日前，美國芯片巨頭高通公司首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫在首屆中國國際進(jìn)口博覽會上稱，推動5G在2019年商用成為現(xiàn)實，高通已經(jīng)在不同的試驗中獲得成功，相信5G在商業(yè)領(lǐng)域幫助經(jīng)濟(jì)獲得很好的成長。

莫倫科夫預(yù)計，到2035年，5G相關(guān)商品和服務(wù)的商業(yè)價值將達(dá)到12.3萬億美元， 2025年人工智能（AI）延伸的商業(yè)價值為5.1億美元，“5G加上AI將會變革眾多行業(yè)，我們也會把人工智能用到整個基礎(chǔ)行業(yè)，給客戶前所未有的實時數(shù)據(jù)，讓數(shù)據(jù)通過網(wǎng)絡(luò)連接起來。我們希望大家未來一起合作，更好推動5G的到來?！?br />
高通在進(jìn)博會上展示了該公司在5G、人工智能、移動智能終端、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新技術(shù)、產(chǎn)品組合和解決方案，以及高通攜手中國合作伙伴在以上眾多領(lǐng)域取得的重要成果。

在5G板塊，高通重點展出了多項5G前沿技術(shù)與合作成果，從提供5G新空口原型系統(tǒng)到5G測試平臺，再到5G智能手機(jī)參考設(shè)計和商用芯片組。

公開資料顯示：2017年11月，高通、中國移動、中興通訊成功實現(xiàn)全球首個基于3GPP R15 5G新空口規(guī)范的系統(tǒng)互通，繼而又與華為、大唐等完成了5G互操作測試。目前，高通已與幾乎所有主流系統(tǒng)設(shè)備廠商成功進(jìn)行了6GHz以下和毫米波頻段的端到端5G新空口系統(tǒng)互通測試，并與全球18家運營商及20多家終端廠商合作，支持預(yù)計于2019年推出的全球首批5G網(wǎng)絡(luò)商用部署和智能終端的發(fā)布。

5G新空口網(wǎng)絡(luò)與終端模擬實驗結(jié)果在高通展臺上進(jìn)行了展示。隨著5G時代的到來，消費者將在手機(jī)等終端上享受千兆級網(wǎng)絡(luò)速率，例如一些超高清的電影大片可以全程流暢地在線觀看，或者僅用幾秒鐘就下載到手機(jī)里。此外，高通還展示了其5G移動測試平臺，其中集成了高通驍龍X50調(diào)制解調(diào)器，其外形接近智能手機(jī)大小，能夠在移動終端所要求的尺寸和功耗條件下優(yōu)化5G技術(shù)。今年到明年初，基于高通5G移動測試平臺的系統(tǒng)互通測試將在實驗室和外場進(jìn)行，是5G商用前的重要測試階段。

2018年10月底，高通聯(lián)合愛立信，用手機(jī)大小的終端，成功完成首個符合3GPP規(guī)范的5G新空口6GHz以下OTA呼叫，這次演示對在2019年上半年推出5G新空口商用智能手機(jī)至關(guān)重要。此外，高通還正式推出5G毫米波天線模組QTM052的第二代產(chǎn)品，體積比今年7月發(fā)布的第一代產(chǎn)品小了25%。借助這些更小型的天線模組，手機(jī)廠商可以更從容地設(shè)計天線布局，更自如、靈活地打造其5G毫米波產(chǎn)品，從而實現(xiàn)在2019年初推出5G移動終端的目標(biāo)。目前，新推出的更小型的QTM052毫米波天線模組系列正在向客戶出樣，預(yù)計將于 2019年初在5G新空口商用終端中面市。

5G將在2019年實現(xiàn)商用，這也為眾多相關(guān)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)發(fā)展打開了廣闊發(fā)展前景。 在物聯(lián)網(wǎng)/車聯(lián)網(wǎng)方面，高通展示了與全產(chǎn)業(yè)鏈合作開展的 C-V2X （蜂窩車聯(lián)網(wǎng)）發(fā)展的合作成果，并首次展示了一系列車規(guī)級LTE通信模組。這些模組采用了高通9150 C-V2X芯片組和驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器，是高通與國內(nèi)合作伙伴推動C-V2X和先進(jìn)車載通信產(chǎn)品的合作成果。

今年9月，高通與行業(yè)領(lǐng)先的精準(zhǔn)位置服務(wù)公司千尋位置（Qianxun SI）和上海移遠(yuǎn)通信共同宣布，將面向中國汽車市場推出完整的高精度定位全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）解決方案。這套高通精準(zhǔn)定位框架版本利用RTK技術(shù)的單頻GNSS方案，基于內(nèi)置于高通驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器內(nèi)的GNSS接收器以及千尋位置的精準(zhǔn)定位服務(wù)而設(shè)計，上述技術(shù)均集成于移遠(yuǎn)通信的車規(guī)級LTE模組之中。由于汽車行業(yè)日益依賴高性能定位技術(shù)來支持聯(lián)網(wǎng)導(dǎo)航、安全服務(wù)和汽車自動駕駛，通過與移遠(yuǎn)通信和千尋位置等中國科技企業(yè)合作，高通致力于促進(jìn)研發(fā)新一代汽車所需功能，推動中國汽車行業(yè)不斷發(fā)展。

C-V2X是車對萬物通信的全球解決方案，旨在利用汽車與其他汽車及路側(cè)基礎(chǔ)設(shè)施之間可靠的高性能實時直接通信來提升汽車安全性和交通效率，并為自動駕駛提供支持。目前，高通正與運營商、芯片廠商、汽車廠商以及汽車解決方案設(shè)備廠商開展合作，利用高通9150 C-V2X芯片組和眾多領(lǐng)先技術(shù)和解決方案，加速智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展。

聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片MTK Helio M70明年上市

芯片制造廠商聯(lián)發(fā)科加入到5G領(lǐng)域的競爭當(dāng)中，首款5G基帶芯片MTK Helio M70將于2019年上半年上市。

聯(lián)發(fā)科Helio M70是一個獨立的5G基帶芯片，基于臺積電7納米工藝打造，在發(fā)熱控制方面有進(jìn)一步提升。聯(lián)發(fā)科不僅致力于為安卓手機(jī)提供5G芯片，同時也希望獲得iPhone的訂單。

聯(lián)發(fā)科的CEO蔡立興表示，該公司正在開發(fā)自己的5G芯片上系統(tǒng)（SoC），預(yù)計將在今年年底上市。這表明聯(lián)發(fā)科5G SoC可能會在2020年的某個時候被手機(jī)廠商采用。

聯(lián)發(fā)科正在大力投資研發(fā)5G，并稱其5G芯片架構(gòu)清晰，能得到充分的利用

5G技術(shù)目前處于起步階段，大多數(shù)芯片制造廠商研發(fā)的5G芯片都是獨立的芯片，甚至高通的5G產(chǎn)品也是獨立的芯片。各大手機(jī)廠商因為成本的因素，更喜歡5G SoC而不是外掛的獨立的5G芯片，不過對于蘋果來說，更喜歡外掛5G芯片，因為這樣更利于蘋果對自家iphone處理器的優(yōu)化。