DIGITIMES Research觀察，至2018年10月全球半導體用硅晶圓無論是在廠商出貨、營收以及獲利等方面均維持高峰。展望2019年，因12吋半導體用硅晶圓主要應(yīng)用智能手機出貨成長不樂觀，加上2018年硅晶圓產(chǎn)能增幅9.8%已超乎預期，若2019年新產(chǎn)能增加幅度達9%以上，將加重硅晶圓廠商維持高獲利的壓力。

信越化學、環(huán)球晶圓、Siltronic 2018年第3季營業(yè)利益率皆達30%以上，勝高(Sumco)略低，但仍有27.7%，均是近年來新高。

2018年全球半導體用硅晶圓出貨面積較2017年可望增加7%以上，以最接近的第3季為例，12吋硅晶圓出貨面積年增12%，8吋年增5%，6吋及以下則略減。占全球出貨面積及出貨金額均超過5成的日本廠商，2018年前3季12吋硅晶圓生產(chǎn)面積及出貨面積分別年增13.5%及14.7%，可見業(yè)者在產(chǎn)能擴增的積極度。

全球12吋半導體用硅晶圓月產(chǎn)能預估從2018年平均616萬片，增至2019年664萬片，增加幅度7.8%不算低，但信越等大廠表示2019年產(chǎn)能幾乎都已被預訂，即便臨時出現(xiàn)供給過剩情形，也不會調(diào)低報價，寧可將產(chǎn)能利用率降低。

在需求方面，近期出現(xiàn)若干噪聲，如北美半導體設(shè)備業(yè)者接單金額連續(xù)4個月下降，代表晶圓廠保守看待2019年半導體需求。美中貿(mào)易戰(zhàn)若戰(zhàn)火擴大，對半導體設(shè)備及關(guān)鍵材料硅晶圓出貨也將造成影響。整體而言，12吋硅晶圓產(chǎn)能擴增幅度、智能型手機需求、美中貿(mào)易戰(zhàn)后續(xù)發(fā)展，將是2019年半導體用硅晶圓產(chǎn)業(yè)關(guān)注重點。