隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)低功耗無(wú)線通信需求的不斷提升，BLE藍(lán)牙模塊正成為智能硬件開發(fā)中的關(guān)鍵組件。BLE藍(lán)牙模塊基于USB和BLE虛擬化串口技術(shù)，實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙、USB和串口之間數(shù)據(jù)互傳，無(wú)需二次開發(fā)，即連即用。

CH9143是一款集成BLE、UART與USB三種通信接口的系統(tǒng)級(jí)芯片，采用QFN28封裝，可有效減少外圍電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度。BLE藍(lán)牙模塊通過(guò)虛擬串口技術(shù)，用戶無(wú)需進(jìn)行二次開發(fā)，即可在不同通信接口之間實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)透?jìng)?，顯著縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。在BLE系列產(chǎn)品中，CH9143在性能與集成度方面具備顯著優(yōu)勢(shì)。BLE藍(lán)牙芯片符合BLE V5.3規(guī)范，采用極簡(jiǎn)外圍設(shè)計(jì)，最小系統(tǒng)僅需一顆晶體與三顆電容即可穩(wěn)定運(yùn)行，極大簡(jiǎn)化硬件設(shè)計(jì)流程。同時(shí)，BLE藍(lán)牙模塊低功耗特性尤為突出，支持多種睡眠模式，最低功耗可低至0.2μA，為電池供電設(shè)備提供了更長(zhǎng)的使用壽命。

基于BLE藍(lán)牙模塊的藍(lán)牙串口透?jìng)鞣桨笐?yīng)用優(yōu)勢(shì)
高集成度低功耗藍(lán)牙。符合BLE V5.3規(guī)范，極簡(jiǎn)外圍，最小系統(tǒng)僅需一顆晶體，3顆電容
?低功耗，更長(zhǎng)電池壽命。多種睡眠方式可選，最低睡眠功耗低至0.2uA
?高效靈活BLE協(xié)議棧。提供協(xié)議棧API接口，主從一體，支持多主多從，支持Mesh組網(wǎng)
?BQB認(rèn)證，兼容性測(cè)試。通過(guò)SIG BQB認(rèn)證，通過(guò)第三方百余款兼容性測(cè)試
?BLE藍(lán)牙模塊易用豐富SDK，易開發(fā)。提供豐富SDK套件，評(píng)估板等
?自主天線設(shè)計(jì)。根據(jù)不同板材，不同厚度，提供板載天線參考設(shè)計(jì)
?小巧便攜BLE協(xié)議分析儀。自研BLE協(xié)議分析工具，精準(zhǔn)快速解析藍(lán)牙通訊各層協(xié)議

如想了解更多BLE藍(lán)牙模塊方案詳情，請(qǐng)搜索英尚微電子。

審核編輯 黃宇