就在剛才高通正式宣布，自己「即將到來的旗艦移動(dòng)平臺(tái)」（也就是下一款驍龍高端處理器）將會(huì)使用基于 7nm 制程的 SoC。跟現(xiàn)有的產(chǎn)品相比，7nm 芯片的速度更快，功耗更低。雖然要等到今年第四季時(shí)高通才會(huì)公開更具體的細(xì)節(jié)，但可以確定的是，它將會(huì)成為驍龍 X50 5G modem 的理想「載體」。

根據(jù)過往的經(jīng)驗(yàn)來看，7nm 制程的芯片預(yù)計(jì)會(huì)從明年上半年起被廠商大范圍采用，這款新驍龍屆時(shí)不出意外會(huì)出現(xiàn)在各大 Android 廠商的最新旗艦上。值得一提的是，高通這次在制造伙伴的選擇上可能會(huì)重新回到臺(tái)積電的懷抱。據(jù)稱后者在 7nm 制程上要領(lǐng)先老對手三星幾個(gè)月，如果真是如此的話也不難理解高通的決定了。