球閘陣列封裝基板 （ BGA ）大廠神鋼電氣工業(yè)（ Shinko Electric ）26日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，為了因應(yīng)存儲(chǔ)器小型、薄型化需求，將量產(chǎn)采用最先端MSAP（Modified Semi Additive Process）工藝的次世代塑膠球閘陣列（PBGA）基板，將投資16億日元在新井工廠內(nèi)興建次世代PBGA基板產(chǎn)線，且預(yù)計(jì)于2019年度下半年（2019年4-9月期間）啟用生產(chǎn)。

神鋼電工表示，該公司的PBGA基板目前使用于高端智能手機(jī)的存儲(chǔ)器等用途，需求正呈現(xiàn)擴(kuò)大，而隨著物聯(lián)網(wǎng) （IoT）發(fā)展、加上轉(zhuǎn)移至5G 通訊，讓存儲(chǔ)器進(jìn)一步朝高速化/大容量化演進(jìn)、也推升小型化/薄型化需求進(jìn)一步攀高，而和現(xiàn)行產(chǎn)品相比，通過(guò)上述新產(chǎn)線生產(chǎn)的次世代PBGA基板將可大幅度變薄，且也有望讓在基板上形成的配線進(jìn)一步進(jìn)行細(xì)微化。

神鋼電工并于26日發(fā)布新聞稿宣布，在存儲(chǔ)器供給過(guò)剩等背景下，半導(dǎo)體業(yè)界已出現(xiàn)抑制設(shè)備投資的動(dòng)向，加上憂心貿(mào)易摩擦加劇影響，因此今年度（2018年4月-2019年3月）合并營(yíng)收目標(biāo)自原先預(yù)估的1，520億日元下修至1，474億日元（將年增0.2%）、合并營(yíng)益自77億日元下修至69億日元（將年增40.8%）、合并純益也自52億日元下修至50億日元（將年增36.4%）。

神鋼電工上述修正過(guò)后的財(cái)測(cè)預(yù)估是以1美元兌110日元（原先設(shè)定值為1美元兌108日元）為前提的試算值。

神鋼電工同時(shí)公布今年度上半年（2018年4-9月）財(cái)報(bào)：因使用于智能手機(jī)存儲(chǔ)器等用途的PBGA基板需求持續(xù)旺盛、加上提列匯兌收益，提振合并營(yíng)收較去年同期成長(zhǎng)3.8%至732億日元、合并營(yíng)益暴增119.6%至37億日元、合并純益大增69.4%至28億日元。

4-9月期間神鋼電工IC基板部門營(yíng)收萎縮0.4%至405億日元、IC 導(dǎo)線架部門營(yíng)收成長(zhǎng)3.6%至178億日元。