2018年11月7日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，第三屆“大聯(lián)創(chuàng)新設計大賽”（WPG i-Design Contest）選出25支海峽兩岸團隊晉級最終決賽。他們分別來自廈門大學、山東理工大學、南通大學、***云林科技大學、臺北科技大學等。經(jīng)過超過半年的過關斬將，他們新穎的設計作品更是讓評委眼前為之一亮，相信會在決賽當日給觀眾帶來獨具一格的現(xiàn)場體驗。以“智慧芯城市，馳騁芯未來”為主題的第三屆“大聯(lián)大創(chuàng)新設計大賽”在2018年3月起，面向大陸及***地區(qū)所有在校大學生公開招募，也是首次將比賽延伸***地區(qū)試行，實踐大聯(lián)大控股“關懷青年、體現(xiàn)技職精神”的企業(yè)社會責任。消息一經(jīng)公布即受到熱烈關注，初賽便收到了來自海峽兩岸的137所高校，共279支參賽隊伍的作品。歷經(jīng)7個多月的激烈角逐，大陸于線上復賽選取了20支團隊晉級最終決賽，***地區(qū)于線下復賽選取了5支團隊晉級最終決賽，***地區(qū)復賽中有來自云林科技大學、臺北科技大學及成功大學等14支隊伍進行線下實體Demo展示及現(xiàn)場答辯，還邀請創(chuàng)客團隊VOISS進行新創(chuàng)案例分享。最終，25支來自海峽兩岸的精英團隊在眾多參賽者中脫穎而出，現(xiàn)已進入了最終的沖刺階段。這25支隊伍多運用時下最熱門的技術(shù)，在智慧城市、智能交通系統(tǒng)、智能汽車管理等項目的開發(fā)與應用里，為作品增添獨具匠心的創(chuàng)意與科技感。預祝海峽兩岸團隊在決賽中能夠切磋技藝、相互學習、全力以赴迎接挑戰(zhàn)，共創(chuàng)佳績。大聯(lián)大作為全球領先的半導體器件分銷商，除注重企業(yè)本身的良性生長之外，更是以引領未來市場趨勢、促進產(chǎn)業(yè)正向發(fā)展、培養(yǎng)未來人才為己任。并為進入復賽的所有參賽隊提供與項目有關的所需硬件，其中包括大聯(lián)大免費提供的開發(fā)板、免費器件，以及購買元器件資金等。決賽主辦方大聯(lián)大為1、2、3等獎各1名以及優(yōu)秀獎6名和最具未來性獎1名提供了豐厚獎金。恩智浦半導體（NXP）作為白金級贊助商為本次大賽提供有力的支持，安世半導體（Nexperia）和安森美半導體（ON Semiconductor）是大賽的黃金級贊助商，美光科技（Micron Technology）是大賽的銀級贊助商。大聯(lián)大控股一直致力于提升工程師的技術(shù)水平，激發(fā)電子工程師和在校大學生的創(chuàng)新靈感，面臨新制造趨勢，正轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動（Data-Driven）企業(yè)，發(fā)揮供應鏈管理強項，以C2B（以人為本）態(tài)度，建構(gòu)串連產(chǎn)業(yè)圈資訊的全鏈路透明平臺－“大大網(wǎng)”，依據(jù)大型客戶及中小型客戶的不同需求，提供個性化服務體驗，并持續(xù)優(yōu)化彈性管理能力，解決客戶的痛點（Gap）。同時將制式不變的工作線上系統(tǒng)化，變動性項目則線下人工處理，實現(xiàn)線上整合、線下人和的人機合作理想，期望大聯(lián)大下一個十年與合作伙伴共建協(xié)同合作的生態(tài)圈。第三屆“大聯(lián)大創(chuàng)新設計大賽”的最終決賽將于12月8日在北京紅杉假日酒店舉辦。決賽當天到場且是在線報名的觀眾，將有機會獲得由大聯(lián)大提供的早到禮一份?，F(xiàn)場更有大聯(lián)大旗下四個集團關于車聯(lián)網(wǎng)的前沿信息與智能城市相關的解決方案展示，以及精彩的亮點直播。大賽在線報名入口將在11月中旬開放，請持續(xù)關注大賽官網(wǎng)。