聯(lián)想VIBE Z2 Pro的內部機身設計給人感覺非常緊湊，拆卸難度較高，此外注入背部金屬外殼、彈簧導針等都加入了精巧的設計工藝，總的來說，聯(lián)想VIBE Z2 Pro內部節(jié)后以及材質都達到了旗艦手機因有的水準，能夠做到精密的一體金屬機身設計，說明該機的工藝水準，達到業(yè)界頂級標準，做工上還是非常不錯的。

聯(lián)想VIBE Z2 Pro是聯(lián)想新推出的一款高端旗艦手機，作為VIBE系列最新旗艦產品，其采用高契合度一體化設計，而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造，盡顯金屬編織格紋質感。在洋溢著時尚金屬元素的外表之下，其內構又有著怎樣的設計，接下來，小編將通過聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機來體驗一番這款旗艦產品的內在工藝品質如何。

聯(lián)想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設計設計，其機身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定，如下圖所示，這六顆螺絲釘是五角特型螺絲扣，拆機需要提前準備好對應的螺絲刀。

由于采用了一體機身設計，因此拆機會比較艱難。聯(lián)想VIBE Z2 Pro嚴絲合縫的契合度非常高，即便是卸下所有固定螺絲，也不能輕易的將其保護蓋卸下，想必不用擔心灰塵的介入。

聯(lián)想VIBE Z2 Pro機身保護殼是金屬材質，而這一塊黑色金屬面板從外觀來看，像是一塊裝飾品。

不過事實上并非如此，也許是為了保障開模一體成型以及工藝設計的問題，從內部看，這款黑色金屬通過塑料支架固定再來金屬外殼上，主要的LED補光燈以及攝像的保護課外都單獨設計在了

與金屬外殼設計相比，聯(lián)想VIBE Z2 Pro的按鍵部分僅采用了塑料材質，與金屬材質的按鍵貼片相比，壽命以及手感會遠不及后者。

打開后蓋，我們可以直觀的看到群毆內部貼有一大塊黑色的散熱膠貼，可以說是在散熱方面錦上添花，非常貼心的細節(jié)設計。

聯(lián)想VIBE Z2 Pro機身內部結構非常扎實，其內部機身底部做工十分緊湊工整，給人一種精工藝的感覺。

聯(lián)想VIBE Z2 Pro底部設有多跟雙面彈簧導針，質量非常好。

圖為拆解下來的聯(lián)想VIBE Z2 Pro內部機身底部小模塊特寫，其為獨立的揚聲器模塊，具備出色的音質表現(xiàn)。

拆卸玩底部的揚聲器模塊后，機身底部的內部主板上?？梢钥吹?a target="_blank">USB數(shù)據(jù)接口以及Mic麥克風模塊，如圖所示。

圖為聯(lián)想VIBE Z2 Pro機身底部麥克風特寫。

在聯(lián)想VIBE Z2 Pro內部的機身右側還可以看到一根射頻導線，用戶連接上下兩個主板，這也是聯(lián)想VIBE Z2 Pro智能手機機身內部的唯一一根導線。

撕掉石墨散熱層，我們就可以看到聯(lián)想VIBE Z2 Pro內置的電池了，如圖所示。

聯(lián)想VIBE Z2 Pro上半部主面板采用3顆固定螺絲，結構簡易，不布局看起來不是那么規(guī)整。

拆卸下主板后，可以看到底座的結構布局，大塊的深色部分是專為芯片散熱的材質，而如下圖右下角小塊的灰色區(qū)域則是手機屏幕的背面，極其脆弱。

聯(lián)想VIBE Z2 Pro主板的背面擁有手機核心芯片，芯片上擁有金屬屏蔽罩。

黑色塑料防護罩下就是感光元件。

如圖所示，聯(lián)想VIBE Z2 Pro主板上的芯片防護罩采用不可拆卸設計，想要看內部的芯片，只能通過暴力拆解。

圖為三星的3GB RAM內存芯片，另外在RAM芯片下面還有高通801頂級CPU芯片，CPU芯片我們看不到，因為與RAM芯片封裝在了一起。

圖為聯(lián)想VIBE Z2 Pro主板上的SIM卡槽，該機擁有雙SIM卡，支持4G網絡，支持雙卡雙待。

聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機到此就結束了，由于電池是通過膠濟有粘貼在機身上，因此我們就不暴力拆解了，文章最后為大家附上一張聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機全家福。