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12.17 GHz - 13.33 GHz MMIC VCO:HMC1167的詳細(xì)解析

h1654155282.3538 ? 2026-03-26 09:20 ? 次閱讀
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12.17 GHz - 13.33 GHz MMIC VCO:HMC1167的詳細(xì)解析

微波電路設(shè)計(jì)中,電壓控制振蕩器(VCO)是非常關(guān)鍵的組件,它能為系統(tǒng)提供可調(diào)的頻率信號(hào)。今天我們要深入了解的是Analog Devices公司的HMC1167,一款12.17 GHz至13.33 GHz的MMIC VCO,它具備半頻輸出等特性,在眾多領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。

文件下載:HMC1167.pdf

一、HMC1167的特性

1. 頻率范圍

HMC1167具有雙輸出頻率范圍,主輸出頻率(fOUT)為12.17 GHz至13.33 GHz,半頻輸出(fOUT/2)為6.085 GHz至6.665 GHz。這種雙輸出設(shè)計(jì)為系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了更多的靈活性。

2. 輸出功率

輸出功率(POUT)典型值為10.5 dBm,能夠滿足大多數(shù)應(yīng)用場景對信號(hào)強(qiáng)度的要求。

3. 相位噪聲

單邊帶(SSB)相位噪聲在100 kHz偏移處為 -113 dBc/Hz,低相位噪聲特性有助于提高系統(tǒng)的信號(hào)質(zhì)量和穩(wěn)定性。

4. 無需外部諧振器

該VCO集成了諧振器、負(fù)阻器件和變?nèi)?a target="_blank">二極管,無需外部諧振器,簡化了電路設(shè)計(jì)。

5. 封裝

采用5 mm × 5 mm、32引腳的LFCSP封裝,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),封裝面積僅25 mm2,有利于實(shí)現(xiàn)小型化設(shè)計(jì)。

二、應(yīng)用領(lǐng)域

1. 點(diǎn)對點(diǎn)和多點(diǎn)無線電

無線通信領(lǐng)域,HMC1167可作為本地振蕩器(LO),為通信系統(tǒng)提供穩(wěn)定的頻率源,支持高速數(shù)據(jù)傳輸。

2. 測試設(shè)備和工業(yè)控制

測試測量設(shè)備中,其高精度和穩(wěn)定性能夠滿足對信號(hào)頻率和相位的精確要求;在工業(yè)控制領(lǐng)域,可用于實(shí)現(xiàn)精確的頻率控制和信號(hào)調(diào)制。

3. 甚小口徑終端(VSATs)

VSAT系統(tǒng)需要高性能的VCO來實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星通信,HMC1167的低相位噪聲和寬頻率范圍使其成為理想選擇。

三、工作原理

1. 頻率控制

HMC1167是一個(gè)自由運(yùn)行的電壓控制頻率源,通過向VTUNE端口施加可變的調(diào)諧電壓來控制輸出頻率。當(dāng)VTUNE電壓從最低值變化到最高值時(shí),VCO輸出頻率從最低工作頻率增加到最高工作頻率,從而實(shí)現(xiàn)頻率的可調(diào)性。

2. 頻率靈敏度

VCO的頻率靈敏度(MHz/V)并非恒定值,在整個(gè)可調(diào)范圍內(nèi)會(huì)發(fā)生變化。為了實(shí)現(xiàn)低相位噪聲操作,VTUNE端口應(yīng)使用低噪聲電壓源驅(qū)動(dòng),因?yàn)閂TUNE端口上的過多噪聲會(huì)導(dǎo)致相位噪聲性能變差。

3. 電源要求

為了獲得最佳的VCO相位噪聲性能,VCC偏置應(yīng)使用低噪聲電源。因?yàn)閂CO輸出頻率會(huì)隨著VCC偏置電壓的微小變化而改變(推頻效應(yīng)),VCC偏置引腳上的噪聲會(huì)導(dǎo)致相位噪聲增加。

4. 半頻輸出

內(nèi)部RF輸出頻率由倍頻電路產(chǎn)生,因此會(huì)在RFOUT頻率的一半處產(chǎn)生一個(gè)低電平的輸出信號(hào)(RFOUT/2)。如果需要,可以在客戶應(yīng)用板上使用濾波器進(jìn)一步過濾這個(gè)不需要的雜散信號(hào)。RFOUT/2端口通常用于驅(qū)動(dòng)鎖相環(huán)(PLL)/合成器,以對HMC1167的輸出進(jìn)行鎖相。

5. 輸出匹配

HMC1167的RFOUT端口集成了一個(gè)內(nèi)部緩沖放大器,用于提供良好的輸出匹配。該緩沖放大器還能將VCO核心與輸出負(fù)載隔離,最小化輸出負(fù)載阻抗變化對VCO頻率的影響(牽引效應(yīng))。

四、規(guī)格參數(shù)

1. 頻率參數(shù)

參數(shù) 最小值 典型值 最大值 單位 測試條件/注釋
輸出頻率(fOUT) 12.17 - 13.33 GHz -
半輸出頻率(fOUT/2) 6.085 - 6.665 GHz -
漂移率 - - 1.2 MHz/°C -
牽引/推頻 2 - 2 MHz p-p / MHz/V 拉入2.0:1電壓駐波比(VSWR),VTUNE = 5 V

2. 輸出功率

參數(shù) 最小值 典型值 最大值 單位
RFOUT 7 10.5 15 dBm
RFOUT/2 -1 +4 +8 dBm

3. 電源電流

VCC電壓 電源電流(ICC)
4.75 V 175 mA
5.00 V 200 - 250 mA
5.25 V 220 mA

4. 諧波和次諧波

諧波類型 數(shù)值 單位
3/2次諧波 39 dBc
1/2次諧波 31 dBc
二次諧波 20 dBc
三次諧波 26 dBc

5. 調(diào)諧參數(shù)

參數(shù) 最小值 典型值 最大值 單位 測試條件/注釋
調(diào)諧電壓(VTUNE) 2 - 13 V -
靈敏度 75 - 350 MHz/V -
調(diào)諧端口泄漏電流 - - 10 μA VTUNE = 13 V

6. 輸出回波損耗

輸出回波損耗為2 dB。

7. 單邊帶相位噪聲

偏移頻率 最小值 典型值 最大值 單位
10 kHz -110 - -86 dBc/Hz
100 kHz -113 - -82 dBc/Hz

五、絕對最大額定值

參數(shù) 額定值
VCC 5.5 V dc
VTUNE 0 V to 15 V
工作溫度范圍 -40°C to +85°C
存儲(chǔ)溫度范圍 -65°C to +150°C
標(biāo)稱結(jié)溫(保持100萬小時(shí)平均無故障時(shí)間(MTTF)) 135°C
標(biāo)稱結(jié)溫(TA = 85°C) 116°C
最大回流溫度(MSL3等級(jí)) 260°C
熱阻(結(jié)到接地焊盤) 29°C/W
ESD靈敏度(人體模型(HBM)) 300 V(1A類)
ESD靈敏度(場感應(yīng)充電設(shè)備模型(FICDM)) 300 V(II類)

六、引腳配置和功能描述

1. 引腳配置

HMC1167采用32引腳的LFCSP封裝,部分引腳為NC(無連接),但這些引腳可以連接到RF/DC地而不影響器件性能。封裝底部有一個(gè)暴露的金屬焊盤,必須連接到RF/DC地。

2. 引腳功能

引腳編號(hào) 助記符 描述
1 - 4, 6 - 10, 13 - 18, 20, 22 - 28, 30 - 32 NC 無連接,但可連接到RF/DC地
5, 11 GND 接地,必須連接到RF/DC地
12 RFOUT/2 半頻輸出,交流耦合
19 RFOUT RF輸出,交流耦合
21 VCC 電源電壓(5 V)
29 VTUNE EP 控制電壓和調(diào)制輸入,調(diào)制帶寬取決于驅(qū)動(dòng)源阻抗;暴露焊盤,封裝底部的暴露金屬焊盤必須連接到RF/DC地

七、典型性能特性

1. 輸出頻率與調(diào)諧電壓關(guān)系

在不同溫度下(-40°C、+25°C、+85°C),輸出頻率隨調(diào)諧電壓的變化呈現(xiàn)一定的規(guī)律。隨著調(diào)諧電壓的增加,輸出頻率升高。

2. 電源電流與調(diào)諧電壓關(guān)系

電源電流也會(huì)隨著調(diào)諧電壓的變化而變化,不同溫度下的變化趨勢有所不同。

3. 輸出功率與調(diào)諧電壓關(guān)系

輸出功率在不同溫度和調(diào)諧電壓下也有相應(yīng)的變化,工程師可以根據(jù)實(shí)際需求選擇合適的調(diào)諧電壓來獲得所需的輸出功率。

4. 靈敏度與調(diào)諧電壓關(guān)系

靈敏度(MHz/V)在調(diào)諧電壓變化時(shí)并非恒定,在不同溫度下也有所差異。

5. 單邊帶相位噪聲與調(diào)諧電壓和偏移頻率關(guān)系

單邊帶相位噪聲與調(diào)諧電壓和偏移頻率密切相關(guān),在不同的調(diào)諧電壓和偏移頻率下,相位噪聲的表現(xiàn)不同。在設(shè)計(jì)中,需要根據(jù)具體要求選擇合適的調(diào)諧電壓和偏移頻率,以滿足系統(tǒng)對相位噪聲的要求。

八、評(píng)估印刷電路板(PCB

評(píng)估PCB采用RF電路設(shè)計(jì)技術(shù),確保信號(hào)線具有50 Ω阻抗,并且封裝接地引腳和背面接地焊盤直接連接到接地平面。使用足夠數(shù)量的過孔連接頂層和底層接地平面。該評(píng)估電路板可向Analog Devices公司申請獲得。

九、物料清單

評(píng)估板EV1HMC1167LP5的物料清單包括PCB安裝的SMA RF連接器、直流接頭、不同容值的電容器以及HMC1167 VCO等。

十、封裝和訂購信息

1. 封裝尺寸

采用32引腳的LFCSP封裝,尺寸為5 mm × 5 mm,封裝高度為0.90 mm,符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)MO - 220 - VHHD - 4。

2. 訂購指南

型號(hào) 溫度范圍 MSL等級(jí) 封裝描述 封裝選項(xiàng) 數(shù)量 品牌標(biāo)識(shí)
HMC1167LP5E -40°C to +85°C MSL3 32引腳LFCSP HCP - 32 - 3 500 H1167
HMC1167LP5ETR -40°C to +85°C MSL3 32引腳LFCSP,7”卷帶包裝 HCP - 32 - 3 - H1167
EV1HMC1167LP5 - - 評(píng)估板 - - -

HMC1167是一款性能優(yōu)異的MMIC VCO,具有寬頻率范圍、低相位噪聲、高輸出功率等優(yōu)點(diǎn),適用于多種微波應(yīng)用場景。在設(shè)計(jì)過程中,工程師需要根據(jù)具體需求,合理選擇工作參數(shù),注意電源和接地設(shè)計(jì),以充分發(fā)揮HMC1167的性能。大家在實(shí)際應(yīng)用中遇到過哪些關(guān)于VCO的問題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。

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