大神F1 Plus作為近期上市的4G新品，在千元機(jī)領(lǐng)域引起不小波瀾，特別是該機(jī)內(nèi)部搭載的驍龍64位處理器，使其在一些方面的性能上有所提升，而在用戶體驗(yàn)上，大神F1 Plus不但運(yùn)行速度流暢，而且屏幕的通透性高，可視角度大，顯示效果清晰，這和它所采用的全貼合技術(shù)不無(wú)關(guān)系。此外，對(duì)于一款擁有5英寸屏幕的手機(jī)而言，手勢(shì)喚醒、智能多屏以及浮動(dòng)C鍵等功能的加入，讓該機(jī)在操控上更勝一籌。之前我們對(duì)該機(jī)進(jìn)行過(guò)整機(jī)和對(duì)比評(píng)測(cè)，相信還有一部分人對(duì)這款手機(jī)的內(nèi)部構(gòu)造頗有興趣，下面筆者就通過(guò)拆解的方式來(lái)看看它的做工究竟如何。

大神F1 Plus背面內(nèi)置一枚800像素?cái)z像頭和補(bǔ)光燈，塑料后殼經(jīng)過(guò)特殊處理，不僅擁有鏡面般的效果，而且手感順滑。但世間沒(méi)有完美的事物，該機(jī)后殼容易沾染指紋，不過(guò)，其作為一款千元內(nèi)產(chǎn)品，這點(diǎn)瑕疵完全可以忽略不計(jì)

大神F1 Plus配備了一塊2500mAh聚合物鋰離子充電電池，在日常生活中完全夠用。

大神F1 Plus配備了一塊2500mAh聚合物鋰離子充電電池，在日常生活中完全夠用。

拿下電池后，我們就可對(duì)其進(jìn)行拆解了，如圖所示，要先擰下紅圈中的所有螺絲。

背殼取下后的效果

取下背殼后，大神F1 Plus內(nèi)部構(gòu)造一目了然。此外，要想卸下主板需把紅圈中的兩顆螺絲擰下來(lái)。

取下大小主板后的效果。

大小主板排線接口特寫(xiě)。

大主板元器件特寫(xiě)。

大主板元器件特寫(xiě)。

大主板元器件特寫(xiě)。

大主板觸控芯片接口特寫(xiě)。

雙SIM卡槽

大主板特寫(xiě)。

前置攝像頭排線接口特寫(xiě)

WCN8620 wifi FM藍(lán)牙芯片。

三星1GB內(nèi)存。

Qualcomm（高通）驍龍410處理器

后置攝像頭排線接口特寫(xiě)。

RF7459A 功放IC

大主板背面元器件特寫(xiě)。

大主板背面特寫(xiě)

小主板USB接口特寫(xiě)

小主板震動(dòng)單元特寫(xiě)

小主板特寫(xiě)

聽(tīng)筒特寫(xiě)

大小主板連接排線。

大小主板連接排線

觸控芯片特寫(xiě)

射頻線特寫(xiě)。

屏幕總成

前置攝像頭特寫(xiě)

后置攝像頭特寫(xiě)。

前后攝像頭大小與一角硬幣差不多

大神F1 Plus分解后的“全家福”合影。