集微網(wǎng)消息，11月13日，英特爾官宣XMM 8160多模的5G基帶，它可用于手機、PC和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。消息一出，立刻引起了業(yè)界的關(guān)注。首先按照英特爾的原來的規(guī)劃，這款5G多?；鶐翘嵩缌税肽甓喟l(fā)布，同時業(yè)界也預(yù)測這款基帶會被明年或者后年用在iPhone上，實現(xiàn)5G無線連接。

大家都知道英特爾是桌面PC上的霸主，可是一直在無線移動市場上不慍不火，比起高通、聯(lián)發(fā)科、三星等要弱不少。隨著這幾年通過收購，技術(shù)升級，專利授權(quán)等一系列措施，英特爾逐漸找回在無線市場的一席地，而他們首先便是從基帶入手。

5G這個名詞已經(jīng)被提及多年，直到今年更是火爆。隨著各大廠商和整個業(yè)界的積極推進，2019年將會有5G網(wǎng)絡(luò)預(yù)商用，更是有相應(yīng)的5G終端面世。在如此龐大的新市場里面，商機不言而喻，因此占得先機便顯得很重要。在4G敗走的英特爾，5G它將會以一種全新姿態(tài)迎戰(zhàn)，而5G基帶便是它的最重要的武器。

從落后到迎頭趕上英特爾經(jīng)歷了什么

基帶作為智能手機里面的核心半導(dǎo)體元器件，肩負(fù)著智能手機最重要的通信連接的擔(dān)子?？梢哉f如果沒有了基帶，也就沒有了連接，也不會有現(xiàn)在的無線互聯(lián)網(wǎng)世界。

縱觀全球，基帶的供應(yīng)商主要有高通、聯(lián)發(fā)科、華為和英特爾，而高通可以算是3G/4G時代里面的霸主，擁有眾多的無線連接專利，同時技術(shù)積累深厚。

其實時間回溯到iPhone推出之前，英特爾實際也有自己的無線設(shè)備芯片部門，不過由于一些原因在2006年賣給Marvell了。在2007年iPhone橫空出世后，它選擇的是英飛凌的的基帶，不過到了2012年，iPhone終于選擇了性能更具有優(yōu)勢的高通基帶。

實際基帶的研發(fā)相比我們所熟悉的CPU、GPU要更有難度。隨著通信技術(shù)的演進，基帶的設(shè)計越來越難越來越復(fù)雜。從最初的3G到4G的轉(zhuǎn)換當(dāng)中，可以看到包括TI、Broadcom、Marvell等芯片廠商都陸續(xù)退出智能手機市場，很大程度是由于基帶的研發(fā)受阻。

3G到4G轉(zhuǎn)變，要應(yīng)對多模多頻的兼容，可以想象當(dāng)中的難度。當(dāng)中高通是在一領(lǐng)域保持領(lǐng)先，特別是3G時代制霸的專利組合。4G時代高通雖然不是一家獨大，至少依然保持著技術(shù)的領(lǐng)先。業(yè)界第一款支持千兆級LTE的基帶也是出自高通之手。

當(dāng)中其他家為什么難以超越高通的一個重要原因便是專利問題。實際iPhone采用高通基帶，當(dāng)然一方面是其網(wǎng)絡(luò)連接性能較好之外，另外一方面便是看準(zhǔn)CDMA專利，當(dāng)年也只有高通一家的基帶能集成CDMA模式，也就是我們所講得全網(wǎng)通。

即使后來也有手機終端能實現(xiàn)全網(wǎng)通，可是實際是通過在原來基帶的情況下外掛一個CDMA模塊，沒辦法做到單芯片基帶集成，這樣的壞處便是導(dǎo)致功耗過高，同時連接不穩(wěn)定。

英特爾在無線移動互聯(lián)網(wǎng)時代，為了彌補自己在基帶方面的短板，它們在2010年收購了英飛凌的無線解決方案部，隨后又在2015年收購了威盛旗下威睿電通的CDMA專利，這才得以解決CDMA的專利問題。

在2017年，英特爾終于在4G時代逐漸趕上，推出了首款支持千兆級的LTE基帶芯片XMM7560，集成了CMDA，實現(xiàn)了全網(wǎng)通，而這一款基帶也全面用在了今年iPhone XS系列上。

5G時代，英特爾也是捉住了機遇，繼早前宣布了5G單?；鶐MM8060后，提早半年宣布XMM8160 5G多?；鶐?。

XMM 8160的峰值速度為6Gbps，是目前用于iPhone XS系列手機的XMM 7560 LTE基帶的6倍。

技術(shù)規(guī)格方面，XMM 8160支持5G SA（獨立組網(wǎng)）/NSA（非獨立組網(wǎng)）規(guī)范，向下兼容4G/3G/2G等。頻段方面，涵蓋Sub 6GHz（600MHz~6GHz FDD/TDD）和高頻毫米波，前者主要用于2/3/4G和國內(nèi)的5G，后者則用于國內(nèi)5G中后期和歐美5G的前中期。

可以說，在牌面上的性能參數(shù)，已經(jīng)達(dá)到了業(yè)界的最先進的水平，不輸高通等一系列競爭對手，甚至超越他們。

英特爾公司副總裁兼通信設(shè)備事業(yè)部總經(jīng)理Cormac Conroy表示，“我們看到了對XMM 8160先進特性的巨大需求，因此我們做出將此調(diào)制解調(diào)器提前半年推出的戰(zhàn)略決策，以提供一個領(lǐng)先的5G解決方案?！?/p>

負(fù)責(zé)5G和網(wǎng)絡(luò)平臺集團的英特爾高級副總裁桑德拉·里維拉（Sandra Rivera）表示:“英特爾正在推動5G網(wǎng)絡(luò)的第一波浪潮?！?/p>

按照英特爾的預(yù)計，XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器預(yù)計將在2019年下半年出貨。

5G多?；鶐娫谀?？

按照5G的發(fā)展，預(yù)計從明年開始（2019年）將會陸續(xù)有5G終端出現(xiàn)。作為實現(xiàn)5G通訊的基帶廠商，他們的競爭激烈而且緊湊多了。

現(xiàn)階段已經(jīng)有高通、三星、聯(lián)發(fā)科、英特爾和華為已經(jīng)宣布了自己的5G基帶，不過大部分都只是單模產(chǎn)品，也就是只能實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)通信而不能向下兼容4G/3G網(wǎng)絡(luò)。

先來看看高通，實際它是最早宣布自家5G基帶，首次亮相應(yīng)該是在2016年的香港4G/5G峰會。高通X50是全球首款5G基帶，采用28nm工藝，峰值能達(dá)到5Gbps，能夠支持高頻的毫米波，同時后續(xù)改進也支持中國率先采用的6Ghz以下的頻段。

高通擁有最廣泛的合作伙伴，依靠4G時代的技術(shù)儲備和客戶，幾乎市面上大部分終端廠商都是跟高通合作進行5G試驗。預(yù)估驍龍X50是采用外掛形式實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)支持，能夠支持驍龍835、845甚至即將發(fā)布的8150旗艦芯片。

三星方面，在今年8月份已經(jīng)發(fā)布了5G基帶Exynos Modem 5100，采用自家10nm工藝制程，完全符合3GPP指定的5G標(biāo)準(zhǔn)，在6GHz頻段下最高下載速度可達(dá)250MB/s。另外它還支持GSM、CDMA、LTE等網(wǎng)絡(luò)制式，屬于多模全能型的全網(wǎng)通基帶。

聯(lián)發(fā)科方面也公布自家5G基帶計劃，其5G基帶為M70，采用臺積電7nm工藝制程，符合3GPP Release 15獨立組網(wǎng)規(guī)范，最高峰值5Gbps。聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官表示，M70將在2019年上半年正式投入生產(chǎn)，預(yù)計下半年量產(chǎn)商用，并且非常樂意蘋果能采取應(yīng)用，但似乎現(xiàn)在來看，蘋果方面預(yù)計還會繼續(xù)與英特爾蜜月。

華為方面早在2月份的MWC2018上已經(jīng)宣布了旗下5G基帶Balong 5G01，而在8月31的麒麟980芯片發(fā)布會上也宣布了華為移動設(shè)備商的5G基帶Balong 5000，不過按照華為方面的說法，該基帶依然是單模產(chǎn)品，可以外掛給麒麟980使用。

來看看英特爾方面，其XMM 8160 屬于5G多?；鶐酒?，它將支持最高峰值6Gbps，支持毫米波和Sub 6GHz頻段，能夠?qū)崿F(xiàn)向下4G/3G兼容，同樣也可以算是全能型全網(wǎng)通基帶。

英特爾XMM 8160是一款多模調(diào)制解調(diào)器，意味著它將在單個芯片上支持包括獨立組網(wǎng)（SA）和非獨立組網(wǎng)（NSA）模式在內(nèi)的5G新空口（NR）標(biāo)準(zhǔn)，以及支持4G、3G和2G現(xiàn)有接入技術(shù)。

憑借單芯片多?；鶐芰Γ⑻貭朮MM 8160 5G基帶令產(chǎn)品終端設(shè)計更小、更節(jié)能的設(shè)備。不同于先前發(fā)布的競品5G單模調(diào)制解調(diào)器，XMM 8160無需兩個獨立的調(diào)制解調(diào)器分別進行5G和4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)連接，并且避免了使用單模5G芯片所面臨的設(shè)計復(fù)雜度高，電源管理與設(shè)備外型調(diào)整等問題。

有消息透露XMM 8160采用10nm工藝制程，并未顯示是自家制做還是代工廠。根據(jù)此前XMM7560已經(jīng)轉(zhuǎn)為自家晶圓廠采用14nm生產(chǎn)，而10nm也有可能是英特爾的制程工藝。

高通方面，X50因為是兩年前宣布的產(chǎn)品，所以依然是單模產(chǎn)品，同時制程方面也比較落后。不過在今年高通5G峰會的采訪當(dāng)中，高通也透露已經(jīng)有相關(guān)的集成基帶產(chǎn)品，或許是時機未到或者是其他原因并沒正式向外界宣布，在基帶多模多頻全網(wǎng)通上，高通必然不會令人擔(dān)憂。

華為和聯(lián)發(fā)科方面公布的資料實際并不多，而且聯(lián)發(fā)科要預(yù)計明年上半年才開始投產(chǎn)，相比英特爾、高通和三星的進度慢了一拍。

這樣看下來，暫時來說英特爾和三星的5G基帶是集成度最高的，實現(xiàn)了多模多頻全網(wǎng)通，同時也采用了先進的制程，能夠有效降低功耗，推進規(guī)模應(yīng)用和提高擴展性，這也是基帶的發(fā)展方向。

因為要通過外掛5G基帶等方式不但會產(chǎn)生功耗問題，尤其5G的高頻連接更加多，功耗問題更突出，所以外掛方式只會在早期存在，最終還是要走向高集成度的多模多頻，通殺2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡(luò)。

iPhone信號差英特爾應(yīng)該背鍋？

自2012年開始，iPhone已經(jīng)開始采用高通基帶芯片，不過直到2016年開始，為了分散供貨壓力，iPhone 7系列開始采用了英特爾和高通兩家基帶供應(yīng)。

據(jù)相關(guān)人士說道：”實際蘋果對高通獨家供貨是有所顧忌的，分散供貨風(fēng)險是真的，不過更多是爭取對價格的話語權(quán)，否則很容易被要挾。”或許正是這個原因，導(dǎo)致2017年蘋果和高通正式爆發(fā)專利訴訟。

2018年開始，蘋果iPhone Xs系列全面舍棄高通基帶，轉(zhuǎn)而全數(shù)轉(zhuǎn)入英特爾的懷抱，高通方面也證實了這個消息。蘋果拒絕支付高通的專利費用導(dǎo)致蘋果和高通掀起專利大戰(zhàn)，蘋果便拋棄高通把英特爾作為基帶的唯一工藝商。

雖然英特爾收購英飛凌后重新干起了基帶芯片研發(fā)，但是說到技術(shù)的積累和相關(guān)的無線通信專利，高通依然是這一個市場的佼佼者。英特爾從iPhone 7系列開始已經(jīng)成為蘋果基帶的一部分供應(yīng)商，而傳出蘋果當(dāng)年為了令iPhone有統(tǒng)一的無線連接能力和體驗，刻意把高通基帶的基準(zhǔn)性能降至于英特爾一致。

英特爾在無線連接領(lǐng)域的技術(shù)成熟度或者通信專利積累上確實沒有高通那么強大，此后繼而爆出的一系列iPhone信號問題，基本都一致指向英特爾，而今年iPhone Xs系列的信號門更是把矛頭直接英特爾基帶。

實際今年iPhone Xs系列的無線連接能力是得到了進一步的提升，其也是首款支持千兆級速率的iPhone。根據(jù)集微網(wǎng)了解，其采用英特爾XMM7560基帶，采用英特爾14nm工藝制程，支持全網(wǎng)通以及4×4 MIMO，QAM和LAA，最大下行速率為1Gbps（Cat 16），最大上行速率為150Mbps（Cat 13），同時支持 DSDS 雙卡雙待，GPS、北斗、GLONASS 等多個全球衛(wèi)星系統(tǒng)。

紙面上，英特爾XMM7560芯片已經(jīng)是主流級別，同時也擁有新的無線電技術(shù)：4×4 MIMO，QAM和LAA，這些都可以讓iPhone Xs的數(shù)據(jù)傳輸更加快速。

不過從用戶和一些媒體報道來看，信號門的主要問題更多發(fā)生在LTE和WiFi的切換和LTE信號較弱連接不了兩個方面。集微網(wǎng)方面也進行了相關(guān)的體驗，iPhone XS Max確實在某一些信號較弱的地方出現(xiàn)信號顯示滿格而不能聯(lián)網(wǎng)。

根據(jù)網(wǎng)絡(luò)博客WiWavelength指出：相比此前的iPhone，實驗室測試顯示iPhone Xs和iPhone Xs Max的射頻性能令人失望。WiWavelength同時表示，一些用戶正在經(jīng)歷的性能問題是由“天線問題”引的，特別與天線增益有關(guān)。

實際這里要為英特爾方面”平反”一下，手機的無線連接是一整個系統(tǒng)工作，基帶芯片是當(dāng)中的核心重點，它負(fù)責(zé)數(shù)模轉(zhuǎn)換等工作，確實基帶性能會嚴(yán)重影響無線連接。不過我們不要忘記了，天線和前端信號放大器也是無線連接整個系統(tǒng)很重要的部分。

天線負(fù)責(zé)無線電波的接收和傳輸，它的設(shè)計便是影響著手機的信號，而前端信號放大器的作用便是提高天線的增益，保證在信號弱的地點手機也能順利穩(wěn)定通信。

iPhone Xs系列加入了4x4 MIMO的支持，我們也可以看到其底部相對iPhone X出現(xiàn)了并不和諧的一刀信號切割條。相信iPhone Xs系列信號門的原因并不僅僅只是基帶，天線的設(shè)計也會有很大的影響。

從iPhone 7開始已經(jīng)同時使用高通和英特爾的基帶，它們均支持下行三路載波聚合，上行兩路載波聚合，最大的下行數(shù)據(jù)達(dá)到450Mbps。按照CellularInsights的評測報告顯示，在信號較好時，高通和英特爾版的基帶芯片性能持平；在信號較差時（-105dBm），高通版本的iPhone7的表現(xiàn)（傳輸數(shù)據(jù)率）比英特爾版本高30%；在信號很差（-108 dBm）時，高通版表現(xiàn)更為出色，超出后者75%。

去年iPhone X，國外機構(gòu)CellularInsights也進行了測試，結(jié)果顯示英特爾基帶盡管尚未追上高通，不過兩者的差距在縮小。iPhone X當(dāng)時搭載的都是高通和英特爾的最新基帶產(chǎn)品，不過高通的基帶支持4x4 MIMO、四路載波聚合和LAA，為了保持產(chǎn)品性能一致，這些功能在iPhone X上都被禁用，原因英特爾基帶不支持。

當(dāng)然今年英特爾XMM7560已經(jīng)能完全支持這些技術(shù)。在性能的提升下，新款iPhone支持雙卡雙待，支持千兆級LTE，也具備802.11ac無線網(wǎng)絡(luò)?？梢钥闯?，英特爾基帶一步步在逐漸壯大，通過與蘋果的合作，基帶性能提升是可以預(yù)見的，而iPhone信號門的鍋還真不能完全它來背。

英特爾5G計劃不僅僅在手機

英特爾覬覦無線移動市場已經(jīng)好久，不過此前由于缺少CDMA基帶不能做到全網(wǎng)通，所以一直沒有辦法打入iPhone的供應(yīng)鏈。

不過隨著蘋果和高通的專利訴訟升級，同時英特爾和蘋果有著長期合作，擁有了符合蘋果要求的基帶后，它們倆的聯(lián)姻也是順理成章。

業(yè)界普遍認(rèn)為，英特爾會為iPhone提供5G方面的基帶技術(shù)，預(yù)估會采用XMM8060或者XMM8160兩者其中之一。按照業(yè)界預(yù)測，5G在2020年才會正式商用，而蘋果一向不是激進的技術(shù)引領(lǐng)者，因此其2019年推出5G手機的機率比較小，真正可能要到2020年，屆時最有可能采用的事英特爾的剛剛宣布的XMM8160，其預(yù)估2019年下半年出貨，2020年有相關(guān)終端上市。

其實靠著與蘋果的合作，對于英特爾來說是令其迅速收復(fù)4G失地踏入5G最好的途徑。按照現(xiàn)階段蘋果和英特爾的情況來看，他們至少捆綁到2020年5G商用，借助蘋果迅速進入到5G領(lǐng)域，進而拓展到5G其他領(lǐng)域，收復(fù)無線移動市場的失地。

5G是英特爾的最大賭注之一，它不僅是一個新的生態(tài)系統(tǒng)，還是英特爾從計算領(lǐng)域拓展到通訊領(lǐng)域多樣化嘗試的技術(shù)手段，手機市場只是他踏入5G的一個開場表現(xiàn)。