伴隨汽車智能化提速，汽車半導(dǎo)體加速成長(zhǎng)。2017年全球汽車銷量9680萬(wàn)輛(+3%);汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模288億美元(+26%)，增速遠(yuǎn)超整車。

汽車半導(dǎo)體按種類可分為功能芯片MCU(MicrocontrollerUnit)、功率半導(dǎo)體(IGBT、MOSFET等)、傳感器及其他。

根據(jù)StrategyAnalytics，在傳統(tǒng)燃油汽車中，MCU價(jià)值量占比最高，為23%;在純電動(dòng)車中，MCU占比僅次于功率半導(dǎo)體，為11%。

DIGITIMES預(yù)測(cè)，功能芯片MCU市場(chǎng)規(guī)模有望從2017年66億美元穩(wěn)步提升至2020年72億美元。

無(wú)人駕駛提升算力需求，主控芯片成為新增市場(chǎng)。

傳統(tǒng)汽車的功能芯片僅適用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制、電池管理、娛樂(lè)控制等局部功能，尚無(wú)法滿足高數(shù)據(jù)量的智能駕駛相關(guān)運(yùn)算。

近年來(lái)，伴隨智能駕駛滲透率提升，全球芯片巨頭紛紛進(jìn)軍汽車產(chǎn)業(yè)，推出具備AI計(jì)算能力的主控芯片，擔(dān)當(dāng)自動(dòng)駕駛汽車的“大腦”功能。

我們認(rèn)為，主控芯片市場(chǎng)規(guī)模有望快速成長(zhǎng)，IHS預(yù)測(cè)2020年可達(dá)40億美元。

主控芯片巨頭具有較強(qiáng)的AI計(jì)算優(yōu)勢(shì)，功能芯片廠商具有豐富的汽車產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)驗(yàn)，兩大陣營(yíng)之間兼并收購(gòu)及聯(lián)盟合作頻發(fā)。

截至目前，英偉達(dá)已與全球370+整車廠、一級(jí)供應(yīng)商達(dá)成合作;英特爾收購(gòu)Mobileye切入汽車產(chǎn)業(yè);高通曾意圖收購(gòu)恩智浦等。

▌主控芯片:算力接近PC/智能手機(jī)，半導(dǎo)體巨頭三足鼎立

智能駕駛涉及人機(jī)交互、視覺(jué)處理、智能決策等，AI算法和芯片是核心。

據(jù)恩智浦統(tǒng)計(jì)，目前一輛高端汽車已經(jīng)搭載超過(guò)1億行代碼，遠(yuǎn)超飛機(jī)、手機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)軟件等，未來(lái)伴隨自動(dòng)駕駛的滲透率及級(jí)別提升，汽車搭載的代碼行數(shù)將呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。

自動(dòng)駕駛軟件計(jì)算量已經(jīng)達(dá)到10個(gè)TOPS(TeraOperationsPerSecond，萬(wàn)億次操作每秒)量級(jí)。

傳統(tǒng)汽車MCU的算力難以滿足自動(dòng)駕駛汽車的計(jì)算要求，GPU、FPGA、ASIC等AI芯片進(jìn)入汽車市場(chǎng)。

全球無(wú)人駕駛領(lǐng)導(dǎo)者包括谷歌、百度、特斯拉、奧迪等，從這些廠商的自動(dòng)駕駛主控模塊的SoC芯片架構(gòu)或可一窺汽車芯片發(fā)展方向。

谷歌Waymo:采用英特爾CPU+AlteraFPGA方案，英飛凌MCU作為通信接口。

谷歌Waymo的計(jì)算平臺(tái)采用英特爾Xeon12核以上CPU，搭配Altera的Arria系列FPGA，并采用英飛凌的Aurix系列MCU作為CAN或FlexRay網(wǎng)絡(luò)的通信接口。

百度Apollo:恩智浦/英飛凌/瑞薩MCU+賽靈思FPGA/英偉達(dá)GPU。

百度無(wú)人駕駛樣車采用IPC(IndustrialPersonalComputer，工控機(jī))方案，但工控機(jī)的體積和功耗難以滿足量產(chǎn)化要求，因而百度也推出了適合于量產(chǎn)的域控制器嵌入式方案。

將各個(gè)傳感器的原始數(shù)據(jù)接入到SensorBox中，在SensorBox中完成數(shù)據(jù)的融合，再將融合后的數(shù)據(jù)傳輸?shù)接?jì)算平臺(tái)上進(jìn)行自動(dòng)駕駛算法處理。

百度自動(dòng)駕駛專用計(jì)算平臺(tái)ACU(ApolloComputingUnit)定義了三個(gè)系列產(chǎn)品:MLOC(高精定位，MCU)、MLOP(高精定位+環(huán)境感知，MCU+FPGA)、MLOP2(高精定位+環(huán)境感知+決策規(guī)劃，MCU+GPU)。

特斯拉:從MobileyeASIC到英偉達(dá)GPU。

2014年特斯拉發(fā)布Autopilot1.0，搭載1個(gè)前置攝像頭、1個(gè)后置倒車攝像頭(不參與輔助駕駛)、1個(gè)前置雷達(dá)、12個(gè)超聲波傳感器，視覺(jué)芯片采用MobileyeEyeQ3，主控芯片采用NVIDIATegra3。

2016年底特斯拉發(fā)布Autopilot2.0，搭載3個(gè)前置攝像頭(不同視角廣角、長(zhǎng)焦、中等)、4個(gè)側(cè)邊攝像頭(左前、右前、左后、右后)、1個(gè)后置攝像頭、1個(gè)前置雷達(dá)(增強(qiáng)版)、12個(gè)超聲波傳感器(傳感距離增加一倍)，主控芯片采用NVIDIADrivePX2，處理速度為Autopilot1.0的40倍。

奧迪:MobileyeASIC+英偉達(dá)GPU+AlteraFPGA+英飛凌MCU的多芯片集成方案。

全新奧迪A8公開(kāi)了自己的zFAS控制器方案。zFAS共有四塊高性能的處理器:

1) Mobileye的EyeQ3負(fù)責(zé)視覺(jué)信息處理，包括交通標(biāo)志識(shí)別、行人識(shí)別、碰撞提醒、車道線檢測(cè)等;

2) 英偉達(dá)的TegraK1SoC負(fù)責(zé)360°環(huán)視影像;3)Altera的Cyclone5FPGA負(fù)責(zé)傳感器融合、地圖融合、輔助泊車等;4)英飛凌的Aurix系列MCU用于交通擁堵控制、輔助駕駛等。

我們判斷，在汽車主控芯片領(lǐng)域，GPU仍將保持通用汽車主控芯片的主流地位，F(xiàn)PGA作為有效補(bǔ)充，ASIC將成終極方向。

當(dāng)前人工智能及智能駕駛算法尚未定型，GPU作為通用加速器，預(yù)計(jì)仍將在相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)保持其汽車主控芯片的主流地位;FPGA作為硬件加速器，料將成為GPU的有效補(bǔ)充;

將來(lái)如果全部或部分智能駕駛算法得以固化，ASIC將成為最優(yōu)性價(jià)比的終極選擇。

▌?dòng)ミ_(dá):GPU壟斷優(yōu)勢(shì)，從智能座艙到自動(dòng)駕駛

英偉達(dá)收入凈利潤(rùn)快速增長(zhǎng)，汽車為長(zhǎng)期動(dòng)力。英偉達(dá)是GPU領(lǐng)域龍頭，常年保持超70%市占率。英偉達(dá)2018財(cái)年(對(duì)應(yīng)2017自然年)收入97.1億美元，同比+40.6%;凈利潤(rùn)30.5億美元，同比+82.9%。

按照應(yīng)用類別拆分，英偉達(dá)的業(yè)務(wù)包括游戲、數(shù)據(jù)中心、專業(yè)視覺(jué)化、OEM&IP、汽車業(yè)務(wù)五類。其中游戲?yàn)橹饕杖雭?lái)源，2018財(cái)年收入占比57%。

數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)占比快速提升，從2014財(cái)年5%提升至2018財(cái)年20%。汽車業(yè)務(wù)雖然占比較低，2018財(cái)年6%，但同比增速較高。

英偉達(dá)自動(dòng)駕駛汽車平臺(tái)DrivePX:將深度學(xué)習(xí)、傳感器融合和環(huán)繞視覺(jué)相結(jié)合，力求改變駕駛體驗(yàn)。

DrivePX的主要功能包括:

1)傳感器融合，可以融合來(lái)自12個(gè)攝像頭、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)和超聲波傳感器的數(shù)據(jù);

2)計(jì)算機(jī)視覺(jué)和深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，適用于運(yùn)行DNN(DeepNeuralNetwork，深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))模型，可實(shí)現(xiàn)智能檢測(cè)和跟蹤;

3)端到端高清制圖，可快速創(chuàng)建并不斷更新高清地圖;4)軟件開(kāi)發(fā)工具包DriveWorks，包含了可供參考的應(yīng)用程序、工具和庫(kù)模塊。

英偉達(dá)與超過(guò)370家廠商開(kāi)展自動(dòng)駕駛相關(guān)合作。

截至目前，英偉達(dá)已經(jīng)與眾多國(guó)際主流整車廠就DRIVECX娛樂(lè)系統(tǒng)、DRIVEPX自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、Xavier超級(jí)計(jì)算機(jī)等達(dá)成合作，包括特斯拉、奧迪、奔馳、寶馬、沃爾沃、豐田、大眾、蔚來(lái)等。

英偉達(dá)還與傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)一級(jí)供應(yīng)商如博世、采埃孚等達(dá)成合作，英偉達(dá)提供自動(dòng)駕駛計(jì)算機(jī)平臺(tái)，傳統(tǒng)一級(jí)供應(yīng)商負(fù)責(zé)整合多傳感器方案和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。

此外，在高精度地圖領(lǐng)域，英偉達(dá)還和百度、TomTom、Zenrin、Here等達(dá)成合作。

▌?dòng)⑻貭?積極兼并收購(gòu)，進(jìn)軍自動(dòng)駕駛專用芯片

英特爾傳統(tǒng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)乏力，進(jìn)軍汽車領(lǐng)域創(chuàng)造業(yè)績(jī)新增長(zhǎng)點(diǎn)。英特爾曾經(jīng)是世界上最大的半導(dǎo)體芯片制造商。

據(jù)PassMark統(tǒng)計(jì)，2017Q1英特爾占據(jù)全球CPU行業(yè)的市場(chǎng)份額為80%。近年隨著智能手機(jī)的興起與個(gè)人電腦市場(chǎng)的景氣降低，芯片主業(yè)收入增速明顯下降，公司營(yíng)業(yè)收入被三星電子超越。公司曾嘗試生產(chǎn)了手機(jī)處理器但最后表現(xiàn)失利，并不得不解散了負(fù)責(zé)該業(yè)務(wù)的部門(mén)。

近年來(lái)，英特爾通過(guò)大量收購(gòu)積極布局無(wú)人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、VR等新興領(lǐng)域，創(chuàng)造業(yè)績(jī)的新增長(zhǎng)點(diǎn)，力圖實(shí)現(xiàn)從傳統(tǒng)芯片制造商向多元解決方案提供商轉(zhuǎn)型。

英特爾收購(gòu)Mobileye:全球視覺(jué)ADAS領(lǐng)導(dǎo)者。

Mobileye是全球視覺(jué)ADAS市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者之一，掌握ADAS市場(chǎng)80%份額，擁有豐富的視覺(jué)ADAS產(chǎn)品。

Mobileye的專有軟件算法和EyeQ芯片能對(duì)視覺(jué)信息進(jìn)行詳細(xì)分析并預(yù)測(cè)與其他車輛、行人、自行車或其他障礙物的可能碰撞，還能夠檢測(cè)道路標(biāo)記、交通標(biāo)志和交通信號(hào)燈。

截至2017年底，Mobileye的產(chǎn)品已經(jīng)被用于27個(gè)整車廠的313款車型，當(dāng)年出貨量870萬(wàn)顆。

2017年3月英特爾以153億美元收購(gòu)Mobileye，打造英特爾車隊(duì)。車隊(duì)將包括各種汽車品牌和車型，以展示其多功能性和適應(yīng)性。L4級(jí)車輛將被部署在美國(guó)、以色列和歐洲進(jìn)行測(cè)試。

英特爾收購(gòu)Altera:自動(dòng)駕駛FPGA芯片已經(jīng)量產(chǎn)。目前全球FPGA市場(chǎng)主要被Xilinx和Altera瓜分，合計(jì)占有近90%的市場(chǎng)份額，合計(jì)專利達(dá)到6000多項(xiàng)。

Altera的FPGA產(chǎn)品共有四大系列，分別是頂配的Stratix系列(近萬(wàn)美元)、成本與性能平衡的Arria系列(2000~5000美元)、廉價(jià)的Cyclone系列(10~20美元)、以及MAX系列CPLD。

英特爾2015年宣布完成對(duì)Altera的收購(gòu)，幫助高速增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心與IoT業(yè)務(wù)。

▌高通:憑借通信優(yōu)勢(shì)，從信息娛樂(lè)到車聯(lián)網(wǎng)

高通傳統(tǒng)業(yè)務(wù)收入下滑，積極進(jìn)行新興產(chǎn)業(yè)布局。

高通為全球智能手機(jī)SoC龍頭。據(jù)CounterPoint統(tǒng)計(jì)，2017Q3高通在全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng)中占有率42%，遠(yuǎn)超第二名蘋(píng)果20%。

高通的營(yíng)業(yè)收入主要來(lái)自設(shè)備及服務(wù)、授權(quán)費(fèi)。

近年來(lái)，公司營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn)均明顯下跌。在傳統(tǒng)智能手機(jī)SoC之外，公司開(kāi)始積極進(jìn)行新興產(chǎn)業(yè)布局，包括5G、千兆級(jí)LTE、汽車、人工智能等。

在汽車領(lǐng)域，高通提供的解決方案包括:

1) 車載資訊系統(tǒng)，為汽車優(yōu)化制定的蜂窩網(wǎng)解決方案;

2) 駕駛數(shù)據(jù)平臺(tái)，智能收集和分析來(lái)自不同汽車傳感器的數(shù)據(jù)，使汽車實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位，監(jiān)控和學(xué)習(xí)駕駛模式，感知周圍環(huán)境，已經(jīng)準(zhǔn)確與外界共享此平臺(tái)的信息;

3) 資訊娛樂(lè)，提供3D導(dǎo)航、在線媒體播放和駐車輔助支持，以及語(yǔ)音、人臉和終端識(shí)別等功能;

4) 電動(dòng)汽車無(wú)線充電，推出QualcommHaloWEVC無(wú)線充電解決方案。

高通推出車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)解決方案。

驍龍汽車平臺(tái)信息娛樂(lè)系統(tǒng)現(xiàn)分為極簡(jiǎn)(Select)、高端(High)和頂級(jí)(Premium)方案

極簡(jiǎn)方案可以支持3個(gè)顯示屏，包括信息娛樂(lè)系統(tǒng)、儀表和抬頭顯示(HUD);

高端層級(jí)可以支持多達(dá)4個(gè)顯示屏，副駕駛或后座娛樂(lè)可以擁有單獨(dú)的屏幕，同時(shí)還支持頂級(jí)音頻、低時(shí)延無(wú)線傳輸高清視頻、環(huán)視處理，深度學(xué)習(xí)與計(jì)算機(jī)視覺(jué)處理可分辨附近的障礙物和行人;

頂級(jí)方案可以支持多達(dá)6個(gè)顯示屏，包括儀表、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、HUD、副駕駛、后座(兩個(gè)不同的屏幕)。

2017年CES展上，參展的瑪莎拉蒂硬件上搭載定制的驍龍汽車解決方案，包括驍龍汽車級(jí)處理器、Gobi3G/4GLTE無(wú)線調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi和藍(lán)牙模塊等。

另一輛參展車克萊斯勒Portal，安裝了松下車載娛樂(lè)概念系統(tǒng)，此系統(tǒng)將以最新版本的安卓汽車以及高通公司驍龍芯片為工作基礎(chǔ)。

高通推出驍龍602A/820A，支持車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)。

2014年1月發(fā)布驍龍602A處理器，集車用解決方案和多種功能于一身，支持無(wú)線通信、定位、語(yǔ)音和多媒體處理功能。

2016年1月發(fā)布驍龍820A處理器，作為首款商用發(fā)布的汽車級(jí)處理器，支持600Mbps下行鏈路Cat12速度，支持GNSS、Wi-Fi和藍(lán)牙通信，并預(yù)集成對(duì)QNX、Linux和Android操作系統(tǒng)的支持，能同時(shí)為多個(gè)設(shè)備提供高清電影流媒體及Wi-Fi熱點(diǎn)等連接。

驍龍820A可支持多達(dá)8個(gè)攝像頭傳感器同時(shí)輸入，使用智能后視攝像頭和停車輔助功能為駕駛員提供重要的提醒和信息，確保駕駛員的安全。

奧迪、吉利、標(biāo)致雪鐵龍、大眾、捷豹路虎、豐田、比亞迪等車廠均將采用驍龍信息娛樂(lè)系統(tǒng)。

高通車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)最早2019年量產(chǎn)。

高通汽車遠(yuǎn)程信息處理解決方案，支持豐富的車載互聯(lián)體驗(yàn)，將車輛、行人、道路基礎(chǔ)設(shè)施和云連接。

1) 高通車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)最早2019年量產(chǎn)。汽車到汽車(V2V)通信，通過(guò)專用短距離通信(DSRC)，支持自動(dòng)駕駛、避免碰撞;

2) 汽車到基礎(chǔ)設(shè)施(V2I)通信，通過(guò)短程通信(DSRC)或遠(yuǎn)程通信(蜂窩技術(shù))，提供安全信息、路況信息;

3) 汽車到行人(V2P)通信，行人可收到智能手機(jī)應(yīng)用程序或聯(lián)網(wǎng)可穿戴設(shè)備的提醒，避免碰撞;4)汽車到云端(V2C)通信，基于云端提供安全、信息、娛樂(lè)與互聯(lián)汽車服務(wù)等功能。

高通推出車聯(lián)網(wǎng)芯片組，支持LTE及DSRC車聯(lián)網(wǎng)驍。

驍龍X5LTE支持LTE車聯(lián)網(wǎng)，速度可達(dá)4類，下行速率為150Mbps，上行速度為50Mbps。驍龍X12LTE支持速度高達(dá)10類，支持下行速率高達(dá)60MHz3xCA(450Mbps)到網(wǎng)絡(luò)上行鏈路中的40MHz2xCA(100Mbps)。

驍龍X16LTE調(diào)制解調(diào)器支持高達(dá)1Gbps的峰值下載速度，有助于滿足下一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車的連接需求和使用案例，包括高清地圖更新、實(shí)時(shí)交通和路況信息的連接導(dǎo)航、軟件升級(jí)、Wi-Fi熱點(diǎn)和多媒體流。

此外，高通于2017年9月推出了基于第三代合作伙伴計(jì)劃(3GPP)版本14規(guī)范的全球首款蜂窩車到車(C-V2X)商用解決方案，高通9150C-V2X芯片組。

該芯片組包括運(yùn)行智能交通系統(tǒng)(ITS)V2X堆棧的應(yīng)用處理器以及硬件安全模塊(HSM)，預(yù)計(jì)在2018年下半年上市，最早于2019年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并向車廠供貨。

C-V2X同時(shí)支持DSRC和LTE通信，為車輛提供周圍環(huán)境信息、非視距(NLOS)場(chǎng)景下的信息。

▌功能芯片:技術(shù)較為成熟，格局穩(wěn)中有變

功能芯片市場(chǎng)較為成熟、格局較為穩(wěn)定。據(jù)StrategyAnalytics統(tǒng)計(jì)，2016年全球車載MCU安裝量超25億，平均每輛汽車安裝25~30個(gè)MCU。

2016年全球汽車MCU市場(chǎng)TOP5分別為恩智浦(14%)、英飛凌(11%)、瑞薩電子(10%)、意法半導(dǎo)體(8%)、德州儀器(7%)。

相比于消費(fèi)芯片及一般工業(yè)芯片，汽車芯片的工作環(huán)境更為惡劣:溫度范圍可寬至-40~155°C、高振動(dòng)、多粉塵、電磁干擾等。由于涉及人身安全問(wèn)題，汽車芯片對(duì)于可靠性及安全性的要求也更高，一般設(shè)計(jì)壽命為15年或20萬(wàn)公里。“車規(guī)級(jí)”芯片需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)苛的認(rèn)證流程，包括可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等。

一款芯片一般需要2~3年時(shí)間完成車規(guī)認(rèn)證并進(jìn)入整車廠供應(yīng)鏈;而一旦進(jìn)入之后，一般也能擁有長(zhǎng)達(dá)5-10年的供貨周期。高安全與高可靠性標(biāo)準(zhǔn)、長(zhǎng)供貨周期、與中下游零部件廠商和整車廠長(zhǎng)久的合作關(guān)系是目前汽車芯片格局穩(wěn)定的主要原因。

功能芯片市場(chǎng)格局亦存變數(shù):

1) 傳統(tǒng)功能芯片廠商在保持原有份額的基礎(chǔ)上，積極拓展主控芯片，如恩智浦Bluebox、英飛凌Aurix、瑞薩R-Car等;

2) 功能芯片廠商之間通過(guò)兼并收購(gòu)整合優(yōu)勢(shì)，如恩智浦收購(gòu)飛思卡爾、英飛凌意圖收購(gòu)意法半導(dǎo)體等;

3) 半導(dǎo)體巨頭亦希望通過(guò)收購(gòu)功能芯片廠商獲取車載技術(shù)及渠道經(jīng)驗(yàn)，如英特爾收購(gòu)Mobileye，高通曾意圖收購(gòu)恩智浦等。

恩智浦:提供完整汽車半導(dǎo)體解決方案，Bluebox平臺(tái)支持L4級(jí)自動(dòng)駕駛。

英飛凌:覆蓋集成電路與功率半導(dǎo)體，視覺(jué)及雷達(dá)芯片支持ADAS功能。

汽車電子布局:英飛凌汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品覆蓋車身半導(dǎo)體、汽車安全、底盤(pán)總成、動(dòng)力總成、混合動(dòng)力汽車和電動(dòng)車、有源天線等。

自動(dòng)駕駛平臺(tái):英飛凌推出Aurix自動(dòng)駕駛域控制器，可完成傳感器信號(hào)融合(雷達(dá)、攝像頭、超聲波和激光雷達(dá))、計(jì)算最佳駕駛策略，并觸發(fā)汽車中的執(zhí)行器，支持增強(qiáng)型ADAS功能，如交通輔助、自主避障等。

視覺(jué)芯片:可實(shí)現(xiàn)車道偏離預(yù)警、前向碰撞預(yù)警、交通標(biāo)志識(shí)別、行人識(shí)別等ADAS功能。

雷達(dá)芯片:1)77GHz遠(yuǎn)程雷達(dá)系統(tǒng)，采用SiGe(硅鍺)技術(shù)保證高頻功能和耐用性，可用于避撞系統(tǒng);2)24GHz近/中程雷達(dá)系統(tǒng)，同樣采用SiGe(硅鍺)技術(shù)，可用于盲點(diǎn)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。

車內(nèi)3D攝像頭芯片:英飛凌推出3D圖像傳感器芯片Real3系列產(chǎn)品，采用飛行時(shí)間(ToF)相機(jī)測(cè)量3D環(huán)境，可識(shí)別駕駛員行為并將此信息傳遞給ADAS，還可以提升HMI體驗(yàn)如手勢(shì)識(shí)別等。

▌瑞薩:多品類車載MCU和SoC，R-Car平臺(tái)支持L4級(jí)自動(dòng)駕駛。

汽車電子布局:瑞薩汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品覆蓋片上系統(tǒng)(SoC)、電源管理、電池管理、功率器件、通信器件、視頻和顯示等。

自動(dòng)駕駛平臺(tái):瑞薩推出自動(dòng)駕駛SoCR-Car，采用ARMCPU和PowerVRGPU，可擴(kuò)展的硬件平臺(tái)可覆蓋入門(mén)級(jí)(R-CarE系列)、中級(jí)(R-CarM系列)及高級(jí)(R-CarH系列)，支持多種開(kāi)源軟件(安卓、QNX、Linux、Windows、Genivi等)。

此外，還有車外攝像頭芯片(R-CarV系列)、車內(nèi)攝像頭芯片(R-CarT系列)、智能座艙芯片(R-CarD系列)、車聯(lián)網(wǎng)芯片(R-CarW系列)等。

▌意法半導(dǎo)體:安全主導(dǎo)的半導(dǎo)體制造商，ADAS產(chǎn)品覆蓋視覺(jué)、雷達(dá)、車聯(lián)網(wǎng)。

汽車電子布局:意法半導(dǎo)體的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品覆蓋高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)ADAS、車身舒適系統(tǒng)、底盤(pán)和安全系統(tǒng)、新能源汽車、娛樂(lè)系統(tǒng)、移動(dòng)服務(wù)、動(dòng)力系統(tǒng)、通信和網(wǎng)絡(luò)等。

視覺(jué)芯片:可用于前視、后視、側(cè)視、以及車內(nèi)攝像頭的信號(hào)處理。此外，意法半導(dǎo)體與Mobileye合作開(kāi)發(fā)EyeQ系列芯片，負(fù)責(zé)芯片制造技術(shù)、專用存儲(chǔ)器、高速接口電路和系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)，以及總體安全架構(gòu)設(shè)計(jì)。

雷達(dá)芯片:1) 77GHz遠(yuǎn)程雷達(dá)系統(tǒng)，STRADA770單芯片收發(fā)器，可覆蓋76-81GHz，可用于自適應(yīng)巡航ACC、自動(dòng)制動(dòng)AEB、碰撞預(yù)警FCW、換道輔助LCA、行人檢測(cè)PD等功能;

2) 24GHz短程雷達(dá)系統(tǒng)，STRADA431芯片，包含一個(gè)發(fā)射器和三個(gè)接收器，適用于盲區(qū)檢測(cè)BSD、換道輔助LCA、泊車輔助PA、倒車側(cè)方檢測(cè)RCTA、碰撞緩解制動(dòng)CMB等。

車聯(lián)網(wǎng)芯片:基于DSRC的V2X解決方案，意法半導(dǎo)體和以色列V2X廠商Autotalks于2014年開(kāi)始合作研發(fā)V2X芯片組。在2018CES上展出的V2X解決方案整合了意法半導(dǎo)體的Telemaco3車載信息服務(wù)平臺(tái)和Autotalks的CRATON2芯片組。

▌德州儀器:提供開(kāi)放式ADASSoC解決方案。

汽車電子布局:德州儀器的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品覆蓋高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)ADAS、信息娛樂(lè)系統(tǒng)與儀表組、車身電子裝置與照明、HEV/EV和動(dòng)力系統(tǒng)等。

自動(dòng)駕駛平臺(tái):德州儀器ADAS主要產(chǎn)品是TDAx系列，包括TDA2x、TDA3x、TDA2Eco三款SoC，基于異構(gòu)硬件和通用軟件架構(gòu)，可提供可擴(kuò)展的開(kāi)放式ADAS解決方案。

TDA2x于2013年10月發(fā)布，主要面向中到中高級(jí)市場(chǎng)，配置了2顆ARMCortex-A15內(nèi)核與4顆Cortex-M4內(nèi)核、2顆TI定浮點(diǎn)C66xDSP內(nèi)核、4顆EVE視覺(jué)加速器核心，以及ImaginationSGX544GPU，主要應(yīng)用于前置攝像頭信息處理，包括車道報(bào)警、防撞檢測(cè)、自適應(yīng)巡航以及自動(dòng)泊車系統(tǒng)等。

TDA3x于2014年10月發(fā)布，主要面向中到中低級(jí)市場(chǎng)，其縮減了包括雙核A15及SGX544GPU，主要應(yīng)用在后置攝像頭、2D或2.5D環(huán)視等，可支持車道線輔助、自適應(yīng)巡航控制、交通標(biāo)志識(shí)別、行人與物體檢測(cè)、前方防碰撞預(yù)警和倒車防碰撞預(yù)警等多種ADAS算法。

傳感器芯片:包括攝像頭芯片(前視、后視、側(cè)視、環(huán)視)、雷達(dá)芯片(遠(yuǎn)程、短程、多模式)、掃描激光雷達(dá)芯片、超聲波芯片，以及傳感器融合芯片等。

▌估值:芯片行業(yè)具備強(qiáng)周期性，業(yè)績(jī)兌現(xiàn)與估值下行可能同時(shí)出現(xiàn)

芯片對(duì)于下游產(chǎn)業(yè)依賴性較強(qiáng)，具備較強(qiáng)周期性。從歷史來(lái)看，PC及智能手機(jī)的興起成就了英特爾、高通兩大芯片巨頭。

二者均在2000年前后達(dá)到市值及市盈率的最高點(diǎn)，隨后在長(zhǎng)達(dá)十?dāng)?shù)年的業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期中，估值持續(xù)下行。

伴隨AI及智能駕駛的預(yù)期提升，英偉達(dá)、英特爾、高通均有不同程度的市值上漲，其中英偉達(dá)市值2年10倍漲幅驚人。伴隨盈利增速波動(dòng)(向上或向下)，芯片公司估值或?qū)⑾鄳?yīng)變化。