注：本文是作者以前發(fā)表在其個人博客，現(xiàn)在發(fā)布到“聚豐開發(fā)”專欄

經(jīng)過一段時間的應用，感覺應廣雙核單片機在這些方面可以給大家一些提示。

1.

對C的支持相對有限，目前最主要的是不支持乘法（*）和除法（/），如果是想做一些運算的處理需要程序員自己編寫相應程序，這樣就對程序員的編程技能有一定要求。不過這只是編譯器的不足，我相信假以時日應廣的技術(shù)人員會在編譯器中增加對乘法和除法操作符的支持。

(補充說明：現(xiàn)在應廣的IDE工具已經(jīng)支持乘除法，可以由IDE工具直接生成乘除法的匯編代碼)

補充一句，***MCU廠商我個人感覺HOLTEK的C編譯器最強，真的做得不錯，就是MCU價格貴了點。

IDE自動生成的字節(jié)相乘代碼：

BYTEmul_y1, mul_x1;

WORDmul_t2;

voidByte_Mul_Byte (void)
{//mul_t2=mul_x1*mul_y1
//16=8*8
mul_t2$1=0;
BYTEcnt;
cnt=8;

do
{
mul_x1>>=1;
if (CF)
{

mul_t2+=(mul_y1 << 8);
}
mul_t2>>>=1;
} while (--cnt);
}

2.

匯編和MINI_C都不區(qū)分大小寫，會對習慣C程序風格的程序員產(chǎn)生小小的干擾。

3.

當電壓低于3.3V時，對內(nèi)部RC的影響會非常之大，我們實測結(jié)果是當電壓為2.65V時，內(nèi)部RC的頻率已經(jīng)變慢到3.3V的一半，需要注意的是這個測試和系統(tǒng)時鐘的設定有一定關聯(lián)。

我咨詢應廣***技術(shù)人員他們要求工作電壓不得低于2.5V，實測結(jié)果是在2.5V以下芯片其實還能工作，就是速度變得很慢，我用少量芯片測試當電壓降到2.0時芯片還在正常工作。（對于量產(chǎn)產(chǎn)品建議還是按應廣產(chǎn)品手冊要求設計供電電壓范圍）

4.

ADC對采樣電壓點的輸入阻抗要求偏高（芯片數(shù)據(jù)手冊中已經(jīng)提到此點），我們通過兩個電阻分壓測量電池電壓，系統(tǒng)時鐘為8M，ADC時鐘為系統(tǒng)時鐘16分頻，如果用51k/39k，ADC結(jié)果不對，改為5.1k/3.9k才能得到正確結(jié)果。這個特性對需要高速AD測量并且是電池供電的設計有不良影響，如不做特殊處理待機狀態(tài)下分壓電阻會有幾百微安得電流損耗。

5.

還是編譯器的問題，目前MINI_C只支持無符號數(shù)，如果需要處理有符號數(shù)，還得需要程序員自己想拌飯。

6.

應廣的MCU在待機電流方面做得還不錯，我們實測結(jié)果是3.3V為0.65uA，2.5V為0.3uA。