近日，據(jù)外媒WinFuture報道，高通正在準備兩款中端處理器，分別是驍龍7150和驍龍6150，這兩款芯片將在2019年推出，是走量產(chǎn)品，驍龍7150在多方面將比驍龍6150好一點，不過目前還沒有這兩款芯片的詳細參數(shù)。

外媒還表示，兩款全新的中端處理器將在旗艦產(chǎn)品驍龍8150發(fā)布之后推出，高通將于今年12月在夏威夷舉辦年度峰會，按照慣例會推出驍龍8150，另外驍龍8180也有可能在屆時發(fā)布，后者專為筆記本電腦設(shè)計。

此前有一款疑似搭載了驍龍8150的設(shè)備出現(xiàn)在跑分軟件Geekbench那里，該設(shè)備采用的處理器有8個核心，基礎(chǔ)頻率為1.78GHz，其單核成績3697分，比麒麟980高出10%，比蘋果A12 仿生低1千分左右，新設(shè)備的多核成績是10469分，這方面接近蘋果A12 仿生。

另外據(jù)爆料大神透露，驍龍8150會使用三個CPU集群，分別是兩個超大核心，兩個大核心和四個小核心，這與麒麟980類似。

從這一系列新處理器的命名可以看出，明年的高通芯片將統(tǒng)一是四位數(shù)，不過產(chǎn)品線應(yīng)該沒變，驍龍7150是驍龍710的下代產(chǎn)品，而驍龍6150是代替驍龍636或者660的。