時(shí)序進(jìn)入2018年末，回顧全年IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)，盡管全球智能手機(jī)總量大幅成長(zhǎng)不易，但各類(lèi)零組件的「替代效應(yīng)」持續(xù)發(fā)酵中。

其中，中小尺寸顯示器驅(qū)動(dòng)IC封裝從玻璃覆晶封裝(COG)轉(zhuǎn)往薄膜覆晶封裝(COF)成為一大亮點(diǎn)，已經(jīng)帶動(dòng)COF供應(yīng)鏈包括封裝、測(cè)試、卷帶式軟性基板(tape COF)廠營(yíng)運(yùn)從今年第3季開(kāi)始爆發(fā)。

展望2019年后市，除了手機(jī)用COF成為最大成長(zhǎng)動(dòng)能外，相關(guān)業(yè)者看好極窄邊框的設(shè)計(jì)將吹往NB甚至車(chē)用顯示器面板，另外大廠京東方等持續(xù)投資OLED新產(chǎn)線，中小尺寸面板廠天馬微電子強(qiáng)力崛起，也使得OLED驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)鏈信心一振，COF封裝測(cè)試、基板供應(yīng)鏈則同步受惠。

COF基板業(yè)者經(jīng)過(guò)多年競(jìng)爭(zhēng)與殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，全球僅剩五大主力業(yè)者，包括頎邦、易華電深耕已久，今年第3季開(kāi)始受到小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC改采COF封裝比例大增，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)開(kāi)始逐月爆發(fā)，易華電手握華為、小米、Oppo、Vivo等Android陣營(yíng)大單，頎邦則主要交貨給蘋(píng)果(Apple)陣營(yíng)，據(jù)易華電先前法說(shuō)會(huì)，手機(jī)用COF基板訂單已經(jīng)可以看到2019年第1季。

展望后市，相關(guān)業(yè)者看好使用于TV、NB的大尺寸COF也將有機(jī)會(huì)供不應(yīng)求，主要是基板廠必定會(huì)把產(chǎn)能重心移往獲利高的手機(jī)用COF，2018年COF基板的價(jià)格已經(jīng)不再下滑，估計(jì)2019年大尺寸COF市價(jià)也有可能出現(xiàn)調(diào)整，而近期市況火熱的中小尺寸驅(qū)動(dòng)芯片COF封測(cè)，相關(guān)業(yè)者透露估計(jì)在農(nóng)歷年節(jié)前后將會(huì)決定是否進(jìn)一步調(diào)整封測(cè)代工費(fèi)用。

封測(cè)業(yè)者表示，除了TFT-LCD領(lǐng)域，小尺寸驅(qū)動(dòng)IC改采COF封裝比重持續(xù)提升外，面板產(chǎn)京東方持續(xù)投資新的OLED產(chǎn)線，也代表OLED驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者機(jī)會(huì)浮現(xiàn)，成為可以與三星電子體系分庭抗禮的OLED供應(yīng)鏈勢(shì)力，而OLED驅(qū)動(dòng)IC也采用COF封裝，業(yè)者如頎邦、南茂、易華電都將可以分食「非三星體系」OLED商機(jī)。

由于COF封裝需求大開(kāi)，封測(cè)業(yè)者坦言，COF替代COG效應(yīng)持續(xù)發(fā)酵，經(jīng)過(guò)一兩年的醞釀，大量采用COF封測(cè)的TDDI IC量能終于迎來(lái)明顯成長(zhǎng)，而OLED驅(qū)動(dòng)IC則是下一個(gè)看好的藍(lán)海領(lǐng)域，終端產(chǎn)品如折疊式手機(jī)等，有機(jī)會(huì)持續(xù)帶動(dòng)可撓式OLED面板商機(jī)。

而三星再度決定關(guān)閉一座8.5代TFT-LCD廠策略來(lái)看，韓系業(yè)者面對(duì)陸系面板廠競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)被迫回防OLED、逐步減少LCD面板生產(chǎn)，但同為韓廠的樂(lè)金顯示器(LG Display)也持續(xù)爭(zhēng)奪OLED市占率，拿下蘋(píng)果穿戴裝置訂單，OLED面板營(yíng)收比重估計(jì)來(lái)到整體1成水平。

加上京東方、天馬微電子等持續(xù)強(qiáng)化OLED戰(zhàn)力，據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查統(tǒng)計(jì)，三星顯示器OLED全球市占率已經(jīng)不再維持以往9成以上的龍頭地位，市占率已經(jīng)不足85%，LGD加上國(guó)內(nèi)OLED面板全球市占率已經(jīng)來(lái)到約16%水平。

三星OLED霸權(quán)的動(dòng)搖，相當(dāng)有利于OLED驅(qū)動(dòng)IC與封測(cè)供應(yīng)體系，COF基板業(yè)者也釋出對(duì)于2019年的明確信心，畢竟市場(chǎng)幾大具有潛力的主流應(yīng)用包括中小尺寸TDDI IC、OLED驅(qū)動(dòng)IC，以及相對(duì)穩(wěn)健的大尺寸驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)，都同步讓COF封裝、測(cè)試、基板需求維持不墜，使得相關(guān)業(yè)者在半導(dǎo)體2019年上半大環(huán)境景氣似乎略微混沌不明的態(tài)勢(shì)下，暫時(shí)吞下定心丸。