處理器龍頭英特爾 （intel） 在 「2018 Architecture Day」 上，展示了一系列仍在研發(fā)中，10 納米制程支持 PC、資料中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中人工智能和加密加速功能的下一代 「Sunny Cove」 處理器架構(gòu)，另外也展出了新一代核內(nèi)顯示架構(gòu)設(shè)計(jì)，以及業(yè)界首創(chuàng)的 3D 邏輯芯片封裝技術(shù)，試圖宣示英特爾仍是目前處理器霸主的決心。

首先，在新一代 「Sunny Cove」 處理器架構(gòu)中，它將不但能提升處理器的單執(zhí)行緒 IPC，并降低功耗之外，它與現(xiàn)在 Sandy bridge 架構(gòu)的處理器最大的不同處，在于 「Sunny Cove」 架構(gòu)進(jìn)行了強(qiáng)化，可并存執(zhí)行更多操作的功能，使其擁有可降低延遲的新算法，增加關(guān)鍵緩沖區(qū)和緩存的大小之外，還可優(yōu)化以資料為中心的工作負(fù)載，增加 Vector-AES 及 SHA-NI 指令集等功能，這在大多數(shù)常見(jiàn)的加密算法中都能夠提升運(yùn)算能力。

此外，「Sunny Cove」 處理器架構(gòu)還能夠減少延遲、提高輸送量，并提供更高的平行運(yùn)算能力，將改善從游戲到多媒體到以資料為中心的應(yīng)用體驗(yàn)?！窼unny Cove」 處理器架構(gòu)預(yù)計(jì) 2019 年時(shí)成為英特爾下一代 Xeon 和 Core 處理器的基礎(chǔ)架構(gòu)。

而除了展示 「Sunny Cove」 處理器架構(gòu)之外，英特爾也展示了 Gen 11 的核內(nèi)顯示架構(gòu)設(shè)計(jì)。

英特爾表示，Gen 11 的核內(nèi)顯示架構(gòu)設(shè)計(jì)將配備 64 組 EU 單元，比現(xiàn)在的 Gen 9 核內(nèi)顯示的 24 組高出一倍半以上，浮點(diǎn)運(yùn)算能力超過(guò) 1TFLOPS，使得游戲性能大幅提升。還有支持自我調(diào)整垂直同步，而且與現(xiàn)在的核內(nèi)顯示相比，Gen 11 核內(nèi)顯示幾乎將一款流行的照片識(shí)別應(yīng)用程序的性能提高了一倍，還采用業(yè)界領(lǐng)先的媒體編碼器和解碼器，支持4K 視頻流和 8K 內(nèi)容創(chuàng)作。

未來(lái)，Gen 11 內(nèi)建顯示芯片也將結(jié)合之前提到的結(jié)合 「Sunny Cove」 處理器架構(gòu)，以成為 Ivy Bridge 處理器。至于，Ivy Bridge 處理器何時(shí)能夠問(wèn)市，英特爾并沒(méi)有給予具體的時(shí)間，僅重申將會(huì)在 2020 年推出。

在展示完新的 「Sunny Cove」 處理器架構(gòu)及 Gen 11 核內(nèi)顯示架構(gòu)設(shè)計(jì)外，英特爾還展示了名為 「Foveros」 的全新 3D 封裝技術(shù)。英特爾表示，該技術(shù)首次導(dǎo)入了 3D 堆棧的優(yōu)勢(shì)，可達(dá)成在邏輯芯片上堆棧的功能。而這也是繼2018年英特爾推出突破性的嵌入式多芯片互連橋接 （EMIB） 2D 封裝技術(shù)之后，新一代的封裝技術(shù)。

英特爾指出，「Foveros」 為整合高性能、高密度和低功耗硅制程技術(shù)的元件和系統(tǒng)提供了解決方案?！窮overos」 有望首次將芯片的堆棧從傳統(tǒng)的堆棧存儲(chǔ)芯片擴(kuò)展到高性能邏輯芯片上，其中包括了 CPU、GPU、和人工智能處理器 （NPU）。

另外，英特爾還強(qiáng)調(diào)，該技術(shù)提供了極大的靈活性，因?yàn)樵O(shè)計(jì)人員可在新的產(chǎn)品形態(tài)中叢集不同技術(shù)專利模塊與各種存儲(chǔ)芯片和 I/O 配置。并使得產(chǎn)品能夠分解成更小的芯片組合，其中 I/O、SRAM 和電源傳輸電路可以整合在基礎(chǔ)芯片中，而高性能邏輯芯片組合則堆棧在頂部。

英特爾預(yù)計(jì)將從 2019年 下半年開(kāi)始推出一系列采用 「Foveros」技術(shù)的產(chǎn)品。首款「Foveros」技術(shù)的產(chǎn)品將整合高性能10納米運(yùn)算堆棧芯片組合，并搭配 22FFL 低功耗基礎(chǔ)芯片，使其在小巧的產(chǎn)品中達(dá)成一流的性能與功耗效率。