供貨情況
全新隔離式電源模塊的試產(chǎn)和量產(chǎn)版本現(xiàn)在均可通過TI.com訂購(gòu)。還提供了評(píng)估模塊、參考設(shè)計(jì)及仿真模型。
| 器件型號(hào) | 封裝尺寸 | 電壓 |
| UCC34141-Q1 | 5.85mm′7.5mm′2.6mm | 中壓(6V-20V) |
| UCC33420 | 4mm′5mm′1mm | 低壓(5V) |
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德州儀器（TI）（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導(dǎo)體公司，從事設(shè)計(jì)、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心、個(gè)人電子產(chǎn)品和通信設(shè)備等市場(chǎng)。我們致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用，讓世界更美好。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，使我們的技術(shù)變得更可靠、更經(jīng)濟(jì)、更節(jié)能，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。訪問TI.com.cn了解更多詳情。
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