1.臺積電代工訂單罕見降價促銷！但7nm工藝不享受優(yōu)惠

業(yè)界傳出，臺積電為因應(yīng)明年首季產(chǎn)業(yè)淡季沖擊，以及美中貿(mào)易戰(zhàn)后續(xù)不確定性仍大，為此臺積電極為罕見地考慮降低代工價格以拉攏客戶，不過降價的主要是12nm以上的成熟工藝及特種工藝，7nm工藝訂單飽滿，所以明年的7nm CPU、GPU芯片是沒可能享受降價待遇的。

業(yè)界解讀，臺積電此時積極推出價格優(yōu)惠，透露公司意識到狀況相對低迷，希望透過給予客戶優(yōu)惠價的方式，抵抗市況不佳導(dǎo)致產(chǎn)能松動、單季營運出現(xiàn)衰退的負面影響。

2.英特爾正開發(fā)的超級芯片：尺寸縮減80% 能耗降低達97%

據(jù)外媒報道，英特爾已在一項名為“自旋電子學(xué)”的技術(shù)領(lǐng)域取得進展。隨著傳統(tǒng)芯片技術(shù)逐漸失去動力，這項技術(shù)可取代傳統(tǒng)芯片加速用戶手機、筆記本電腦和智能手表。

周一，英特爾和加州大學(xué)伯克利分校的研究人員公布了他們的自旋電子學(xué)研究進展，它可以將芯片元件的尺寸縮小到目前尺寸大小的五分之一，并降低能耗90-97%。一旦商業(yè)成功，該技術(shù)可為近年來處理性能增長平平的芯片產(chǎn)業(yè)帶來巨大的動力。

3.高通發(fā)布驍龍855芯片，5G服務(wù)大戰(zhàn)一觸即發(fā)！

高通本周在其驍龍技術(shù)峰會上公布了最新的首款商用5G移動平臺驍龍855，并稱明年許多手機廠商的5G手機將會搭載其平臺。作為 5G 在終端側(cè)的處理中心，驍龍 855 所做的提升都是為完成更復(fù)雜的動作，更快的網(wǎng)速、更低的時延、更加龐雜的數(shù)據(jù)。

據(jù)悉，目前高通在5G方面正在跟全球運營商緊密合作，里面包括美國最大的運營商AT&T、Verizon等，這兩家公司也宣布了明年上半年將與高通聯(lián)手提供5G服務(wù)的計劃。

市場風(fēng)云

4.英國：5G繞不開華為技術(shù) 然后連4G都移除？

根據(jù)報導(dǎo)，英國海外情報機構(gòu)軍情六處處長Alex Younger表示，英國在是否允許中國電信巨頭華為技術(shù)有限公司在該國提供5G移動網(wǎng)絡(luò)的問題上面臨艱難抉擇。在此之前，美國已向其歐洲盟友施壓，要求他們不要使用華為的5G技術(shù)，因為他們認為這會帶來網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險。

據(jù)英國《金融時報》報道，英國電信運營商BT Group Plc將在兩年內(nèi)將華為技術(shù)公司的設(shè)備從其核心4G網(wǎng)絡(luò)中刪除。但英國政府否認對華為施壓是因為來自美國的壓力。

5.晶圓與MOSFE繼續(xù)漲！G20峰會后市場供不應(yīng)求！

包括高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾等全球手機芯片廠商全力加快5G數(shù)據(jù)機芯片研發(fā)，希望明年上半年可以完成認證并進入量產(chǎn)。

由于5G分為Sub-6GHz及毫米波（mmWave）兩大頻段區(qū)塊，同時要跨網(wǎng)支持4G LTE，為了在單一模組中整合更多的射頻（RF）元件及功率放大器（PA），芯片廠商已全面采用系統(tǒng)級封裝（SiP）制程，日月光投控及訊芯-KY受惠最大。

行業(yè)分析

6.PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)景氣，未來5G有望帶來超600億元市場

PCB板是電子工業(yè)重要的電子部件之一，而2018年以來，PCB行業(yè)持續(xù)景氣，盈利增速提升。從整體來看，2018年第三季度PCB板塊營收增長20%。對PCB產(chǎn)業(yè)來說，未來5G的商用也將會讓PCB板迎來一個爆發(fā)點。經(jīng)測算，5G為PCB板帶來的增量機會超600億元。

PCB板作為“電子產(chǎn)品之母”，下游的深刻變化將使得PCB行業(yè)受益，5G建設(shè)無疑將成為未來2-3年內(nèi)帶動PCB產(chǎn)業(yè)增長的重要動力。

7.首超韓國！中國成全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場

據(jù)韓國亞洲日報近日報道，最新數(shù)據(jù)顯示，中國首次超越韓國成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）消息，今年三季度韓國半導(dǎo)體設(shè)備出貨規(guī)模為34.5億（1美元約合6.87元人民幣）美元，環(huán)比減少29%，同比減少31%。

這是韓國自2016年1季度（16.8億美元）以后設(shè)備出貨規(guī)模首次出現(xiàn)下滑。半導(dǎo)體設(shè)備市場是反映半導(dǎo)體行業(yè)的先導(dǎo)指標，有分析認為，此番半導(dǎo)體設(shè)備出貨規(guī)模減少意味著韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亮起紅燈。