為了應(yīng)對(duì)紅米 Note 3 的出擊，魅族也不甘示弱，拿出對(duì)標(biāo) 產(chǎn)品——魅藍(lán) note 3，不管是外觀和配置，還是產(chǎn)品定位和單價(jià)，兩款產(chǎn)品都很接近。

魅藍(lán) note3 其采用金屬機(jī)身和 2.5D 玻璃，搭載 5.5 英寸 1080P 屏幕，聯(lián)發(fā)科 Helio P10 處理器，擁有 2GB 16GB 和 3GB 32GB 兩個(gè)不同內(nèi)存版本，配備 500 萬(wàn)前置攝像頭 1300 萬(wàn)像素主攝像頭，正面指紋識(shí)別 ，支持全網(wǎng)通，雙卡雙待，4100mAh 電池。現(xiàn)在通過(guò)拆解你會(huì)了解更多關(guān)于 魅藍(lán) note 3 的細(xì)節(jié)。

▲ 拆機(jī)所需工具

「螺絲刀」、「鑷子」、「撬棒」、「吸盤(pán)」、「撬片」。

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Step 1：移除「卡托」

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▲取出卡托

▲卡托為三選二「SIM1：Nano-SIM；SIM2/TF：Nano-SIM & T-card」設(shè)計(jì)；

卡托前端有做「T」型防呆設(shè)計(jì)，避免卡托插反無(wú)法取出和損壞 SIM / SD 接觸端子。

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Step 2：拆卸「后殼組件」

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▲卸下底部?jī)深w Pentalobe 螺絲。

屏幕組件和后殼采用螺絲和扣位的形式固定。

▲先用吸盤(pán)從手機(jī)前蓋板上用力吸開(kāi)一條縫，再用撬片從縫隙進(jìn)入，上下滑動(dòng)。

劃開(kāi)一側(cè)后，在另一側(cè)完成同樣的動(dòng)作。最后小心劃開(kāi)上下側(cè)，分離后殼。

▲屏幕組件和后殼

魅藍(lán) note3 的內(nèi)部器件固定在屏幕組件骨架上。。

后殼采用鋁鎂合金沖壓 CNC工藝，同塑件部分采用點(diǎn)膠方式固定；

頂部和底部天線全部為 FPC 材質(zhì)，采用彈片和 POGO PIN 連接方式

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Step 3：分離主板＆前后攝像頭

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▲螺絲標(biāo)記及 Step 標(biāo)記，全部為「十字」螺絲

▲擰下主板固定螺絲

▲取下「主板裝飾支架」， 并依次斷開(kāi) ① 電源、② 主 FPC 、③ 屏幕、④ Touchpanel、⑤ 前后攝像頭 BTB 以及 ⑥ 側(cè)鍵 ZIF?！窧TB：Board to Board 板對(duì)板連接器」、「ZIF：零插拔力插座」

▲前后攝像頭均采用了 BTB 連接

1300 萬(wàn)像素后攝像頭， ？/2.2 光圈 5P 鏡頭，配備雙色溫閃光燈，并支持 PDAF 相位對(duì)焦;

500 萬(wàn)像素前攝像頭， ？/2.0 光圈。

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Step 4：振動(dòng)馬達(dá)＆主板 功能 標(biāo)識(shí)

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▲振動(dòng)馬達(dá)為扁平馬達(dá)，規(guī)格為0828，

馬達(dá)采用焊線方式連接，不利于售后維修。

SoC： CPU：MTK， MT6755V ，8-core ，64-bit，Cortex-A53，Main Frequency 2GHz

GPU：Mali-T860，Dual core 64 bit，700MHz

RAM & ROM： SEC 552 B419 KMQ820013M

eMMC 32GB LPDDR3 16Gb with 1600Mbps of eMMC Based MCP

功率放大器： Skyworks 77643-11 高集成放大芯片，支持 WIFI/WCDMA//TD-SCDMA/FDD/TDD 信號(hào)放大

Power Management： MTK MT6351V

RF IC：MTK，MT6176V

功率放大器：Skyworks 77916-11

GPS/Wi-Fi/FM IC： MTK MT6625LN GPS GLONASS / BLE WiFi 802.11 / WLAN RF

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Step 5：拆卸 喇叭 BOX

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▲擰下固定螺絲

▲喇叭 BOX

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Step 6：拆卸 副板 ＆ 指紋識(shí)別

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▲指紋識(shí)別沒(méi)有單獨(dú)做結(jié)構(gòu)件固定，而是通過(guò)副板、喇叭 BOX 一起裝配固定。

▲副板

▲指紋識(shí)別

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Step 7：拆卸電池 ＆ 主 FPC

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▲電池采用雙面膠固定，通過(guò) 「拉手柄」 可以輕松拿起。

▲額定容量：4000mAh

典型容量：4100mAh

▲主 FPC

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)點(diǎn)&缺點(diǎn)匯總?cè)缦拢?/p>

優(yōu)點(diǎn)：

1. 螺絲種類(lèi) & 數(shù)量： 3 種螺絲，共 18 顆；Pentalobe 螺絲 2 顆；十字「黑色長(zhǎng)」螺絲 8 顆；十字「銀白短」螺絲 8 顆；

2. 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：總結(jié)構(gòu)零件數(shù)為 30 PCS 左右，結(jié)構(gòu)件數(shù)量少，且裝配簡(jiǎn)潔，拆卸后殼未出現(xiàn)藕斷絲連情況；

3. SIM 卡托：卡托前端有做「T」型防呆設(shè)計(jì)，避免 SIM 卡托插反損壞內(nèi)部 SIM 端子；同時(shí)，SIM 卡托采用自適應(yīng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)——卡托帽和托盤(pán)分離，有效稀釋多個(gè)結(jié)構(gòu)件裝配時(shí)公差累積；

4. 內(nèi)部設(shè)計(jì)美觀性： 設(shè)計(jì)較為整潔，顏色統(tǒng)一；

不過(guò)，在細(xì)節(jié)的處理上，似乎魅藍(lán) note3 略勝一籌。

后殼工藝：魅藍(lán) note 3 和紅米 Note 3 的后殼工藝都是全部為鋁合金沖壓＆CNC，同塑件部分采用點(diǎn)膠方式固定，但塑膠和金屬銜接處，魅藍(lán) note 3 做了 CNT 「T槽」處理，讓「槽點(diǎn)」變成了「亮點(diǎn)」，而紅米 Note 3此處縫隙明顯，美感缺失。

喇叭開(kāi)孔放置：魅藍(lán) note 3 的喇叭開(kāi)孔放置底部側(cè)面，而紅米 Note 3 的喇叭開(kāi)孔放置 BOTTOM 面

在內(nèi)部設(shè)計(jì)上，魅藍(lán) note3 做到了簡(jiǎn)潔和美觀。結(jié)構(gòu)的裝配設(shè)計(jì)較為簡(jiǎn)單，沒(méi)有出現(xiàn)藕斷絲連的情況，且結(jié)構(gòu)件數(shù)量較少。另外，內(nèi)部設(shè)計(jì)以黑色為主色調(diào)，非常注重內(nèi)部美觀性，讓千元機(jī)也可以擁有旗艦級(jí)的高逼格設(shè)計(jì)。