全球第二大市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets日前發(fā)布報(bào)告稱，2018年全球應(yīng)用處理器（MAP）市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為290億美元。而隨著消費(fèi)電子行業(yè)對(duì)應(yīng)用處理器需求的不斷增長(zhǎng)，到2023年，該市場(chǎng)規(guī)?；?qū)⑦_(dá)到382億美元，預(yù)測(cè)期內(nèi)（2018年—2023年）的復(fù)合年增長(zhǎng)率為5.63％。

MarketsandMarket的這份報(bào)告指出，消費(fèi)電子行業(yè)對(duì)應(yīng)用處理器的高需求是推動(dòng)MAP市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要原因。同時(shí)，由于應(yīng)用處理器也被廣泛使用于汽車信息娛樂(lè)系統(tǒng)和ADAS系統(tǒng)的汽車工業(yè)中，未來(lái)幾年內(nèi)也將推動(dòng)應(yīng)用處理器市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

據(jù)了解，應(yīng)用處理器是在低功耗CPU的基礎(chǔ)上擴(kuò)展音視頻功能和專用接口的超大規(guī)模集成電路，其的主要應(yīng)用領(lǐng)域是便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品。早期應(yīng)用處理器以微縮版?zhèn)€兒電腦的形式出現(xiàn)在市場(chǎng)上，也就是俗稱商務(wù)通的個(gè)人數(shù)字助理（PDA)。高端應(yīng)用處理器只要具備大于VGA(640×480)或D1(720×576)尺寸的圖像處理能力，就可以用于桌面電子系統(tǒng)，如數(shù)字電視機(jī)、IPTV機(jī)頂盒、可視電話、電子像框等設(shè)備。如果采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的工藝生產(chǎn)和封裝，還可以用于智能監(jiān)控，汽車電子，醫(yī)療儀器等領(lǐng)域。

報(bào)告認(rèn)為，按照核心類型分類，應(yīng)用處理器可分為單核、雙核、四核、六核以及八核八種不同類型的應(yīng)用處理器；而按照應(yīng)用設(shè)備類型為標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)用處理器被可分為手機(jī)、PC平板電腦和電子閱讀器、智能可穿戴設(shè)備以及汽車ADAS和信息娛樂(lè)設(shè)備四大類型，并被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子行業(yè)和汽車行業(yè)。而在通過(guò)對(duì)北美、歐洲、亞太地區(qū)以及世界其他地區(qū)的應(yīng)用處理器市場(chǎng)進(jìn)行調(diào)研后，該報(bào)告得出了以下結(jié)論——

1按核心類型分類

按核心類型分類，八核應(yīng)用處理器預(yù)計(jì)將在預(yù)測(cè)期內(nèi)占據(jù)最大市場(chǎng)份額。主要原因在于八核處理器在手機(jī)中的高度采用，以及日益增長(zhǎng)的手機(jī)市場(chǎng)；

2按應(yīng)用設(shè)備類型為標(biāo)準(zhǔn)

智能可穿戴設(shè)備的應(yīng)用處理器市場(chǎng)在預(yù)測(cè)期內(nèi)預(yù)計(jì)將出現(xiàn)最高的年均復(fù)合增長(zhǎng)率，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，智能可穿戴設(shè)備在整個(gè)預(yù)測(cè)期內(nèi)增速最快。全球?qū)χ悄芸纱┐髟O(shè)備需求的不斷增長(zhǎng)，是促進(jìn)該市場(chǎng)增長(zhǎng)的最大原因。而根本原因在于，消費(fèi)者越來(lái)越關(guān)注自身健康狀況，從而加速了智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)；

3按照地區(qū)分類

亞太地區(qū)預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)將占據(jù)最大市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)，亞太地區(qū)的應(yīng)用處理器市場(chǎng)將出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。其中，由于中國(guó)涌現(xiàn)出越多消費(fèi)電子公司的制造工廠（即代工廠），中國(guó)將在整個(gè)亞太地區(qū)的應(yīng)用處理器市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。

此外，報(bào)告還總結(jié)了今年應(yīng)用處理器市場(chǎng)市場(chǎng)的關(guān)鍵事件，包括：3月，三星電子推出新應(yīng)用處理器Exynos 7 Series 9610；5月，高通發(fā)布全新驍龍710移動(dòng)平臺(tái)；5月，聯(lián)發(fā)科推出新一代移動(dòng)芯片組聯(lián)發(fā)科技Helio P22。并指出，全球應(yīng)用處理器市場(chǎng)的主要玩家為Apple（美國(guó)），三星電子（韓國(guó)），高通（美國(guó)），聯(lián)發(fā)科技（***），恩智浦半導(dǎo)體（荷蘭），德州儀器（美國(guó)），NVIDIA（美國(guó)），東芝（日本）和海思半導(dǎo)體（中國(guó)）。