高通驍龍1000芯片參數(shù)曝光，晶體管數(shù)量達(dá)到驚人的85億，比蘋果A12和麒麟980多出16億，仍采用臺(tái)積電7納米制程，晶體管數(shù)量的優(yōu)勢(shì)會(huì)帶來更大的潛在計(jì)算力。高通1000芯片的面積擴(kuò)大至20*15mm，功耗為15瓦，主要面向筆記本電腦平臺(tái)。

目前，微軟和高通在基于ARM的驍龍芯片上運(yùn)行Windows 10的系統(tǒng)的努力大部分都沒有實(shí)現(xiàn)。微軟面向ARM設(shè)備的Windows RT系統(tǒng)在市場(chǎng)上始終沒有打出什么名堂。

雖然打造超級(jí)節(jié)能、永遠(yuǎn)保持網(wǎng)絡(luò)連接的PC的想法極其誘人，但實(shí)現(xiàn)起來其實(shí)十分困難。新智元不久前曾經(jīng)報(bào)道過ARM有意進(jìn)軍PC市場(chǎng)，和英特爾掰手腕的雄心。

85億晶體管！高通驍龍1000強(qiáng)勢(shì)反擊

現(xiàn)在，高通計(jì)劃推出的新的驍龍1000芯片（又名SCX8180），可能最終讓這個(gè)夢(mèng)想變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。

如何實(shí)現(xiàn)？堆晶體管！根據(jù)WinFuture的消息，驍龍1000芯片將集成多達(dá)85億個(gè)晶體管。如果和同類芯片加以比較，就會(huì)發(fā)現(xiàn)這個(gè)數(shù)量絕對(duì)很大！

姑且比較一下：驍龍835的晶體管數(shù)量為30億，驍龍845擁有約53億個(gè)晶體管。 Apple A12 仿生芯片和華為麒麟980的晶體管數(shù)量為69億。

每個(gè)晶體管就相當(dāng)于一個(gè)開關(guān)，關(guān)的時(shí)候表示0，開的時(shí)候表示1，晶體管越多，開關(guān)就越多，在處理同一個(gè)問題時(shí)走的線路也就越多，所以晶體管越多，運(yùn)算性能也就越強(qiáng)。

晶體管數(shù)量優(yōu)勢(shì)≠性能優(yōu)勢(shì)

單就晶體管數(shù)量而言，驍龍1000的計(jì)算力優(yōu)勢(shì)可以說相當(dāng)明顯。不過當(dāng)芯片用在實(shí)際設(shè)備中時(shí)，這個(gè)晶體管的數(shù)量優(yōu)勢(shì)能夠在多大程度上轉(zhuǎn)化為整體的實(shí)質(zhì)性能優(yōu)勢(shì)，目前還有待觀察。

當(dāng)然，晶體管數(shù)量的激增帶來的缺點(diǎn)也很明顯，就是芯片尺寸將會(huì)更大，達(dá)到20mm×15mm，這個(gè)尺寸比用于移動(dòng)版本的驍龍855要大得多。驍龍1000仍采用臺(tái)積電7納米制程，功耗估計(jì)約為15瓦。這與英特爾的Core U系列處于同一水平，這可能會(huì)抵消ARM芯片的節(jié)能上的優(yōu)勢(shì)。

當(dāng)然，這些芯片不適用于智能手機(jī)。畢竟是用在Windows 10 的筆記本電腦上的。但即使這些CPU的性能獲得長足提升，在Windows系統(tǒng)上的PC上運(yùn)行x86應(yīng)用程序時(shí)，仍然可能產(chǎn)生軟件的兼容性問題，就像在ARM設(shè)備上運(yùn)行第一代Windows 10時(shí)出現(xiàn)的問題一樣。