OPPO R5做工怎么樣 OPPO R5拆解圖賞

OPPO R5后面采用三段式設(shè)計(jì)，這樣的設(shè)計(jì)在不少超薄手機(jī)上也有應(yīng)用，要拆開R5首先要拆開上下兩片塑料片

OPPO R5下面的塑料片的縫隙非常小，考慮都機(jī)身厚度只有4.85mm，所以這片塑料片不可能使用卡扣結(jié)構(gòu)，應(yīng)該是使用雙面膠粘合。

OPPO R5上部的塑料片包含有攝像頭和補(bǔ)光燈部分，同樣是使用雙面膠粘合。

由于膠片和外殼之間的縫隙非常小，在使用電吹風(fēng)加熱完后只能使用刀片把這塊塑料片挑開。

挑開塑料片后就可以使用工具讓塑料片和機(jī)身分離。

打開塑料片后可以看到背面有黑色的雙面膠，可以看到固定金屬后蓋的螺絲。

上部的塑料片同相同的方法打開，這里主要是手機(jī)的2個攝像頭和手機(jī)的聽筒，由于OPPO R5機(jī)身太薄，手機(jī)沒有外放喇叭和音腔，所以外放喇叭使用手機(jī)的聽筒代替。

分離出來的兩片塑料片

將上下兩片塑料片分離后就可以拆除中間的金屬后蓋。

OPPO R5的金屬后蓋采用螺絲固定，拆開上下幾顆螺絲就可以將后蓋拆開。

拆開螺絲后就可以完全打開OPPO R5的后噶。

OPPO R5的電池和PCB都覆蓋有一大塊石墨散熱膜，這個散熱膜可以幫助手機(jī)的電池和主板散熱。

在OPPO R5的邊框位置有幾顆螺絲用來將手機(jī)的天線連接到手機(jī)的邊框上。

我們繼續(xù)向下拆下去，分離手機(jī)下部的保護(hù)罩。

下部的保護(hù)罩下面主要是USB口，SIM卡插槽和振動電機(jī)。

上部的保護(hù)罩分離后可以看到手機(jī)的聽筒。

拆除保護(hù)罩后可以已經(jīng)可以看到手機(jī)的前面板的聽筒開孔位置。

兩片完全分離出來的保護(hù)罩。

OPPO R5使用1300萬像素主攝像頭和500萬像素前置攝像頭。

在OPPO R5的PCB上一些連接排線的接頭位置都會有屏蔽罩保護(hù)，防止接頭松脫。

電池接口和手機(jī)按鍵接口位置

手機(jī)屏線位置同樣有屏蔽罩保護(hù)

OPPO R5的屏線接口位置

拆到這里可以將OPPO R5的PCB取出，取出PCB后可以看到手機(jī)的中框，OPPO R5的中框不僅用來固定手機(jī)還有起到散熱的作用。

可以看到在OPPO R5的手機(jī)中框上對應(yīng)手機(jī)CPU和電源管理器位置有導(dǎo)熱硅脂，這樣可以將手機(jī)元件的熱量迅速帶到手機(jī)中框上。

OPPO R5采用C型的PCB，PCB上部主要是手機(jī)的芯片，下部主要是手機(jī)連接器。

PCB的背面基本上沒有元件，這樣單面設(shè)計(jì)可以最大程度降低手機(jī)PCB的厚度。

拆開OPPO R5的屏蔽罩可以看到里面也有導(dǎo)熱硅脂，芯片的正反兩面都有導(dǎo)熱硅脂，讓芯片的熱量迅速帶到手機(jī)的機(jī)身上。

OPPO R5使用高通msm8939處理器，就是高通驍龍615，這顆cpu擁有8個A53核心，支持64位技術(shù)，核心頻率為1.7GHz。

OPPO R5采用SKhynix的RAM+NADA Flash芯片，內(nèi)面有2GB的DR3內(nèi)存和16GB的Flash。

高通MSM8916是一顆電源管理芯片，負(fù)責(zé)CPU的供電管理。

高通WCD9306是一顆音頻處理芯片，雖然并不是什么發(fā)燒的音頻芯片，但能提供不錯的音頻處理效果

PIC16F1508是一顆8位的微控制器，可編程，具體用途不清楚，可能會快速充電技術(shù)有關(guān)。

通過對OPPO R5的拆解可以了解到這臺4.85mm厚度的手機(jī)在設(shè)計(jì)和制造上下了不少的功夫，單面PCB設(shè)計(jì)，讓PCB布線難度增加不少，但可以大大降低PCB的厚度，另外OPPO R5在散熱方面也做得很出色，全方位的芯片和電池散熱，讓有限的機(jī)身厚度下帶來出色的散熱效果。