從電子行業(yè)的供給端而言，近兩年本土LCD、LED、被動(dòng)元件等上游廠商產(chǎn)業(yè)地位的崛起以及5G的逐步推廣將為物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、AR/VR等創(chuàng)新應(yīng)用提供快速興起的土壤;半導(dǎo)體設(shè)備、激光設(shè)備、機(jī)器視覺(jué)等領(lǐng)域本土競(jìng)爭(zhēng)力的顯露為鞏固制造業(yè)強(qiáng)勢(shì)地位創(chuàng)造支撐。從行業(yè)的需求端而言，在3C產(chǎn)品伴隨下成長(zhǎng)的80后、90后逐漸成為主力消費(fèi)群體，對(duì)3C的消費(fèi)意愿、對(duì)創(chuàng)新產(chǎn)品的嘗鮮意愿日益增強(qiáng)，因此我們對(duì)電子行業(yè)2019-20年的技術(shù)升級(jí)、產(chǎn)品創(chuàng)新、市場(chǎng)開(kāi)拓潛力維持樂(lè)觀，看好2019年在5G、物聯(lián)網(wǎng)、上游材料設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代、智能制造等方向上的投資機(jī)會(huì)。

靜待5G加速換機(jī)，看好上游元器件、PCB國(guó)產(chǎn)替代加速分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為，智能手機(jī)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，消費(fèi)者的嘗鮮意愿下降，在2020年5G手機(jī)推廣之前難現(xiàn)大幅反彈，參照4G發(fā)展歷程，分析機(jī)構(gòu)對(duì)未來(lái)5G手機(jī)的滲透速度展望積極?；仡櫲毡倦娮赢a(chǎn)業(yè)發(fā)展史，在2000年后日本國(guó)內(nèi)TV、PC消費(fèi)增速趨緩、競(jìng)爭(zhēng)加劇，但是上游元器件和設(shè)備的產(chǎn)值下滑較少。我們認(rèn)為，在國(guó)產(chǎn)終端品牌跟隨iPhone創(chuàng)新的歷程中，上游供應(yīng)鏈，尤其是被動(dòng)元件、LED芯片、LCD面板、PCB等標(biāo)準(zhǔn)品的生產(chǎn)技術(shù)水平也逐步完成了從二、三線向一線供應(yīng)商升級(jí)的積累過(guò)程，看好其中具備領(lǐng)先技術(shù)實(shí)力的本土供應(yīng)商重演下游終端品牌崛起歷程，加速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

5G漸行漸近，相關(guān)電子產(chǎn)業(yè)鏈厲兵秣馬，物聯(lián)網(wǎng)是主要應(yīng)用市場(chǎng)工信部預(yù)計(jì)2020年5G將實(shí)現(xiàn)全面商用，相關(guān)電子產(chǎn)業(yè)鏈均已進(jìn)入技術(shù)、產(chǎn)品儲(chǔ)備階段。我們認(rèn)為：

首先，5G基站建設(shè)將使部分基站天線的附加值向 PCB 和CCL轉(zhuǎn)移，利好以通信業(yè)務(wù)為主要市場(chǎng)的PCB大廠。

其次，5G終端的升級(jí)有望使MIMO天線成為主流，FPC、LDS天線單機(jī)價(jià)值借此得以顯著提升;同時(shí)，終端射頻前端集成化也有望使得小尺寸被動(dòng)元件、SLP類載板加速滲透。

從應(yīng)用層面而言，5G有望加速物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，看好智能家居、汽車電子、車聯(lián)網(wǎng)、顯示類的物聯(lián)網(wǎng)入口等創(chuàng)新方向。