單片機芯片三大發(fā)展方向
單片機分類比較多，可以根據(jù)不用的應用需求情況進行相應的選型設計。而且隨著內(nèi)核的不斷增強、主頻不斷的提高以及片上大容量FLASH存儲器的應用，越來越強調(diào)單芯片解決方案及軟件開發(fā)。
目前單片機趨向于三個方向發(fā)展
一方面51內(nèi)核8位總線單片機繼續(xù)發(fā)揮余熱，主要用于中低端應用，價格便宜。比如國內(nèi)的STC單片機。
二方面ARM Cortex內(nèi)核32位單片機的普及，各大芯片廠商紛紛推出自己ARM Cortex內(nèi)核的單片機及高度集成應用外設，一般ARM Cortex - M3內(nèi)核應用中高端應用，ARM Cortex - M0內(nèi)核用于中低端應用，大有聯(lián)手統(tǒng)一單片機天下的勢頭。比如ST 的STM32系列單片機。
三方面是在二方面基礎上，利用ARM Cortex內(nèi)核的強大優(yōu)勢，將目前流行2.4G、藍牙、WIFI等技術集成，形成單芯片解決方案。主要應用有智能穿戴、智能家居等。
總之單片機芯片功能會不斷增強，大芯片廠家會抓住市場潮流不斷推出適合市場的產(chǎn)品。單芯片解決方案是大趨勢，會越來越強調(diào)軟件開發(fā)。
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