貼片元件的焊接過程,SMD components soldering process
貼片元件的焊接過程,SMD components soldering process
關(guān)鍵字：貼片元件的焊接過程
首先來張全部焊接一個(gè)點(diǎn)的PCB圖
當(dāng)然這是焊接貼片的必須工具
這個(gè)是準(zhǔn)備焊接的DD(暈倒,稍不小心會(huì)不見)
夾一個(gè)的姿勢(shì)
先用烙鐵加熱焊點(diǎn)
然后夾個(gè)貼片馬上過去
等貼片固定后焊接另外一邊!
暈倒,最恐怖的IC到啦!這個(gè)DD比8414還小,太密集啦!焊接這個(gè)DD有很大的難度!仔細(xì)琢磨后覺得只能采用SJW38版主的方案!先在PCB上固定貼片IC的一個(gè)腳
然后大規(guī)模全部堆滿腳!成了這個(gè)樣子
然后找跟細(xì)銅絲和松香
象拉絲蘋果
放到IC腳上!
看下面的圖片恐怖吧!用銅絲吸錫后是這個(gè)效果!-------好難看!
接著來!
下面這2個(gè)DD可以必須的物品(我還差個(gè)注射器)---使用酒精的基本原因是.酒精能溶解松香
把酒精倒到一個(gè)小蓋中(如果你找不到蓋就自扁,順便推薦一下就是龜苓膏的蓋子好象不錯(cuò)!)
把焊接好的DD放進(jìn)去,然后用棉簽清洗!
你會(huì)發(fā)現(xiàn)松香很塊就會(huì)融化而不見!
做點(diǎn)結(jié)尾工作
把IC拿起來后酒精會(huì)自動(dòng)揮發(fā)!(在此特別提醒,因?yàn)槲覜]有使用醫(yī)用注射器,使用注射器效果會(huì)更好,因?yàn)槭褂米⑸淦髑逑床粫?huì)有殘留松香)
完成的樣子
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