在企業(yè)級存儲、AI訓(xùn)練、視頻后期和邊緣計算等高性能場景中，傳統(tǒng)2.5英寸SSD的帶寬瓶頸、空間利用率低和運維效率低下已成為業(yè)務(wù)增長的顯著障礙。盡管EDSFF標準應(yīng)運而生，但高效部署E1.S、E3.S等新型硬盤時，散熱不足和維護繁瑣仍困擾著系統(tǒng)集成者和工作站用戶。ICY DOCK以客戶體驗為核心，推出全新EDSFF硬盤盒系列，通過免工具快拆、主動散熱與即插即用的創(chuàng)新設(shè)計，重新定義了高性能存儲的使用體驗，讓您能夠?qū)Ｗ⒂跇I(yè)務(wù)增長，而非存儲設(shè)備的復(fù)雜維護。

接下來，我們將為您詳細介紹幾款即將上市的EDSFF系列產(chǎn)品，并精準匹配不同工作場景的適用方案。

MB221E5P-B（2026年4月份上市，對應(yīng)概念產(chǎn)品CP114）

核心特性：

• 使用1x PCIe 5.0 x4接口，向下兼容，傳輸速率高達128Gbps
• 支持一個9.5mm高度E1.S（EDSFF）NVMe SSD
• 可拆卸托盤，免工具安裝設(shè)計
• 配備鼓風(fēng)機風(fēng)扇，內(nèi)附導(dǎo)熱腳墊可將熱能從硬盤傳導(dǎo)至金屬抽取盤

適用場景：

• 便攜式邊緣設(shè)備：輕量化設(shè)計適配外景拍攝工作站、野外勘探終端，提供高速移動存儲支持
• 緊湊工業(yè)控制器：嵌入空間受限的工業(yè)網(wǎng)關(guān)、機器人控制器，強化實時數(shù)據(jù)記錄與邊緣決策能力

快速擴容需求：無需額外供電線或數(shù)據(jù)線，直接通過PCIe 5.0接口實現(xiàn)即插即用，支持全高/半高支架兼容各類機箱

MB303E5P-B（2026年4月份上市，對應(yīng)概念產(chǎn)品CP125）

核心特性：

• 使用1x PCIe 5.0 x8/x16插槽（需支持PCIe拆分），向下兼容，單盤傳輸速率高達128Gbps
• 支持2個9.5mm高度E1.S（EDSFF）NVMe SSD
• 可拆卸托盤，支持熱插拔
• 內(nèi)置50mm鼓風(fēng)機風(fēng)扇與鋁制托盤協(xié)同導(dǎo)熱

適用場景：

• AI推理服務(wù)器：雙盤配置實現(xiàn)模型與數(shù)據(jù)分離加載，降低推理延遲，提升服務(wù)吞吐量
• 邊緣存儲高可用節(jié)點：構(gòu)建雙盤冗余架構(gòu)，保障智能制造、智慧交通等關(guān)鍵業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)連續(xù)性
• 機器學(xué)習(xí)工程：支持不到五秒完成SSD更換，滿足頻繁迭代數(shù)據(jù)集的場景需求，大幅提升測試工作效率

MB201E5P-B（預(yù)計2026年第二季度上市，對應(yīng)概念產(chǎn)品CP116）

核心特性：

• 適用于5.25英寸光驅(qū)位，支持4塊9.5mm/15mm/25mm厚度的E1.S（EDSFF）NVMe SSD
• 使用2 x MCIO 8i（SFF-TA-1016 8i）接口，支持PCIe 5.0 x4單盤高達128Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率
• 全金屬機身、鷹鉤托盤閂鎖設(shè)計，配備兩段式金屬鑰匙鎖
• 配備雙40mm可拆卸風(fēng)扇，提供卓越散熱性能

適用場景：

• 企業(yè)級服務(wù)器擴展：靈活擴展存儲容量，兼容不同厚度硬盤，適配服務(wù)器升級需求
• 視頻后期制作：支持多硬盤混插，滿足4K/8K素材編輯、轉(zhuǎn)碼、歸檔的全鏈路需求，實現(xiàn)多任務(wù)并行處理
• 工業(yè)控制系統(tǒng)：全金屬結(jié)構(gòu)提供抗震防護，適合高振動環(huán)境下的數(shù)據(jù)存儲與處理

MB218E5P-B（2026年5月份上市）

核心特性：

• 適用于單個5.25英寸光驅(qū)位，支持8個9.5/15mm高度E1.S（EDSFF）NVMe SSD
• 使用4 x MCIO 8i（SFF-TA-1016）接口，每盤獨立128Gbps帶寬
• 全金屬結(jié)構(gòu)，鷹鉤式扣鎖抽取盤設(shè)計
• 配備雙40mm可拆卸可開關(guān)控制散熱風(fēng)扇
• 超大鋁制散熱蓋與導(dǎo)熱硅膠片散熱確保持續(xù)高性能輸出

適用場景：

• EDSFF架構(gòu)數(shù)據(jù)中心：單光驅(qū)位集成8盤E1.S，顯著提升機架存儲密度與能效比，適配新一代服務(wù)器平臺
• 混合媒體工作流：兼容多高度SSD混插，靈活構(gòu)建分級存儲池，滿足4K/8K素材編輯、轉(zhuǎn)碼、歸檔全鏈路需求
• 企業(yè)存儲平滑升級：助力傳統(tǒng)架構(gòu)向EDSFF遷移，保留現(xiàn)有機箱空間的同時實現(xiàn)性能躍升

MB111F5P-B（預(yù)計2026年第二季度上市，現(xiàn)概念產(chǎn)品CP138）

核心特性：

• 使用1x PCIe 5.0 x4接口，向下兼容，單盤傳輸速率高達128Gbps
• 支持1個7.5mm高度E3.S（EDSFF）NVMe SSD
• 可拆卸托盤，支持熱插拔，EMI接地設(shè)計保護硬盤免受電磁損壞
• 配備50mm無框風(fēng)扇，可有效高速散熱
• 重型金屬結(jié)構(gòu)與防震設(shè)計，保障長期穩(wěn)定運行

適用場景：

• 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端：E3.S緊湊形態(tài)+全金屬防護，適配網(wǎng)關(guān)、傳感器匯聚節(jié)點，抵御粉塵、振動干擾
• 特種車載/戶外設(shè)備：滿足軍用通信車、無人機基站等嚴苛環(huán)境下的可靠存儲需求，寬溫與抗振設(shè)計保障數(shù)據(jù)安全
• 工作站高速存儲：首次將E3.S NVMe SSD帶入桌面級PCIe插槽生態(tài)，填補工作站場景的應(yīng)用空白

總結(jié)

ICY DOCK全新EDSFF硬盤盒系列通過"免工具快拆+主動散熱+即插即用"的三重創(chuàng)新設(shè)計，成功解決了傳統(tǒng)存儲方案在帶寬、空間利用率和運維效率方面的核心痛點。無論是單盤位PCIe直插方案，還是8盤位高密度部署，每款產(chǎn)品都針對特定場景進行了精準優(yōu)化，全面覆蓋企業(yè)級高性能場景需求。

這些產(chǎn)品不僅代表了存儲技術(shù)的革新，更體現(xiàn)了ICY DOCK作為專業(yè)存儲擴展設(shè)備領(lǐng)域的先行者，對客戶需求的深刻理解與精準響應(yīng)，通過模塊化設(shè)計和軍工級耐用性，為專業(yè)用戶提供了既高效又可靠的存儲解決方案，讓存儲設(shè)備從簡單的"數(shù)據(jù)容器"進化為業(yè)務(wù)流程中的"隱形加速器"。

從2026年第一季度開始，這些產(chǎn)品將陸續(xù)上市，為企業(yè)和專業(yè)用戶帶來突破性的存儲體驗，助力他們在數(shù)據(jù)驅(qū)動的時代中實現(xiàn)更高效、更可靠的業(yè)務(wù)增長。