2018年9月28日，浙江海寧市舉辦第三屆海商大會之際，同期舉辦“‘芯’聚海寧，‘芯’裝天下”為主題的浙江（海寧）泛半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康在大會上作了《我國半導體產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及對金融的需求》的主題報告。

于燮康在報告中指出，我國集成電路產業(yè)正處在前所末有的大好發(fā)展機遇，集成電路產業(yè)的快速增長還將持續(xù)數(shù)十年，半導體技術的發(fā)展還將持續(xù)百年，而對人類社會變革的影響是永久的。針對前期的“中興事件”他深刻指出：“面對巨大的實力差距，西方政府對中國集成電路產業(yè)真正的懼怕不在于中國資本本身，而在于中國資本背后的技術與產業(yè)體系，能夠形成真正的核心競爭力?！?/p>

于燮康也剖析了中國當前面臨的問題，一是核心技術與國外相比差距甚大，二是產業(yè)龍頭企業(yè)稀缺且?guī)恿θ?，三是產業(yè)集聚及政策引導仍顯不足，四是產業(yè)鏈生態(tài)鏈雖已建但不完善，五是集成電路全產業(yè)人才突顯不足。于燮康在報告中提出，經過十年努力，中國集成電路產業(yè)已經建立較完整技術體系，如何實現(xiàn)“替代-創(chuàng)新-引領”的轉變是下階段主要任務。關鍵是如何發(fā)揮中國市場潛力，提供產品解決方案，進而改變全球集成電路產業(yè)格局。盡快彌補產業(yè)鏈短板（裝備、材料、軟件工具），是擺脫受制于人，實現(xiàn)長遠、可持續(xù)的自主創(chuàng)新發(fā)展的關鍵。這方面無論是政府還是企業(yè)都不能短視，不可僥幸，需要視野、格局、勇氣和擔當。在集成電路產業(yè)發(fā)展中，產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈“三鏈融合”是必由之路，中國需要更專業(yè)的投融資平臺和寬松的信貸政策扶持。對集成電路產業(yè)的發(fā)展要有戰(zhàn)略定力，持續(xù)投入最為關鍵。過去間歇式投入導致前功盡棄。

集成電路產業(yè)是個吞金獸，產業(yè)的發(fā)展需要龐大的資金投入。投資規(guī)模巨大，隨著集成電路工藝技術的進步，投資規(guī)模越來越大，投資門檻越來越高；受電子產品生命周期、硅周期和經濟大環(huán)境的影響，集成電路產業(yè)變數(shù)很大，投資風險高；回報周期長，從國際上看，晶圓制造廠沒有一家前5年盈利，集成電路設備廠商，從投入到產出至少需要5年規(guī)模效應明顯。對此，于燮康指出，中國應用市場廣闊，大有機遇，大有可為。集成電路產業(yè)突圍要準備“打持久戰(zhàn)”，投資者必須有錢，有耐心，有足夠的堅持。對芯片產業(yè)來說，除了真金白銀真正地投入，更關鍵的是恒心和堅持。要有持續(xù)投入十年，做好五年不盈利的思想準備。金融業(yè)與產業(yè)界的互動很重要，恒心比黃金更重要。