SGM42535 雙低電壓 H 橋 IC:電機驅(qū)動的理想之選
在電子工程師的日常設(shè)計中,電機驅(qū)動是一個常見且關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。今天,我們就來深入了解一款性能出色的電機驅(qū)動芯片——SGM42535 雙低電壓 H 橋 IC。
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一、產(chǎn)品概述
SGM42535 芯片集成了兩個 H 橋驅(qū)動器,可用于驅(qū)動步進電機、兩個直流電機以及其他設(shè)備,如螺線管等。每個 H 橋能夠提供高達 1.5A 的輸出電流,電機電源電壓范圍為 0V - 12V,設(shè)備電源電壓范圍為 2V - 5.5V。其輸出驅(qū)動模塊由 N 溝道功率 MOSFET 組成,配置為 H 橋來驅(qū)動電機繞組,內(nèi)部電荷泵可產(chǎn)生柵極驅(qū)動電壓。該芯片適用于消費電子、相機、玩具等電池供電或低電壓運動控制應(yīng)用。
二、產(chǎn)品特性
(一)雙 H 橋驅(qū)動能力
能夠驅(qū)動一個步進電機或兩個直流電機,具備低導(dǎo)通電阻(HS + LS 為 300mΩ)的特點,有助于降低功耗。
(二)獨立電源供電
邏輯電源和電機電源分開供電,設(shè)備電源電壓范圍為 2V - 5.5V,電機電源電壓范圍為 0V - 12V,這種設(shè)計提供了更大的靈活性。
(三)高驅(qū)動電流
每個 H 橋的驅(qū)動電流最大可達 1.5A,還可將橋并聯(lián)以實現(xiàn) 3A 的驅(qū)動電流,滿足不同應(yīng)用場景的需求。
(四)靈活的接口
具有靈活的 PWM 或 PHASE/ENBL 接口,與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備兼容,方便工程師進行設(shè)計。
(五)綠色封裝
采用 Green TDFN - 3×2 - 12L 封裝,符合環(huán)保要求。
三、應(yīng)用領(lǐng)域
SGM42535 的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛,涵蓋了消費產(chǎn)品、玩具、相機、數(shù)碼單反鏡頭、醫(yī)療設(shè)備和機器人等多個領(lǐng)域。其出色的性能和穩(wěn)定性,能夠為這些設(shè)備的電機驅(qū)動提供可靠的支持。
四、產(chǎn)品規(guī)格
(一)絕對最大額定值
- 電機電源電壓(VM): - 0.3V 至 13.2V
- 設(shè)備電源電壓(VCC): - 0.3V 至 6V
- 數(shù)字輸入引腳電壓: - 0.5V 至 VCC + 0.5V
- 每個 H 橋的連續(xù)電機驅(qū)動輸出電流: - 1.5A 至 1.5A
- 結(jié)溫: + 150℃
- 存儲溫度范圍: - 65℃ 至 + 150℃
- 引腳溫度(焊接,10s): + 260℃
- ESD 敏感度:HBM 為 ±4000V,CDM 為 ±2000V
(二)推薦工作條件
- 電機電源電壓(VM):0V 至 12V
- 設(shè)備電源電壓(VCC):2V 至 5.5V
- 邏輯電平輸入電壓(VIN):0V 至 VCC
- H 橋輸出電流:0A 至 1.5A
- 外部施加的 PWM 頻率:0kHz 至 250kHz
- 工作結(jié)溫范圍: - 40℃ 至 + 150℃
五、引腳配置與功能
(一)引腳配置
SGM42535 采用 TDFN - 3×2 - 12L 封裝,各引腳功能明確。例如,VM 為電機電源引腳,需用 0.1μF(最小)陶瓷電容旁路到 GND;VCC 為設(shè)備電源引腳,同樣需用 0.1μF(最?。┨沾呻娙菖月返?GND。AIN1/APHASE、AIN2/AENBL、BIN1/BPHASE、BIN2/BENBL 等引腳用于輸入控制,AOUT1、AOUT2、BOUT1、BOUT2 用于連接電機繞組。
(二)引腳功能
不同引腳的功能在不同模式下有所不同。如 MODE 引腳用于選擇輸入模式,邏輯低電平時設(shè)備進入 IN/IN 模式,邏輯高電平時進入 PHASE/ENBL 模式。
六、電氣特性
在 (V{M}=5V)、(V{C C}=3V)、(T_{A}= + 25^{circ}C) 的條件下,SGM42535 具有以下電氣特性:
(一)電源相關(guān)
- VM 工作電源電流:無 PWM 且無負(fù)載時為 100 - 130μA,50kHz PWM 且無負(fù)載時為 175 - 210μA。
- VM 睡眠模式電源電流:根據(jù) VM 電壓不同有所變化,如 VCC = 0V,所有輸入為 0V 時,VM = 2V 時為 10 - 70nA,VM = 5V 時為 20 - 70nA。
- VCC 工作電源電流:700 - 1050μA。
- VCC 欠壓鎖定電壓:上升閾值為 1.65 - 2V,下降閾值為 1.55 - 1.85V。
(二)邏輯電平輸入
- 輸入低電壓:最大為 0.3 × VCC。
- 輸入高電壓:最小為 0.5 × VCC。
- 輸入低電流: - 200 - 200nA。
- 輸入高電流:15 - 30μA。
- 下拉電阻:140kΩ。
(三)H 橋 FET
- HS + LS FET 導(dǎo)通電阻:在不同的 VCC 和 VM 電壓下有所不同,如 VCC = 3V,VM = 3V 時,I O = 800mA,T J = + 25℃ 時為 350 - 430mΩ;VCC = 5V,VM = 5V 時為 300 - 370mΩ。
- 關(guān)斷狀態(tài)泄漏電流: - 300 - 300nA。
(四)保護電路
- 過流保護跳閘電平:1.6 - 3.6A。
- 過流保護重試時間:5ms。
- 過流去毛刺時間:1.4μs。
- 輸出死區(qū)時間:100ns。
- 熱關(guān)斷溫度:150 - 180℃。
七、時序要求
在 (V{M}=5V)、(V{C C}=3V)、(T{A}= + 25^{circ}C) 且 (R{L}=20Omega) 的條件下,SGM42535 有一系列的時序要求,如 xPHASE 高到 xOUT1 低的延遲時間、xENBL 高到 xOUTx 高的延遲時間等,這些時間大多在 300ns 左右。
八、典型性能特性
(一)VM 工作電流與溫度關(guān)系
隨著溫度的變化,VM 工作電流會有所不同。在不同的 VCC 電壓和 PWM 條件下,其工作電流也有相應(yīng)的變化趨勢。
(二)睡眠電流與 VM 電壓關(guān)系
睡眠電流隨著 VM 電壓的變化而變化,在 VCC = 0V 時,不同的 VM 電壓對應(yīng)不同的睡眠電流值。
(三)HS + LS FET 導(dǎo)通電阻與溫度關(guān)系
導(dǎo)通電阻會隨著溫度的升高而有所變化,在不同的 VCC 和 VM 電壓下,其變化趨勢也有所不同。
(四)VCC 工作電流與 VCC 電壓關(guān)系
VCC 工作電流隨著 VCC 電壓的變化而變化,呈現(xiàn)出一定的規(guī)律。
九、功能框圖
從功能框圖可以看出,SGM42535 內(nèi)部包含高頻振蕩器、電荷泵、驅(qū)動電路、過流保護電路等。電機電源 VM 范圍為 0V - 12V,設(shè)備電源 VCC 范圍為 2V - 5.5V,通過內(nèi)部的電路實現(xiàn)對電機的驅(qū)動和控制。
十、詳細(xì)描述
(一)電機控制靈活性
SGM42535 可靈活控制有刷直流或步進電機,內(nèi)部集成兩個完整的 H 橋輸出級,能獨立驅(qū)動兩個直流電機或一個兩相步進電機。
(二)輸出級設(shè)計
輸出級采用 N 溝道功率 MOSFET 作為高低側(cè)開關(guān),內(nèi)部集成電荷泵為高側(cè) N - MOSFET 提供合適的柵極驅(qū)動電壓。
(三)電源設(shè)計
提供電機電源(VM)和邏輯電路(VCC)的獨立供電輸入,在低電壓應(yīng)用中,若電壓不超過 5.5V,可將這兩個電源軌連接在一起。
(四)保護功能
具備過流保護(OCP)、短路保護、欠壓鎖定(UVLO)和熱關(guān)斷等全面的保護功能,確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。
(五)控制模式
有 IN/IN 模式和 PHASE/ENBL 模式兩種控制模式,通過 MODE 引腳進行選擇。不同模式下,輸入與輸出的邏輯關(guān)系不同,可根據(jù)具體應(yīng)用需求進行選擇。
十一、應(yīng)用信息
(一)典型應(yīng)用
SGM42535 的兩個 H 橋可并聯(lián)以加倍輸出電流,適用于單電機或雙電機控制系統(tǒng)。在設(shè)計有刷電機應(yīng)用時,需考慮電機電壓、電流等參數(shù)。
(二)設(shè)計要求
設(shè)計時需根據(jù)電機的額定值和目標(biāo) RPM 選擇合適的電機電壓,同時要考慮電機的 RMS 電流、啟動電流和電流跳閘點等參數(shù)。
(三)低功耗操作
為了在睡眠模式下最小化系統(tǒng)功耗,建議將所有輸入設(shè)置為邏輯低電平。
(四)大容量電容
在電源線上需要有足夠的大容量電容,以避免系統(tǒng)不穩(wěn)定。但電容過大可能會增加設(shè)計的尺寸和成本,還可能對系統(tǒng)穩(wěn)定性產(chǎn)生不利影響,因此需要通過系統(tǒng)級測試來確定合適的電容大小。
(五)電源和輸入
VCC 和 VM 電源可以按任意順序施加和移除。移除 VCC 可使芯片進入低功耗睡眠狀態(tài),此時 VM 電流會降至非常小的水平。所有輸入引腳通過約 100kΩ 電阻弱下拉到 GND,為了在睡眠模式下最小化電源電流,輸入應(yīng)保持在 GND 電平。
(六)PCB 布局考慮
在 VCC 和 GND 引腳附近使用 0.1μF 低 ESR 陶瓷電容來解耦 VCC 電壓,選擇粗走線以減少寄生電阻和電感,優(yōu)先使用接地平面連接電容返回設(shè)備 GND。同時,在設(shè)備附近的 VCC 和 GND 之間還需要一個大容量電容(如電解電容)來穩(wěn)定電源電壓。
(七)熱考慮
當(dāng)芯片的管芯溫度超過約 + 165℃ 時,會發(fā)生熱關(guān)斷(TSD),此時設(shè)備會被禁用,直到溫度降至安全水平。為了避免不必要的熱關(guān)斷,在布局時應(yīng)考慮對設(shè)備進行適當(dāng)?shù)纳幔迷O(shè)備下方的暴露焊盤進行散熱,并將其連接到大面積銅平面,還可使用熱過孔連接到其他層的平面,特別是 PCB 背面的層,以提高散熱效果。同時,要考慮自然空氣循環(huán),以保持設(shè)備周圍的低環(huán)境溫度。
(八)功率損耗
這些設(shè)備在工作模式下的功率損耗主要是由于輸出 MOSFET 的導(dǎo)通電阻(RDSON)引起的。H 橋中的近似功率損耗可以通過公式 (P{TOT }=2 × R{DSON } times( IOUTRMS )^{2}) 來估算,其中 (P{TOT}) 是設(shè)備的功率耗散,(IOUT_RMS) 是負(fù)載或電機繞組中的 RMS 輸出電流。設(shè)備的最大耗散功率還取決于環(huán)境溫度和散熱性能。
十二、總結(jié)
SGM42535 雙低電壓 H 橋 IC 以其出色的性能、靈活的控制模式和全面的保護功能,為電機驅(qū)動設(shè)計提供了一個可靠的解決方案。電子工程師在設(shè)計電機驅(qū)動系統(tǒng)時,可以充分利用該芯片的特點,結(jié)合具體的應(yīng)用需求,進行合理的設(shè)計和布局,以實現(xiàn)高效、穩(wěn)定的電機控制。你在使用 SGM42535 芯片的過程中遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和見解。
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電機驅(qū)動
+關(guān)注
關(guān)注
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