芯塔電子近日推出1200V/32mΩ SMPD封裝SiC模塊——TFF068C12SS3。該產(chǎn)品集成了多項技術創(chuàng)新，為電動汽車、電動飛行器、新能源等高壓大功率應用場景提供了性能卓越的解決方案。

在電氣性能方面，該模塊通過優(yōu)化的器件結構和芯塔電子新一代SiC技術，實現(xiàn)了開關特性與導通損耗的最佳平衡。其動態(tài)性能顯著優(yōu)于傳統(tǒng)硅基器件，不僅提升了系統(tǒng)效率，更為高頻應用創(chuàng)造了條件。模塊采用半橋拓撲集成設計，大幅減少了外部元件數(shù)量和系統(tǒng)復雜度。

產(chǎn)品成功解決了高功率密度與高可靠性之間的平衡難題。通過創(chuàng)新的封裝工藝和熱設計，在保持緊湊體積的同時確保了優(yōu)異的熱性能。集成化的NTC溫度檢測功能進一步增強了系統(tǒng)的智能監(jiān)控能力。

隨著碳化硅器件尺寸持續(xù)縮小和功率密度不斷提高，采用SMPD(表面貼裝型功率器件封裝)的SiC模塊展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。相比傳統(tǒng)SOT227封裝模塊，SMPD封裝體積減小約66%，重量降低約75%，有助于實現(xiàn)更輕巧緊湊的系統(tǒng)設計。

該封裝結構具備更強的抗振性能，可提升系統(tǒng)整體可靠性。其內部采用DCB(陶瓷覆銅基板)絕緣結構，支持多模塊共用散熱器，簡化了熱管理設計，更契合新能源汽車、便攜設備及飛行器等對高效、緊湊、輕量化的需求。此外，SMPD作為表面貼裝封裝，在安裝經(jīng)濟性與工藝簡便性上也優(yōu)于傳統(tǒng)插件封裝，進一步拓寬了其應用前景。

從應用角度看，TFF068C12SS3特別適合車載充電機、高壓DC/DC變換器、電動汽車充電站、電機驅動和光伏能逆變器等高端應用。模塊化的設計顯著減少了系統(tǒng)體積和元件數(shù)量，同時通過優(yōu)化的熱管理和集成化結構降低了系統(tǒng)復雜度和成本。隨著新能源汽車和可再生能源產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，該產(chǎn)品將為高功率密度電力電子系統(tǒng)提供核心解決方案，助力客戶實現(xiàn)系統(tǒng)性能的全面提升。

該產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)供貨，歡迎登錄芯塔電子官網(wǎng)www.topelectronics.cn或致函芯塔電子銷售郵箱sale.topelectronics.cn獲取詳細技術資料和樣品支持。