高通在每年10月份都會在香港舉行4G/5G峰會，今年也不例外。如果說2017年大家談論5G還是在距離大眾比較遠的狀態(tài)，那么今年來說5G，已經(jīng)距離我們越來越近，因為從產(chǎn)業(yè)鏈、終端廠商、運營商等方面都釋出了大量的信息，預估2019年5G將會實現(xiàn)預商用，同時2019年第一季度將會有5G終端，包括手機設備的上市面世。

在2018年的高通4G/5G峰會，作為行業(yè)的領導者高通宣布了5G方面的新產(chǎn)品，包括新的天線模組、小型基站解決方案等，同時也分享了高通在5G時代的公司戰(zhàn)略和產(chǎn)品路線圖。

與首屆峰會相比，參加今年峰會得合作伙伴數(shù)量超過了150%的增長，接近2500位客戶參加，包括來自OEM、ODM、運營商、零部件廠商、軟件開發(fā)商、渠道商、內容提供商等?？梢钥闯鰳I(yè)界對于5G熱情很高，也滿懷期盼5G的商用。

高通5G戰(zhàn)略重點圍繞連接展開

高通在無線連接領域的地位是毋庸置疑的，擁有超過30年的連接技術開發(fā)經(jīng)驗，為我們開啟了無線互聯(lián)的時代。

不過來到5G時代，其已經(jīng)不單單是人與人的連接，更多是萬物互聯(lián)。為了應對越來越密集和強度大的無線連接，5G帶來的技術變革將會是一個很好的解決方法。高通不但會推動智能手機的5G升級，同時也會把5G延伸到企業(yè)和行業(yè)，包括汽車行業(yè)等。

5G的三大特點稍微總結一下：超低時延、超高可靠性和超高容量超快的連接。圍繞連接，5G時代可以做的東西很多，如5G和人工智能。高通總裁克里斯蒂安諾.阿蒙提到：5G和人工智能的發(fā)展將是相輔相成的，因為人工智能、機器學習能夠獲取海量數(shù)據(jù)放于學習過程中，而5G利用低時延方式實現(xiàn)連接所有的數(shù)據(jù)。

利用高通在移動領域技術的優(yōu)勢，其可以在5G時代拓展進入到無線低功耗計算和人工智能AI領域。這一個市場的潛力是非常巨大的，預計到2020年，高通的產(chǎn)品和技術將覆蓋到約1000億美元的市場。

探索手機芯片外的新增長點

高通預計在2018財年非移動芯片業(yè)務領域的營收將達到50億美金，包括了汽車、物聯(lián)網(wǎng)、射頻前端、移動計算和聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務，這些業(yè)務在過去兩年增長達70%。

增長的戰(zhàn)略主要分為了兩部分，在傳統(tǒng)的移動端手機終端，5G時代會把射頻前端、數(shù)字算法、天線、超聲波、指紋識別、以及人工智能等其他技術加入到移動平臺；此外，高通也會把5G的新技術拓展到迅速增長的其他新興領域，如物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能家居等行業(yè)，改變目前網(wǎng)絡連接的方式。

提高人工智能邊緣端的運算能力

人工智能是當今繞不開的一個話題，實際高通對于人工智能的發(fā)展，并不主張單純在網(wǎng)絡的邊緣端或者終端依靠單一芯片來完成，而是要求使用異構計算，這是降低功耗的有效辦法。

人工智能現(xiàn)在已經(jīng)不只是以往狹義上的網(wǎng)絡云中心的運算處理，它更多已經(jīng)在邊緣端發(fā)生，因為有了5G網(wǎng)絡，讓人工智能的運算可以從云中心向網(wǎng)絡邊緣端終端發(fā)生轉移成為現(xiàn)實。

在手機之外，人工智能和5G可以有很多發(fā)展空間，如變革汽車行業(yè)。聯(lián)網(wǎng)汽車為我們帶來汽車制造商的新的服務模式，也就是說汽車廠商在產(chǎn)品使用周期內產(chǎn)生的收入比賣這部車本身的收入還要高。

高通一直在移動端有著低功耗高性能的技術儲備，這也是他們一貫的優(yōu)勢。如今很多計算是在云端進行的，例如像Youtube，30%以上的網(wǎng)絡流量發(fā)生在邊緣端終端。網(wǎng)絡游戲成為主流，特別是手機游戲的流行。5G具有高速率低時延的特點，不僅可以快速無線連接云端，還可以把更多的工作負載轉到邊緣。

全球5G商用步伐加快

5G預估在2019年將會實現(xiàn)商用，可以看到全世界范圍內，不同國家都有不一樣的的5G商用部署計劃。

從這張圖可以看到，有很多地方是6GHz以下頻段和毫米波同步走，如北美。此外，毫米波和6GHz以下部署在日本韓國也在試點。高通預計，明年上半年我們將看到支持5G的Android旗艦機在不同地區(qū)推出。中國首先會把注意力率先放在6GHz以下，預估毫米波的應用在2020年才會開始。

這里列出了與高通早期規(guī)劃5G網(wǎng)絡部署合作的運營商名單，基本涵蓋了世界主要的運營商。要實現(xiàn)5G商用，5G手機終端的落地顯得非常重要。通過高通的移動毫米波解決方案，把毫米波帶到智能手機當中，同時應對功耗等問題，推出5G毫米波原型解決功耗等問題。

此后，高通推出了支持毫米波和6GHz以下頻段的驍龍X50調制解調器系列，同時還推出了匹配智能手機封裝尺寸以及性能需求的毫米波天線模組、5G新空口的手機參考設計方案，助力手機廠商早日推出5G手機，幫助運營商優(yōu)化網(wǎng)絡。

推出5G新空口毫米波天線模組

天線模組對于實現(xiàn)毫米波基帶技術裝配在手機上是至關重要的，而且在手機等移動終端的尺寸體積普遍受限的情況下，如何設計天線成為了難題。

高通除了推出X50的基帶外，還在射頻天線端也做了努力，在此次4G/5G的峰會上發(fā)布了新的QTM052的毫米波天線模組。這個全新的5G新空口模組是7月份發(fā)布的天線模組的更新，主要其模組體積縮小了25%，使其可以放到手機里面，同時功耗降低，能效提高。

QTM052不但能支持毫米波，同時也能支持6GHz以下的頻譜。借助這些更小型的天線模組， OEM廠商可以更從容地設計天線布局，更加靈活打造自己的產(chǎn)品。

QTM052毫米波天線模組可與驍龍X505G基帶搭配，其采用了相控天線陣列設計，支持極緊湊的封裝尺寸，一部智能手機可以集成最多4個模組。

此外，其還支持先進的波束成形、波束導向和波束追蹤技術，以顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性。該系統(tǒng)包括集成式5G新空口無線電收發(fā)器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，并可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波頻段上支持高達800MHz的帶寬。

目前，更加小型的QTM052毫米波天線模組已經(jīng)出樣給相關客戶，預計在2019年初將會在支持5G新空口的終端設備上。

攜手愛立信完成6GHz下新空口OTA呼叫

除了推出更小型的5G天線模組，高通還宣布了其和愛立信利用智能手機大小的移動終端完成6GHz下頻段符合3GPP Rel-15規(guī)范的5G新空口OTA呼叫。

實際上，2018年9月高通和愛立信已經(jīng)在基于28GHz和39GHz毫米波頻段完成的首個OTA呼叫。而本次基于6GHz下的呼叫，采用了愛立信的商用5G新空口無線電AIR 6488和基帶產(chǎn)品，測試終端是集成驍龍X50的基帶。

愛立信區(qū)域網(wǎng)絡產(chǎn)品負責人Per Narvinger表示：“在不同頻段上實現(xiàn)互操作性是5G生態(tài)系統(tǒng)實力的體現(xiàn)。我們已經(jīng)與Qualcomm Technologies合作，在39GHz、28GHz和這次的3.5GHz頻段上成功完成了5G新空口測試。這些里程碑的實現(xiàn)將進一步推動5G商用準備就緒，同時還將為運營商提供更廣泛的容量選擇，以應對多樣化用例的需求?！?/p>

Qualcomm Technologies 工程技術高級副總裁馬德嘉表示：“本次完成的呼叫是又一重要里程碑，目前我們已經(jīng)在6GHz以下和毫米波頻段成功完成了符合3GPP規(guī)范的5G呼叫，這將為移動運營商的5G新空口網(wǎng)絡部署提供支持。6GHz以下頻譜對全球5G新空口部署有重要意義，其可以提供高性能的廣域連接，并已在包括美國、韓國和歐洲在內的全球多個區(qū)域中進行了分配和拍賣，其他區(qū)域也有望在不久的未來完成這些工作?！?/p>

與三星打造5G新空口小型基站

高通總裁克里斯蒂安諾.阿蒙和三星高級副總裁Woojune Kim博士共同宣布了基于FSM100xx的三星5G小型基站解決方案。

高通和三星正在合作開發(fā)5G小型基站，這是5G時代網(wǎng)絡部署的非常重要的一環(huán)。由于5G新空口網(wǎng)絡將使用6GHz 以下和毫米波的高頻頻段，鑒于上述頻段的傳播特性，覆蓋上的難度會提高，其容易受到干擾和阻隔，傳播會衰減。

小型基站是網(wǎng)絡部署中解決信號覆蓋的重要部分，它主要能解決室內環(huán)境的5G網(wǎng)絡覆蓋。同時市場上的需求在5G會變得多樣，除了運營商提供的公有網(wǎng)絡，更多企業(yè)、工廠可能會有5G私有網(wǎng)絡的部署需求，面對繁雜的場景，5G新空口小型基站更能夠滿足此類的需求?，F(xiàn)階段包括美國、日本和韓國在內的全球移動運營商將有望部署小型基站，這也正符合他們的部署需求，人流量密集，城市樓宇密度高等特點也驅使它專項分布更多小型基站的方案。

高通FSM100xx的5G解決方案可以支持三星5G小型基站，其能夠同時支持6GHz以下和毫米波的頻譜。FSM100xx于2018年5月發(fā)布，其擁有當前在業(yè)內緊湊封裝中提供MIMO基帶功能。

依托三星在4G/5G基礎設施方面的領先優(yōu)勢，三星的5G小型基站解決方案將向移動網(wǎng)絡運營商提供優(yōu)質工具，可支持眾多戶外和室內部署場景。預計三星5G小型基站解決方案將于 2020年開始出樣。

2019年一季度5G手機面世

高通合作的OEM客戶有很多，基本上他們都用驍龍X50來設計相關的5G終端產(chǎn)品，同時OEM的客戶群體也在不斷擴大。

可以看到很多廠商現(xiàn)階段都在用驍龍845和驍龍X50來打造旗艦產(chǎn)品，而擁有5G的標簽似乎也成為現(xiàn)在旗艦機的標配。

高通透露相關的OEM 5G產(chǎn)品將會有兩款在2019年第一季度上市，不過其并沒有透露具體手機品牌。

隨著5G在運營商端、產(chǎn)業(yè)端、產(chǎn)品終端等方面的投入和發(fā)展，5G將會加速到來，而我們也期待5G能給我們生活和各行各業(yè)帶來新的變革。