美國(guó)洛杉磯時(shí)間3月17日至19日，全球光通信領(lǐng)域最具影響力的盛會(huì)——第51屆美國(guó)光纖通訊展覽會(huì)及會(huì)議(OFC 2026)圓滿落幕。在人工智能算力需求呈指數(shù)級(jí)爆發(fā)的背景下，本屆OFC被業(yè)界賦予了特殊的意義，成為觀察未來(lái)AI基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)走向的核心“風(fēng)向標(biāo)”。作為國(guó)內(nèi)高端激光芯片的領(lǐng)軍者，長(zhǎng)光華芯攜覆蓋EML、VCSEL、DFB、PIN PD的全系列光通信芯片產(chǎn)品亮相，向全球展示了應(yīng)對(duì)下一代數(shù)據(jù)中心與AI算力網(wǎng)絡(luò)挑戰(zhàn)的完整解決方案。

全系列產(chǎn)品亮相

直指AI算力核心需求

面對(duì)AI集群對(duì)高速、高密度、低功耗互聯(lián)的苛刻要求，光通信芯片是至關(guān)重要的底層硬件。長(zhǎng)光華芯此次展出的產(chǎn)品線，精準(zhǔn)覆蓋了從短距離到長(zhǎng)距離、從核心到邊緣的多種應(yīng)用場(chǎng)景：

EML系列

重點(diǎn)展出了支撐下一代數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的100G/200G PAM4 EML芯片，這些高性能核心光源是400G/800G乃至1.6T光模塊的關(guān)鍵引擎。更值得關(guān)注的是，全球首發(fā)的8通道100G EML芯片重磅亮相，該芯片可直接應(yīng)用于8*100G主流方案的800G光模塊，為AI算力所需的高速互聯(lián)提供了核心芯片級(jí)解決方案。

VCSEL系列

50Gbps PAM4 VCSEL及100G PAM4 VCSEL芯片，以其低成本、低功耗的優(yōu)勢(shì)，瞄準(zhǔn)大規(guī)模數(shù)據(jù)中心內(nèi)部短距離互聯(lián)的爆發(fā)性需求。

DFB系列

70mW/100mW/200mW CW DFB激光器系列，專為硅光模塊、CPO(共封裝光學(xué))等先進(jìn)封裝場(chǎng)景優(yōu)化，完全滿足非氣密性封裝和歐盟RoHS環(huán)保要求，是支撐光通信網(wǎng)絡(luò)從400G、800G向1.6T乃至更高速率演進(jìn)的關(guān)鍵核心光源器件。

PIN PD系列

全面展示了高速接收端解決方案，包括50G PIN PD陣列，以及覆蓋850nm與1310nm波長(zhǎng)100G PAM4 PIN PD和更先進(jìn)的200G PAM4 PIN PD，構(gòu)成了完整的高速信號(hào)接收能力。

“一站式”芯片能力引關(guān)注

彰顯國(guó)產(chǎn)核心器件實(shí)力

在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，長(zhǎng)光華芯的展臺(tái)吸引了大量專業(yè)觀眾、合作伙伴及行業(yè)分析師駐足交流與深入洽談。受關(guān)注的核心原因在于長(zhǎng)光華芯是全球少數(shù)幾家能同時(shí)覆蓋EML、DFB、VCSEL、PD四條核心產(chǎn)品線的激光芯片廠商。這種“一站式”完整產(chǎn)品矩陣，不僅體現(xiàn)了深厚的技術(shù)積淀和垂直整合能力，更能為客戶提供協(xié)同優(yōu)化、更具競(jìng)爭(zhēng)力的系統(tǒng)級(jí)解決方案，從而在AI驅(qū)動(dòng)的新一輪基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)中占據(jù)有利位置。

借勢(shì)全球頂級(jí)展會(huì)

強(qiáng)化品牌技術(shù)形象

參加OFC此類行業(yè)頂級(jí)展會(huì)，不僅是產(chǎn)品展示的窗口，更是品牌戰(zhàn)略的延伸。通過在全球性舞臺(tái)上與業(yè)界同仁同臺(tái)競(jìng)技，長(zhǎng)光華芯不僅收獲了潛在客戶的直接反饋，更向全球市場(chǎng)傳遞了一個(gè)清晰信號(hào)：在決定AI算力效率的關(guān)鍵光芯片領(lǐng)域，中國(guó)廠商已具備提供全系列、高性能核心器件的能力，正深度參與并推動(dòng)全球技術(shù)演進(jìn)。

本次OFC 2026之行，是長(zhǎng)光華芯技術(shù)實(shí)力的集中檢閱，也是面向AI時(shí)代的一次重要宣言。隨著算力需求的持續(xù)爆發(fā)，擁有完整芯片解決方案的玩家，將在構(gòu)建下一代信息基礎(chǔ)設(shè)施的進(jìn)程中扮演愈發(fā)關(guān)鍵的角色。