美國消費電子展即將在明年元月登場，利基型存儲IC公司鈺創(chuàng)20日舉辦展前餐會，董事長盧超群表示，鈺創(chuàng)今年在展會中將鎖定“三經(jīng)”眼睛、腦筋與神經(jīng)。觀察即將曝光的新技術(shù)，如超廣角180度、1mm高精準三眼深度量測擷取次系統(tǒng)，與轉(zhuǎn)投資鈺立微合作的人工智能（AI）3D傳感解決方案及工具套件。

據(jù)了解，鈺創(chuàng)這次推出的新技術(shù)，延續(xù)去年在影像傳感上的技術(shù)，不過在3D傳感開發(fā)工具與解決方案已分別與Lucid、耐能（Kneron）合作，以開發(fā)工具套件來看，主要技術(shù)采自然光3D傳感，為三眼3D深度影像擷取方案，幫助開發(fā)者在3D掃描、物件識別、手勢控制、人臉解鎖等視覺性應用，應用領(lǐng)域涵蓋智能零售、智能安防、無人機、機器人等領(lǐng)域。

而導入AI的3D傳感解決方案基于采自然光深度圖視覺IC/平臺技術(shù)，可應用在人臉識別、體感識別，有助加速AI計算機視覺與機器學習的應用普及。

鈺創(chuàng)表示，下一代使用者界面(UI)需要真正以使用者及習慣為中心，非以特定產(chǎn)品規(guī)格為中心。因此產(chǎn)品應用必須是動態(tài)，能夠感知脈絡(luò)和位置(3D傳感)，還得跨越多個產(chǎn)品，并非僅專門服務(wù)于某一特定產(chǎn)品。

尤其下一代使用者體驗將不限于手機屏幕，而擴展至擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)、手勢識別等，認證也擴及至3D人臉解鎖。盧超群補充說，邁向一個有AI、AR/VR以及自動駕駛車輛等眾多創(chuàng)新應用問世，我們以異質(zhì)性、軟硬整合因應新一代所帶來的挑戰(zhàn)。新推出3D感測開發(fā)者工具為軟硬模塊化平臺，以芯片供應商能反應時代轉(zhuǎn)變，讓開發(fā)者能賦予產(chǎn)品具智能、提供消費者直覺性體驗。

然而談到近來半導體行業(yè)展望，盧超群延續(xù)此前看法，認為明年半導體景氣預期雖稍微下滑，主要受到政經(jīng)、人文等環(huán)境因素干擾，但估計明年9月之后可望有另一波新成長期。

他進一步分析，以今年美國創(chuàng)投界風向，過去已經(jīng)很久沒有投資半導體，但近來創(chuàng)投在IC領(lǐng)域今年投入20億美元，且應用幾乎都是AI相關(guān)，此外，產(chǎn)業(yè)并購案雖有些案失敗，但預期未來仍會持續(xù)發(fā)生。

至于中美貿(mào)易爭端對半導體影響，盧超群坦言，短期確實要?？绰?，不過，大陸半導體仍在加速擴展，美國也在加速，況且2020年會有兩大事件發(fā)生，東京奧運與無人車興起，因此從整體投資趨勢與購并推斷，未來產(chǎn)業(yè)相關(guān)效應會持續(xù)發(fā)酵，也代表行業(yè)景氣持續(xù)向上。