人工成本節(jié)節(jié)攀升的今天，加工廠都害怕接有后焊的單，雖然現(xiàn)在已經(jīng)是貼片元件成為主流，但電子產(chǎn)品往往都多少需要后焊一些插件料，就這些插件料的后焊，搞得大家都很頭大。今天介紹一種提高插件料后焊效率的方法，希望能正在為后焊頭大的你以后頭不用現(xiàn)在這么大。

其實(shí)紅膠工藝是可以提高后焊效率的，這種工藝方法做的人還比較多，只要是做貼片加工的都知道，讓我們來(lái)先看看紅膠工藝是怎么做的。

紅膠工藝顧名思義，就是用紅膠來(lái)進(jìn)行貼片，開鋼網(wǎng)的時(shí)候不是開元件的焊盤位置，而是在元件中間位置開一個(gè)槽，刷上紅膠，然后上SMT把元件打上去，這樣元件就被紅膠粘在PCB板上，插上插件料后在過(guò)錫爐，元件的焊盤就會(huì)上錫焊好。

圖一紅膠工藝示意圖

紅膠工藝會(huì)存在一些問(wèn)題：從圖一可以看出，紅膠會(huì)有一定的厚度，其硬化的過(guò)程中會(huì)把元件頂高，這樣就容易讓元件的焊盤和PCB板上的焊盤存在間隙，一旦存在間隙，就容易出現(xiàn)上錫不良形成虛焊；另外紅膠過(guò)了錫爐后會(huì)變得非常硬，如果需要更換元件進(jìn)行維修等工作就會(huì)很麻煩；再就是紅膠在過(guò)錫爐的時(shí)候溫度過(guò)高容易脫件，尤其是IC更容易發(fā)生。

今天介紹的這種方法可以避免紅膠工藝的這些問(wèn)題，先看幾張圖。

圖二一個(gè)治具

圖二的治具上面有一些孔和槽：孔是需要進(jìn)行后焊的位置，插件料的管腳可以從這些孔里面穿出來(lái)，把治具放到錫爐上面時(shí)，只有這些孔的位置可以接觸到焊錫；槽對(duì)應(yīng)的是PCB貼片后各種元件，元件大的就挖大點(diǎn)，元件小的就挖小點(diǎn)，這樣貼好貼片元件的PCB板就可以平整的放在治具上面。

圖三適用治具的PCB板

圖三中每個(gè)PCB板上面有兩個(gè)體積大一點(diǎn)的芯片，一個(gè)接近正方形，一個(gè)長(zhǎng)方形，用這兩個(gè)芯片和圖二中的槽進(jìn)行匹配，就知道貼好貼片元件的PCB板在治具上是如何放平的了。

圖四治具放入已貼片PCB的底面

圖四是貼好貼片元件的板放到治具上后底面的樣子，可以很清楚的看到露出來(lái)的都是插件元件的焊盤過(guò)孔，元件的管腳從焊盤過(guò)孔中穿過(guò)來(lái)，把這面放到錫爐上面，是不是就可以一下把所有的插件料都焊好了？

圖五治具放入已貼片PCB的背面

再來(lái)看下背面，不用我解釋大家都知道這樣可以很輕松的進(jìn)行插件了。這種方法可以讓后焊效率顯著上升，不過(guò)插件料的焊盤附近不能有其它貼片料，如果過(guò)近的話這個(gè)焊盤就不能開孔露出來(lái)，需要后面人工補(bǔ)焊。