近日，華為2018全連接大會成為業(yè)界關(guān)注的焦點。在中興事件和中美貿(mào)易戰(zhàn)的背景下，華為公布的AI達(dá)芬奇計劃引發(fā)各方關(guān)注。

達(dá)芬奇是什么

據(jù)悉，華為高管每月都會與員工開會，討論如何將AI引入從云數(shù)據(jù)中心到智能手機(jī)和監(jiān)控攝像頭等設(shè)備之中。據(jù)知情人士透露，這一系列工作代號為“達(dá)芬奇計劃(Project Da Vinci)”，旨在為從終端到云端的眾多場景研發(fā)AI芯片，支持各種場景和尺度的視頻、語音等人工智能任務(wù)。

華為這次公布的AI芯片，正是達(dá)芬奇計劃的核心產(chǎn)物。目前，已經(jīng)面世的升騰310擁有16T的算力，主要用于數(shù)據(jù)中心及邊緣節(jié)點服務(wù)器。從某種意義上講，可以替代英偉達(dá)Tesla系列在人工智能運算里的作用。不過，和更早發(fā)布的谷歌TPU3.0和寒武紀(jì)MLU100還有一個數(shù)倍的差距。這次華為預(yù)發(fā)布的升騰910，其峰值為256T，有望補(bǔ)上這個差距。

至于一同公布的Nano、Tiny、Lite，具體細(xì)節(jié)要等到2019年才會公布。

除此之外，作為生態(tài)系統(tǒng)的一部分，華為還一同公布了可以提升開發(fā)效率的CANN，將訓(xùn)練和推理統(tǒng)一為MindSpore架構(gòu)以及AI云ModelArts。換句話說，達(dá)芬奇是以AI芯片為核心的一整套AI生態(tài)系統(tǒng)。

為什么要開展達(dá)芬奇計劃

AI正在改變整個世界，據(jù)中國電子學(xué)會統(tǒng)計，2017年全球AI核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過370億美元，并預(yù)計到2020年這一規(guī)模將突破1300億美元。各個國家政府都已經(jīng)開始制定相關(guān)戰(zhàn)略，誰能抓住先機(jī)，誰就可能制勝下一輪科技時代。

在經(jīng)歷過中興被美國禁運的風(fēng)波之后，中國政府尤其重視芯片的發(fā)展，目前，中國在AI的商業(yè)應(yīng)用和場景方面取得領(lǐng)先地位，但在基礎(chǔ)層、技術(shù)層方面仍然存在較大短板。我國擁有廣闊的AI市場，而AI芯片是AI創(chuàng)新、發(fā)展和落地的關(guān)鍵要素。

此次，正如6年前瞄準(zhǔn)國產(chǎn)中高端手機(jī)市場一樣，華為再一次瞄準(zhǔn)了AI芯片領(lǐng)域。

華為敢于進(jìn)軍這個之前從未涉足過的領(lǐng)域，是其底氣。成立于1991年的華為海思，去年以361億元的年銷售額獨占鰲頭，是第二名紫光展銳110億元的3倍多。海思之前主要設(shè)計傳輸網(wǎng)絡(luò)芯片、家庭數(shù)字設(shè)備芯片、手機(jī)芯片及視頻處理芯片，尤其是視頻監(jiān)控領(lǐng)域，海思占據(jù)了領(lǐng)導(dǎo)地位。有如此強(qiáng)大的研發(fā)能力加持，華為海思自然敢于挑戰(zhàn)AI芯片的設(shè)計工作。

相比于CPU，中國企業(yè)在AI芯片領(lǐng)域其實并不落后。寒武紀(jì)等初創(chuàng)公司很早就進(jìn)入了這個領(lǐng)域。在中興事件的刺激下，各大巨頭陸續(xù)開始投入AI芯片設(shè)計，比較知名的有阿里的“平頭哥”半導(dǎo)體，以及華為此次公布的“達(dá)芬奇計劃”。他們不約而同地選擇了AI芯片這個方向，因為這個方向是中國在芯片行業(yè)為數(shù)不多的能夠和國外相抗衡的地方;也是在可見的未來里，用途最廣、用量最大的一種ASIC芯片。

華為的AI芯片怎么樣

在達(dá)芬奇計劃公布之前，華為一直在推廣和使用AI芯片。華為的麒麟970芯片通過集成寒武紀(jì)提供的NPU(即寒武紀(jì)1A處理器)，使得AI運算能力相比4個Cortex-A73核心有大約25倍性能和50倍能效的優(yōu)勢，可以大幅提升手機(jī)在圖像識別、語音交互、智能拍照等方面的能力。在最近研究機(jī)構(gòu)發(fā)布的一個AI的Benchmark測試中，麒麟970的AI得分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他手機(jī)芯片。

華為自研AI芯片，不論在技術(shù)還是市場上都有其必然性。過去華為剛剛涉足云計算領(lǐng)域的時候，選擇的方法是先集成Citrix的虛擬化系統(tǒng)，后來通過對Citrix系統(tǒng)的學(xué)習(xí)，自行研發(fā)了FusionSphere系統(tǒng)。對于AI芯片，華為采用同樣的方式，先集成，再學(xué)習(xí)，最終自研。不過相對于軟件系統(tǒng)，芯片從自研到商用將是一段更加漫長的路，需要大量的驗證和測試作為支撐。

華為的AI芯片會給誰用

華為與寒武紀(jì)在AI芯片上的合作，成就了雙方。華為在手機(jī)芯片上積累多年，寒武紀(jì)在AI芯片上也傳承中科院多年的基礎(chǔ)科學(xué)研究。寒武紀(jì)在推出第一款可以商用的AI芯片之前，已歷經(jīng)8年的研發(fā)，可見AI芯片的難度之大。要開發(fā)出能用好用的芯片，并把上層的軟件做好，實非一日之功。同時支撐從終端到云端不同品類的AI芯片，涉及不同應(yīng)用領(lǐng)域，戰(zhàn)線很長，需要的軟件支持力量和客戶開發(fā)支持力量都非常大。

芯片不僅僅是一個硬件，還需要一整套的生態(tài)系統(tǒng)作為支撐，建立這套生態(tài)系統(tǒng)的難度不亞于獨立研發(fā)一款芯片。這套生態(tài)系統(tǒng)里要包括指令集，操作系統(tǒng)支持、編譯器、軟件框架和庫的支持，甚至還包括會利用這套軟件框架開發(fā)應(yīng)用的工程師，就像華為達(dá)芬奇計劃里所公布的一樣。

目前在人工智能領(lǐng)域，公認(rèn)做得最好的企業(yè)是英偉達(dá)，其他通用性比較強(qiáng)的AI芯片，還有寒武紀(jì)、地平線等一批初創(chuàng)企業(yè)，這些企業(yè)專做芯片設(shè)計，不涉及硬件制造領(lǐng)域和云計算運營領(lǐng)域。而與之相對的，谷歌雖然很早開發(fā)了TPU，但是卻一直沒有對外出售，僅供自己的云計算服務(wù)使用。此外，由于華為的業(yè)務(wù)擴(kuò)展方向常與其供應(yīng)商和客戶關(guān)注的領(lǐng)域高度重合;華為在手機(jī)終端等領(lǐng)域的競爭者，也沒有機(jī)會使用華為的AI手機(jī)芯片。基于以上原因，華為的AI芯片，有可能和麒麟芯片一樣，在很長的一段時間內(nèi)僅供內(nèi)部云服務(wù)器使用。

我們應(yīng)該怎么看待達(dá)芬奇計劃

達(dá)芬奇計劃是一個宏大的計劃，旨在擺脫對國外芯片的依賴，加強(qiáng)華為的綜合競爭力，為中國芯片產(chǎn)業(yè)添磚加瓦。

不過，華為的達(dá)芬奇計劃，從開始到初有成效，還需要走過一段孤獨的路。即便是初有成效之后，也還需要面對國內(nèi)外眾多競爭對手，比如：英偉達(dá)、賽靈思、MOVIDIUS、寒武紀(jì)、地平線。