近日，"2026 年中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)"評(píng)選結(jié)果在 IIC 上海大會(huì)上揭曉。巨霖科技憑借旗下 SI/PI 仿真產(chǎn)品 SIDesigner 正式邁入 3.0 時(shí)代，在 True-SPICE 精度路線上持續(xù)深化，時(shí)域仿真與信道仿真能力全面成熟，并取得規(guī)模化商業(yè)落地的實(shí)質(zhì)進(jìn)展，第三次榮獲"年度技術(shù)突破 EDA 公司"獎(jiǎng)項(xiàng)。

中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)由 ASPENCORE 主辦，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力的權(quán)威獎(jiǎng)項(xiàng)，聚焦技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品實(shí)際落地表現(xiàn)。

SIDesigner 自首發(fā)以來(lái)，持續(xù)以業(yè)內(nèi) Golden 標(biāo)準(zhǔn)為對(duì)標(biāo)基準(zhǔn)迭代演進(jìn)。進(jìn)入 3.0 階段，產(chǎn)品在 True-SPICE 精度路線上持續(xù)深化，時(shí)域仿真與信道仿真能力全面成熟，精度與工程效率同步提升，已被多家頭部客戶(hù)認(rèn)定為 SI/PI 簽核流程中的"標(biāo)桿工具"。目前，SIDesigner 已獲得數(shù)十家頭部代表性客戶(hù)的批量采購(gòu)與深度應(yīng)用，覆蓋通信、存儲(chǔ)、AI 芯片等核心領(lǐng)域，以"真買(mǎi)真用"的客戶(hù)行為，完成了對(duì)產(chǎn)品商業(yè)價(jià)值的市場(chǎng)驗(yàn)證。

研發(fā)能力層面，2025 年巨霖科技新增 22 項(xiàng)核心專(zhuān)利，并通過(guò) CMMI 5 級(jí)認(rèn)證。同年，公司還榮獲安永中國(guó)與復(fù)旦大學(xué)聯(lián)合評(píng)選的"最具潛力企業(yè)獎(jiǎng)"、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)"創(chuàng)芯新銳獎(jiǎng)"、深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟"灣芯獎(jiǎng)·技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)"等多項(xiàng)行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)，印證了其在技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)上的系統(tǒng)性投入。

面向下一階段，巨霖科技將持續(xù)推進(jìn) SIDesigner 在易用性與前沿場(chǎng)景覆蓋上的深化，朝著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先 SI/PI 仿真平臺(tái)的目標(biāo)持續(xù)邁進(jìn)，為國(guó)產(chǎn) EDA 在先進(jìn)制程與高速互連場(chǎng)景的簽核替代進(jìn)程提供技術(shù)支撐。