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臺積電欲與存儲器廠商合作,進(jìn)入2納米制程

羅欣 ? 來源:集微網(wǎng) ? 作者:佚名 ? 2018-09-18 11:12 ? 次閱讀
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芯科技消息,“未來10年到20年間,全球半導(dǎo)體業(yè),每年可成長5%至6%。”臺積電創(chuàng)辦人張忠謀日前在國際半導(dǎo)體展上發(fā)表對半導(dǎo)體業(yè)未來趨勢的想法,雖看似樂觀,不過早在去年于臺積電30周年論壇上,他卻憂心強(qiáng)調(diào)過,摩爾定律已經(jīng)失效。

當(dāng)時他不諱言,半導(dǎo)體晶體管的倍增速度,2025年就會遭遇瓶頸,換句話說,臺積電還有八年的緩沖期,但身為全球晶圓代工龍頭,臺積電早就在尋找更好的突破口。

臺積電松口!不排除收購存儲器廠

“不排除收購存儲器廠的可能性。”臺積電董事長劉德音首度在國際半導(dǎo)體上發(fā)表演講,卻也讓臺積電除先進(jìn)制程外,包括存儲器、封裝測試等領(lǐng)域默默耕耘十余年所筑起的高墻浮上臺面。

劉德音松口說出收購存儲器廠的可能性,作為臺積電下一步的新計劃。就連官方發(fā)言人孫又文也未否認(rèn)此言論,雖強(qiáng)調(diào)現(xiàn)無收購存儲器廠計劃,但未來若有合適的機(jī)會,也會審慎評估。

事實上,從臺積電最近研發(fā)動作也可嗅出端倪,8月14日,臺積電低調(diào)宣布延攬黃漢森為副總經(jīng)理,但這位新到任副總到底是誰?據(jù)了解,擁有美國理海大學(xué)(Lehigh University)電機(jī)工程博士學(xué)位,也在斯坦福大學(xué)擔(dān)任電機(jī)工程系終身職教授多年的黃漢森是位存儲器高手,職場生涯曾在IBM半導(dǎo)體部門,更有16年的工作經(jīng)驗。

由于現(xiàn)階段嵌入式閃存eFlash制程技術(shù)面臨瓶頸,擅長新型態(tài)存儲器技術(shù)研發(fā)的黃漢森,可帶領(lǐng)臺積電朝著新一代的嵌入式非揮發(fā)性存儲器技術(shù)前進(jìn),包括嵌入式磁阻式隨機(jī)存取存儲器eMRAM技術(shù),或是嵌入式電阻式存儲器eRRAM技術(shù)等。

因此,從這宗人事布局到近日劉德音的說法,不難理解臺積電的想法。而臺積電內(nèi)部工程師私下也評論,公司目前首要目標(biāo)就是對抗三星,至于存儲器廠,應(yīng)該是先以合作為主,更何況,張忠謀和轉(zhuǎn)型晶圓代工的力晶創(chuàng)辦人黃崇仁交情好,力晶握有存儲器、邏輯和多元化整合制程技術(shù),內(nèi)部工程師也猜想,未來說不定有合作的機(jī)會。

三星一條龍服務(wù) 臺積電談判籌碼少

再就與三星競爭層面來說,三星為全球存儲器龍頭,2017年三星電子的營收約500億美元,其中半導(dǎo)體的貢獻(xiàn)值就高達(dá)330億美元,存儲器部分占了64.1%,市場調(diào)查機(jī)構(gòu)IC Insights報告也顯示,今年第一季存儲器芯片貢獻(xiàn)三星半導(dǎo)體銷售額的83%。

回顧2013年下半年起,三星每和大客戶Apple談判時,都能運(yùn)用供應(yīng)DRAM、面板、Flash、SSD、電池等籌碼。雖然2014年第二季,臺積電首度搶到蘋果的A8訂單,在制程技術(shù)上,A7小了13%,且在更小巧的芯片內(nèi),融入了20億個晶體管,但相比三星,臺積電只能以制程、良率、價格等相對少的籌碼去運(yùn)用。

而Apple A9訂單時,三星使用存儲器利潤補(bǔ)貼、降價搶單,讓A9再度有一半訂單回到三星體系,臺積電只能分?jǐn)偸O聛淼囊话胗唵?,或許這也是臺積電決心主動拓展新領(lǐng)域布局的原因。

收購/合作存儲器廠 達(dá)多贏局面

除了與三星對抗,摩爾定律的極限也是臺積電對技術(shù)制程另求突破的關(guān)鍵。張忠謀曾透露,臺積電已進(jìn)入2納米制程,期盼在2025年可以問世,但一位材料供應(yīng)商資深主管坦言:“很疑惑”。他表示,自己入行時,晶圓制造還處在40納米,現(xiàn)在卻可能進(jìn)入到2納米,到底該用于何項產(chǎn)品?似乎近來傳言不少的量子電腦也是可能性產(chǎn)品,所以在市場需求評估下,不如整合邏輯IC和存儲器,打造“真正的”3D IC。

尤其在移動裝置、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、5G、AR(擴(kuò)增實境)/VR(虛擬實境)以及AI等多動能的發(fā)展下,3D IC成為炙手可熱的項目;細(xì)數(shù)優(yōu)勢,包括能降低成本和耗電、增加執(zhí)行效能、縮小體積與增加可靠度,再加上垂直堆疊的特性,讓電子傳輸?shù)木嚯x變得更短,且多芯片封裝,比起兩個薄型TSOP封裝,還節(jié)省70%空間。

臺積電過往投資 領(lǐng)域、制程差異大

只不過,臺積電過去在其他新投資項目似乎失敗案例不少,如2009年成立新事業(yè)部門,投入太陽能及固態(tài)照明領(lǐng)域發(fā)展,還斥資逾2億美金參與太陽能廠茂迪私募,取得20%股份,成為最大股東;又如2010年時,張忠謀甚至親自出席LED照明技術(shù)研發(fā)中心暨量產(chǎn)廠房動土典禮,顯然非??春门_積電跨足綠能產(chǎn)業(yè),不過這兩個產(chǎn)業(yè)都屬于半導(dǎo)體“手工業(yè)”,人力成本很高,經(jīng)過六年后,臺積電認(rèn)賠百億新臺幣收場。

據(jù)行業(yè)人士分析,以晶電來說,2017年全年營業(yè)額約為8億多美金,臺積電該年營業(yè)額則約為321億美金,對臺積電來說營收貢獻(xiàn)并不多,還不如收購或是采用合作模式。而臺積電本身有不少員工都有存儲器廠任職相關(guān)背景,加上制程相對有關(guān),從存儲器下手或許比較有把握,最重要的一點(diǎn)是,能抗衡競爭對手三星。

因此,總體來說,臺積電若和存儲器廠合作,能增加對客戶一條龍的服務(wù),運(yùn)用的籌碼不再單薄,還能擴(kuò)大產(chǎn)品的面向,基于制程相近和未來市場需求等,是多贏的局面。

本文來源:集微網(wǎng)

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