3月27日，2026（春季）亞洲充電展在深圳前海國際會議中心舉行?；?a target="_blank">半導體攜750V全系列消費類SiC MOSFET產品精彩亮相，全面展現在消費電子功率器件領域的技術實力與生態(tài)布局。

750V全系列SiC MOSFET，賦能快充新生態(tài)

隨著消費電子設備對充電效率與功率密度的要求持續(xù)提升，碳化硅器件憑借其卓越的材料特性，正加速從工業(yè)應用向消費領域滲透。基本半導體消費類碳化硅MOSFET基于第三代碳化硅技術平臺開發(fā)，憑借高功率密度、低導通損耗、高熱導率和高可靠性等核心優(yōu)勢，助力終端設備實現更小體積、更高效率、更優(yōu)散熱，已成為通用適配器、PD快充、LED驅動及TV電源等應用場景的理想選擇。

為滿足多樣化設計需求，基本半導體提供晶圓、裸芯片及多種分立器件封裝形式，包括TO-220F-3、TO-252-3、DFN 5*6、DFN 8*8、TO-263-3等，靈活適配不同功率等級與結構布局的電源系統(tǒng)。

現場聚焦

展會期間，基本半導體展臺吸引了眾多行業(yè)客戶、合作伙伴與專業(yè)觀眾駐足交流。未來，基本半導體將繼續(xù)以高能效、高可靠性的碳化硅解決方案，攜手產業(yè)鏈伙伴，共同探索充電技術的更多可能，為全球用戶帶來更高效、更安全的充電體驗。

關于基本半導體

深圳基本半導體股份有限公司是中國第三代半導體創(chuàng)新企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產業(yè)化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設有研發(fā)中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發(fā)團隊，核心團隊由來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學等國內外知名高校及研究機構的博士組成。

基本半導體掌握碳化硅核心技術，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導體的芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級及工業(yè)級碳化硅功率模塊、功率器件驅動芯片等，服務于電動汽車、風光儲能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網等領域的全球數百家客戶。

基本半導體是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，承擔了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的眾多研發(fā)及產業(yè)化項目，與深圳清華大學研究院共建第三代半導體材料與器件研發(fā)中心，是國家5G中高頻器件創(chuàng)新中心股東單位之一，獲批中國科協產學研融合技術創(chuàng)新服務體系第三代半導體協同創(chuàng)新中心、廣東省第三代半導體碳化硅功率器件工程技術研究中心。