受惠于5G、AI、車(chē)用三大領(lǐng)域，未來(lái)三年PCB市場(chǎng)仍然火熱。其中高頻高速的5G通訊，被視為啟動(dòng)其他領(lǐng)域多元應(yīng)用發(fā)展的基礎(chǔ)，業(yè)者也預(yù)估最快2020年將會(huì)正式商用，許多廠(chǎng)商正積極擴(kuò)廠(chǎng)提升產(chǎn)能與設(shè)備技術(shù)，以符合市場(chǎng)需求，期望在新科技來(lái)臨時(shí)能夠搶先商機(jī)。

臺(tái)燿受惠于高頻、網(wǎng)通類(lèi)產(chǎn)品需求穩(wěn)定。針對(duì)未來(lái)5G通訊，臺(tái)燿追加資本支出5億元于新竹擴(kuò)廠(chǎng)，預(yù)計(jì)明年第二季開(kāi)始量產(chǎn)，另外公司也從傳統(tǒng)PCB跨足IC載板，有望為公司營(yíng)運(yùn)挹注新的力量。

臺(tái)光電受惠于客戶(hù)拉貨旺季來(lái)臨，日前在法說(shuō)會(huì)上表示，為提升產(chǎn)能以及量產(chǎn)5G材料，看好湖北P(pán)CB的聚落效應(yīng)，預(yù)計(jì)提高資本支出至17.72億元新臺(tái)幣，并在湖北黃石擴(kuò)建新廠(chǎng)、昆山設(shè)立研發(fā)中心，預(yù)估增加銅箔基板單月60萬(wàn)張的產(chǎn)能。

聯(lián)茂近年專(zhuān)攻網(wǎng)通基地臺(tái)、服務(wù)器、儲(chǔ)存設(shè)備等3S產(chǎn)品應(yīng)用，隨著服務(wù)器、5G應(yīng)用逐漸增加，公司日前表示將選定在江西擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年第二季會(huì)有產(chǎn)能開(kāi)出，屆時(shí)將擁有單月60萬(wàn)張的產(chǎn)能，以主攻網(wǎng)通產(chǎn)品。

業(yè)者表示，為符合5G高頻高速、低損耗、大數(shù)據(jù)承載等特性，未來(lái)不論是前端制程或是終端服務(wù)，都將有重大的改變，而5G對(duì)于零組件的要求也提高不少，以PCB來(lái)說(shuō)不僅材料規(guī)格變嚴(yán)苛、基板加工也更難，隨著制程技術(shù)的提升切入門(mén)檻也變高，預(yù)估未來(lái)市場(chǎng)會(huì)更加集中，產(chǎn)業(yè)將逐漸走向恒大化發(fā)展的趨勢(shì)。