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ADI在高壓熱插拔保護領域的持續(xù)創(chuàng)新成果

analog_devices ? 來源:亞德諾半導體 ? 2026-04-02 09:43 ? 次閱讀
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隨著GPU功耗的持續(xù)攀升,AI服務器環(huán)境中的供電需求不斷增長,本文圍繞此趨勢展開討論。文中重點闡述了供電架構從48V向800V的轉型變化,并探討了隨著數據中心基礎設施的演進,ADI高壓熱插拔保護領域的持續(xù)創(chuàng)新成果。

數據中心熱插拔控制器的未來發(fā)展

隨著AI工作負載不斷加重,服務器環(huán)境中的GPU催生了前所未有的供電需求,推動機柜級供電架構向800V轉型。這種高壓架構為系統(tǒng)保護與監(jiān)控帶來了新的挑戰(zhàn),尤其是在托盤帶電插拔的過程中。為應對這些挑戰(zhàn),需要新一代熱插拔控制器:不僅要具備管理高壓浪涌電流的能力,還要能提供可靠的遙測功能,以支持系統(tǒng)診斷與安全防護。ADI公司在12V與48V熱插拔技術領域是公認的領軍企業(yè),如今正將這方面的技術專長拓展至800V領域,以支持行業(yè)向高壓架構轉型。

為何800V架構至關重要?

在AI服務器基礎設施中,有兩大核心趨勢正推動機柜級供電向更高電壓轉型。

GPU功耗持續(xù)攀升:隨著GPU的計算性能不斷提升,其供電需求也在大幅增加。

單機柜計算密度增高:為實現大規(guī)模AI訓練與推理場景下的性能最大化,并盡可能降低互聯(lián)延遲,越來越多的GPU被整合到單個機柜中。這種共置方式通過縮短加速器之間的數據傳輸路徑,不僅提升了帶寬效率,還減少了通信開銷。

為滿足由此激增的機柜級供電需求,行業(yè)正逐漸轉向分布式供電架構。在這種模式下,傳統(tǒng)供電元件(如配電單元(PDU)、電池備份單元(BBU)與電容單元(CU))不再部署在IT主機柜內,而是轉移至相鄰的供電側柜(sidecar)中。這種分離設計不僅支持800V等更高電壓的電力傳輸,還能騰出機柜內的寶貴空間,用于容納更多計算資源。

現有的供電方式

AI機架采用48V匯流排進行供電(見圖1)。交流電通過機柜內的電源單元(PSU)轉換為48V直流電源(VDC)。48V匯流排為以下設備供電:IT設備(包括服務器PSU、GPU節(jié)點、交換機)、自帶雙向直流-直流轉換器的電池備份單元(BBU),以及用于快速暫態(tài)支撐與瞬態(tài)處理的超級電容單元(SCU)。

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圖1. 數據中心48V機柜供電架構。

機柜上的每個節(jié)點(例如服務器托盤)都需要具備在設備運行狀態(tài)下實現接入與斷開的能力。試想這樣一個場景:一名技術人員到現場更換服務器。為了更換單臺服務器而關閉整個機柜是不可行的。這種操作會對數據中心的運行造成極大干擾,更不用說服務器停機帶來的巨額損失了。只有在出現重大電力問題(如匯流排或設施供電相關故障)時,才會將機柜下線。除此之外,節(jié)點均采用熱插拔方式:技術人員無需關閉其他任何設備,即可取下待更換節(jié)點、完成替換并重新裝回。

在此過程中,節(jié)點的熱插拔控制器會在內部切斷電源,確保節(jié)點可安全移除。而機柜的匯流排仍保持通電狀態(tài),繼續(xù)為其他所有節(jié)點、BBU及SCU供電。當替換節(jié)點安裝到位后,預充電電路會在完全接通前限制浪涌電流,這也是熱插拔控制器的一項關鍵功能。隨后,替換節(jié)點會自動啟動并重新接入AI集群(通常由編排工具負責負載再平衡)。

圖2展示了AI服務器從48V匯流排到處理器的供電分配情況,其中清晰地將熱插拔控制器標注為“首個接口”,讓技術人員能夠安全、高效地移除節(jié)點。

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圖2. 48V AI服務器。

ADI公司擁有豐富的48V熱插拔控制器產品系列,具備PMBus電源監(jiān)控功能,例如LTC4286與LTC4287二者均為7 mm × 7 mm QFN封裝的熱插拔控制器,分別采用單柵極與雙柵極架構。最近,該產品系列又新增了LTC4284雙柵極解決方案,其封裝規(guī)格為5 mm × 8 mm QFN。

向更高電壓演進

隨著AI處理器的功耗不斷增加,機柜級高壓直流配電正成為新的發(fā)展方向。ADI公司站在技術前沿,并與行業(yè)領先企業(yè)緊密合作,共同解決相關難題。

機柜側已定義新的配電電壓等級(±400V或800V),由供電側柜直接輸送至IT機柜。圖3展示了這一擬議架構。

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圖3. 數據中心±400V/800V機柜供電架構。

機柜級電壓向更高水平轉型的主要驅動力,是單機柜不斷攀升的供電需求。隨著供電功率增加,流經匯流排的電流也會相應增大。為維持符合要求的熱性能與電性能,電流增大意味著需要更大、更重的匯流排,而這在機械實用性與系統(tǒng)設計層面帶來了巨大挑戰(zhàn)。通過提高供電電壓,所需電流可按比例降低,從而能夠使用尺寸更緊湊、更易管理的匯流排及互聯(lián)元件。這種向更高電壓的轉型,對于在下一代AI服務器機柜中實現可擴展、高效且機械可行的配電至關重要。

值得注意的是,這種架構演進過程中可能存在過渡階段:機柜內仍使用48V匯流排。在此情況下,PSU會升級至更高功率規(guī)格,在機柜側接收±400V/800V電壓,然后降壓轉換為48V,以適配現有的48V匯流排。但這并非長期方案,因為其供電能力存在局限(單機柜功率可能最高僅達250kW);而行業(yè)目標是實現單機柜算力最大化,到本十年末將單機柜供電功率提升至1MW。因此,PSU與BBU最適合部署在IT計算機柜外部,如圖3所示。

未來,固態(tài)變壓器有望投入使用,可直接向每個IT計算機柜分配高壓,無需再依賴這些供電側柜。

熱插拔技術邁向新高度

ADI公司在數據中心電源領域擁有深厚的專業(yè)技術積淀,正與云服務提供商及半導體制造商合作,共同開發(fā)下一代機柜級高壓供電解決方案。

要實現高壓熱插拔,需明確諸多設計考量,也需攻克各類技術難題,方能打造出最優(yōu)解決方案。

功率密度:功率密度是關鍵因素:因為±400V/800V熱插拔電路最終需集成在IT機柜內的服務器卡上。這些服務器卡的空間極為寶貴,且隨著機柜密度提升(即在單個機柜內集成更多服務器),空間限制將愈發(fā)嚴格。因此,高壓熱插拔解決方案必須設計為占用盡可能小的空間。

高壓控制與保護:向±400V及800V電壓轉型,帶來了嚴峻的安全挑戰(zhàn)。48V電壓的觸電風險極低,而高電壓則可能危及生命。因此,熱插拔電路必須在微秒級時間內處理大幅電流浪涌,精準控制變得至關重要。管控浪涌電流上升斜率是核心,這能避免機柜設備損壞,同時保障技術人員安全。此外,系統(tǒng)還需協(xié)調時序、檢測過流或欠壓事件,并在必要時實現平穩(wěn)關機。

遙測:作為節(jié)點供電路徑中的首個元件,熱插拔控制器是數據采集的理想位置。它必須精準測量電壓、電流與功率,以滿足系統(tǒng)規(guī)格要求,同時還需記錄過流、欠壓、熱關斷等事件日志。此外,熱插拔制器還應上報功率開關(MOSFET)或附近印刷電路板(PCB)區(qū)域的溫度數據。精準的熱插拔遙測技術能為系統(tǒng)帶來顯著價值:通過實時分析負載電流,改善能源需求預測。熱插拔環(huán)節(jié)收集的歷史電流數據,既支持預測性維護(例如在PSU觸發(fā)故障前識別異常),也能為機柜級配電容量規(guī)劃模型提供數據支撐。ADI公司正積極開發(fā)新型高壓熱插拔控制器解決方案,以支持新興的機柜級供電架構。依托在電源保護與遙測領域經過驗證的知識產權,ADI正將自身的技術能力拓展至±400V與800V領域。通過與領先的數據中心OEM及功率開關供應商合作,ADI公司的下一代解決方案在設計上充分滿足熱插拔系統(tǒng)不斷演進的需求,包括緊湊的外形尺寸、精準的大功率控制及更高的數采精度。這些創(chuàng)新對于保障高壓AI服務器環(huán)境安全高效運行至關重要。

結語

本文重點闡述了AI服務器機柜向800V供電架構轉型的關鍵趨勢,這一轉型旨在滿足先進GPU日益增長的功耗需求,并支持更高的計算密度。新架構將供電元件遷移至獨立的供電側柜,從而優(yōu)化主機柜內計算資源的空間配置。ADI處于這一技術發(fā)展的前沿,所開發(fā)的下一代高壓熱插拔控制器能夠有效管理浪涌電流、提供全面的系統(tǒng)診斷與安全遙測功能,并確保運行可靠性。從系統(tǒng)層面審視機柜供電的演進后,開發(fā)者可助力云服務器提供商與系統(tǒng)集成商獲得新的洞察,實現成本節(jié)約。

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原文標題:面向AI領域的±400V/800V熱插拔保護與遙測技術

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